AMD ha presentato i SoC adattivi Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP), che integrano la memoria LPDDR5X direttamente nel package del dispositivo per aumentare la larghezza di banda riducendo al contempo la complessità e l'ingombro della scheda. I nuovi dispositivi sono destinati ad applicazioni che richiedono un elevato throughput di memoria entro limiti di consumo energetico e spazio ristretti, tra cui reti, intelligenza artificiale fisica, settore aerospaziale e della difesa, test e misurazioni e sistemi video professionali.
A differenza dei design tradizionali che si basano su DRAM esterna, l'architettura Versal Premium Gen 2 MoP integra fino a 32 GB di memoria LPDDR5X nel package, fornendo una larghezza di banda di memoria fino a 288 GB/s. Secondo AMD, questo approccio riduce l'area della scheda fino al 60% rispetto a implementazioni equivalenti di memoria esterna, eliminando al contempo gran parte della complessità associata al routing della memoria ad alta velocità. AMD basa i dati relativi a larghezza di banda e ingombro sul dispositivo Versal Premium Gen 2 MoP 2VP3622, confrontandoli con un SoC adattivo monolitico Versal Premium Gen 2 abbinato a memoria esterna.
L'architettura di memoria integrata è progettata per migliorare la larghezza di banda, ridurre la latenza e diminuire il consumo energetico rispetto alle implementazioni di memoria a livello di scheda convenzionali. Eliminando la necessità di un layout LPDDR5X esterno, i progettisti possono semplificare la progettazione del PCB, ridurre i requisiti di validazione e abbreviare i cicli di sviluppo.
Progettato per sistemi embedded compatti e di fascia alta.
AMD posiziona la piattaforma per sistemi embedded e edge compatti con spazio limitato sulla scheda. Le dimensioni ridotte consentono la realizzazione di progetti orientati a standard come EDSFF e 3U VPX, supportando al contempo piattaforme per telecomunicazioni e difesa che spesso devono affrontare severi vincoli termici e meccanici.
I dispositivi integrano inoltre IP hardware PCIe 6.0 e CXL 3.1 con velocità fino a 64 GT/s, consentendo una comunicazione ad alta velocità con processori come le CPU AMD EPYC. In combinazione con LPDDR5X con velocità fino a 9,000 Mb/s, l'architettura è progettata per supportare carichi di lavoro ad alta intensità di dati, consentendo al contempo agli architetti di sistema di espandere le risorse di memoria tramite le tecnologie di pooling ed espansione della memoria CXL.
Per le implementazioni a lungo termine, AMD afferma che la famiglia Versal Premium Gen 2 MoP supporta temperature operative industriali che vanno da -40 °C a 110 °C ed è garantita da oltre 15 anni di disponibilità del prodotto. L'azienda sottolinea che l'utilizzo di LPDDR5X al posto di HBM contribuisce a evitare i cicli di refresh più brevi tipici dei prodotti di memoria per data center, riducendo la probabilità di riprogettazioni hardware dovute alla disponibilità dei componenti.
Sicurezza integrata
Anche le funzionalità di sicurezza sono integrate nella piattaforma. PCIe Integrity and Data Encryption (IDE), introdotto con PCIe 6.0, protegge i dati che transitano sui collegamenti PCIe, mentre la crittografia integrata della memoria DDR protegge i dati memorizzati in memoria senza consumare risorse logiche programmabili. I dispositivi includono anche motori crittografici ad alta velocità 400G per un'elaborazione sicura e ad alta larghezza di banda.
AMD ha riassunto gli obiettivi principali della progettazione come l'eliminazione dei compromessi tradizionali tra larghezza di banda della memoria, ingombro fisico, consumo energetico e longevità del prodotto. Integrando la memoria direttamente nel package SoC adattivo, l'azienda afferma che i clienti possono realizzare sistemi con prestazioni superiori, riducendo al contempo lo sforzo di progettazione a livello di scheda e accelerando l'implementazione.
Lo sviluppo può iniziare immediatamente con i dispositivi standard Versal Premium Series Gen 2 attualmente in commercio, supportati dagli ambienti di sviluppo Vivado e Vitis esistenti, da IP compatibili e da design di riferimento. AMD prevede che i dispositivi Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package inizieranno a essere distribuiti in campioni alla fine del 2026, con le spedizioni di produzione previste per la seconda metà del 2027.
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