Hoy, Western Digital Corp. anunció que ha desarrollado con éxito una arquitectura de memoria flash X4 de cuatro bits por celda que ofrece tecnología 64D NAND, BiCS3 de 3 capas. WD tomó su innovación de la tecnología X4 en su 2D NAND, se basó en eso (ambos forman un aspecto tecnológico y comercial) y desarrolló la nueva tecnología X4 para 3D NAND. WD exhibirá nuevos SSD con la tecnología BiCS3 X4 en agosto en la Flash Memory Summit en Santa Clara, California.
Western Digital cuenta con una larga trayectoria de innovaciones pioneras en la industria de la tecnología flash, que se remonta a casi 30 años atrás. Entre ellas se incluyen las tecnologías flash de celda multinivel (MLC) que utilizan dos bits (X2) y tres bits (X3) por celda. Gracias a la profunda integración vertical de la compañía (que abarca el procesamiento de obleas de silicio, la ingeniería de dispositivos para proporcionar dieciséis niveles de datos distintos en cada nodo de almacenamiento y la experiencia en sistemas para la gestión integral de la memoria flash), Western Digital pudo lanzar al mercado esta nueva tecnología X4. Se afirma que la nueva tecnología BiCS3 X4 ofrece una capacidad de almacenamiento de 768 gigabits en un solo chip, un aumento del 50 % con respecto al chip anterior de 512 gigabits que utilizaba la arquitectura de tres bits por celda (X3). Según WD, este aumento de capacidad seguirá ofreciendo un rendimiento comparable al de la tecnología BiCS3 X3.
Lo más probable es que la tecnología 3D NAND X4 se aproveche en varias de las líneas de productos de WD, aumentando la capacidad a medida que se integra. WD también tiene la intención de agregar la tecnología X4 a las generaciones futuras de su tecnología 3D NAND, incluido el BiCS96 de 4 capas.
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