Premio ha lanciato la prossima generazione di soluzioni server e storage che ora dispongono dei processori Skylake Xeon di Intel. Ciò apporterà vari miglioramenti sostanziali alle linee di storage ad alte prestazioni di Premio, come la soluzione all-flash Flachestream (FlacheSAN1L-D5, FlacheSAN2V-D5 e FlacheSAN2-D5), la soluzione Durastreams ad alta disponibilità (DSS424S-D5), soluzioni per uso generale Soluzione Omnistream (OSS1A4-5, OSS212L-D5, OSS212F-D5, OSS224-D5, OSS316-D5 e OSS424-D5) e soluzione ScaleStream ad alta densità (eDrawer4048S-D5). I server Premio sono progettati per ridurre al minimo i colli di bottiglia in lettura/scrittura e sono dotati di componenti ridondanti e sostituibili a caldo, nonché di design brevettati senza vassoio e senza strumenti, per una manutenzione ed efficienza senza interruzioni.
Con il processore scalabile Xeon, Premio afferma che sarà in grado di offrire alcune delle migliori soluzioni server disponibili sul mercato dello storage. Inoltre, i loro prodotti di punta, FlacheStreams, DuraStreams, OmniStreams e ScaleStreams, sono realizzati con un solido design del telaio che aiuta le CDN e i data center a passare e aggiornare facilmente al processore più recente disponibile attraverso il design del silicio "tick-tock" di Intel.
Premio indica i seguenti confronti tra i benchmark Broadwell e SkyLake:
Grantley con CPU Broadwell-EP
- CPU: solo TDP 55-145 W, 160 W WS
- Prese: FCLGA2011-3 (Presa R3)
- Scalabilità: 2 socket
- Nuclei: fino a 22°C per socket
- Memoria:
- DDR4 –4 canali per socket, fino a 3 DIMM per canale Supporto RDIMM e LRDIMM
- Massimo 768 GB per socket
- Fino a 2400 MT/s
- Interconnessione socket coerente: Intel QPI: 2 collegamenti per socket fino a 9.6 GT/s
- PCIe Gen 3: 40 linee per socket
- PCH: famiglia di chipset Intel C61x Wellsburg: DMI2 –4 corsie; Fino a 6 porte USB3, 8 porte USB2, 10 porte SATA3; GbEMAC (+ PHY esterno)
- Nodo di supporto del controller esterno: nessuno
Purley con CPU Skylake Server
- TDP della CPU: 70-205 W
- Prese: FCLGA3647 (Presa P0)
- Scalabilità: 2/4/8 socket
- Nuclei: fino a 28°C per socket
- Memoria:
- DDR4 –6 canali per socket, fino a 2 DIMM per canale Supporto RDIMM e LRDIMM
- Massimo 768 GB o 1.5 TB per socket
- Fino a 2666 MT/s
- Interconnessione socket coerente: Intel® UPI: 2-3 collegamenti per socket fino a 10.4 GT/s
- PCIe Gen 3: 48 linee per socket
- PCH: Famiglia di chipset Intel® C62x Lewisburg: DMI3 –4 corsie; 14 porte USB2 Fino a: 10 porte USB3; 14 porte SATA3, 20 x PCIe*3 Novità: Innovation Engine, Novità: porte Intel® Ethernet integrate fino a 4 porte 10 GbE\
- Supporto controller di nodo esterno: controller di nodo di terze parti supportato su SKU selezionati
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