Solidigm, líder en almacenamiento de datos empresariales, lanzó una de las primeras unidades de estado sólido empresariales con refrigeración líquida del mundo en la Conferencia de IA de GTC. Esta revolucionaria tecnología elimina la necesidad de ventiladores en los dispositivos de almacenamiento, lo que permite el desarrollo de servidores de inteligencia artificial (IA) con refrigeración líquida completa.
El futuro de la refrigeración de servidores con IA ya está aquí
La creciente adopción de servidores de IA impulsa una transformación en la infraestructura de los centros de datos, con una mayor inversión de capital (CapEx) dirigida ahora a servidores de IA que a servidores de propósito general. Las unidades de servidores de IA están experimentando una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) de cuatro a cinco veces superior a la de sus homólogos de propósito general. Muchos servidores de IA requieren actualmente más de 30 TB de almacenamiento por unidad. Con proyecciones que indican el envío de 2 millones de unidades de servidores de IA en 2025, las unidades SSD podrían tener un impacto significativo en los resultados de IA.
Hasta ahora, los problemas de refrigeración específicos de los componentes han limitado la implementación de servidores de entrenamiento de IA totalmente refrigerados por líquido. Las soluciones tradicionales de refrigeración líquida directa (DLC) para SSD solo refrigeran una cara de cada SSD y no permiten el intercambio en caliente, lo que dificulta la gestión eficiente del servidor. Solidigm ha colaborado estrechamente con NVIDIA para abordar estos problemas, desarrollando las primeras eSSD refrigeradas por placa fría del sector, con el formato Solidigm D7-PS1010 E1.S de 9.5 mm.
Habilitación de una infraestructura de IA compacta y energéticamente eficiente
Esta nueva tecnología proporciona una solución innovadora para la infraestructura del servidor de IA al:
- Reducción de los costos de HVAC para infraestructura de TI crítica
- Admite servicio completo de eSSD, incluido el intercambio en caliente
- Permite la eliminación completa del ventilador para diseños de servidores de IA compactos de 1U
- Eliminación de costosas soluciones de refrigeración por aire con un enfoque 100 % refrigerado por líquido
Al aprovechar el formato SSD E1.S y su kit patentado de placa de refrigeración líquida, Solidigm establece un nuevo estándar en eficiencia de refrigeración para servidores de IA, a la vez que mantiene una capacidad de mantenimiento de nivel de centro de datos. En comparación con la refrigeración por aire tradicional, que suele proporcionar una refrigeración uniforme desde todos los lados de la unidad, un problema residual de la refrigeración líquida unilateral es que puede sobrecalentar los componentes del lado opuesto, lo que podría generar problemas de rendimiento.
Sin embargo, el diseño patentado de la carcasa SSD E1.S de Solidigm soluciona este problema eficazmente distribuyendo el calor desde el lado sin contacto, a través de la carcasa, hasta el lado que hace contacto con la placa de refrigeración. Esto garantiza una refrigeración eficiente en todos los lados de la unidad, mejorando el rendimiento térmico y la fiabilidad bajo cargas de trabajo intensas.
Un gran avance en el empaquetado de SSD
La reputación de Solidigm en innovación en el diseño de SSD empresariales es bien conocida, comenzando con su innovador formato de "regla". Con esta nueva solución de refrigeración líquida, la compañía mantiene su liderazgo en avances de empaquetado. El Solidigm D7-PS1010 E1.S estará disponible en dos formatos: 9.5 mm con un kit de placa fría para refrigeración líquida y 15 mm para sistemas de servidores y almacenamiento refrigerados por aire, lo que ofrece flexibilidad en las implementaciones de infraestructura de IA.
Esta tecnología estará disponible para servidores de IA en la segunda mitad de 2025. En el stand n.° 1602, los asistentes a GTC podrán ver de primera mano las últimas innovaciones de Solidigm e interactuar con expertos de la empresa.
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