SK hynix ha sfruttato il Future of Memory and Storage 2026, tenutosi dal 4 al 6 agosto presso il Santa Clara Convention Center, per presentare un portfolio completo di memorie AI "full-stack" che comprende HBM, DRAM per server, NAND ed espansione CXL. La presenza dell'azienda si è concentrata sulla transizione verso l'intelligenza artificiale agentiva e sulla necessità di passare dalle prestazioni dei singoli prodotti ad architetture di memoria integrate. L'evento è stato condiviso con la roadmap delle memorie 3D di Samsung , di cui abbiamo parlato separatamente.
Memoria a livelli e memoria flash ad alta larghezza di banda
SK hynix ha tenuto il terzo intervento principale della fiera sul tema "Orchestrare un'infrastruttura AI efficiente attraverso la memoria a livelli nell'era dell'IA agentiva", presentato da Kim Chun-sung, vicepresidente esecutivo e responsabile dello sviluppo delle soluzioni, e Kang Uk-song, vicepresidente e responsabile della pianificazione dei prodotti di nuova generazione. La loro tesi: man mano che gli agenti AI elaborano set di dati esponenzialmente più grandi, l'architettura della memoria deve evolversi in un sistema a "memoria a livelli". "Ciò che determina l'efficienza complessiva è la posizione di ciascun livello di memoria, HBM, DRAM, NAND (HBF) e SSD, e il modo in cui è connesso per ridurre al minimo il movimento dei dati", ha affermato Kim.
Una parte significativa di questa strategia a più livelli è rappresentata dalla memoria High Bandwidth Flash (HBF) . SK hynix descrive l'HBF come una nuova categoria di memoria che applica l'impilamento TSV, in modo simile all'HBM, per bilanciare la capacità della NAND tradizionale con la larghezza di banda della DRAM. Posizionata come un livello intermedio tra l'HBM ad altissima velocità e gli SSD ad alta capacità, l'HBF è pensata per aumentare la scalabilità del sistema riducendo al contempo i costi operativi.
Punti salienti della mostra: HBM4 e NAND a 375 strati
L'area espositiva presentava diverse tappe fondamentali nel campo dell'hardware:
- HBM di nuova generazione: SK hynix ha posizionato un modello HBM4 accanto a un modello dell'acceleratore Vera Rubin di nuova generazione di NVIDIA per mostrare come le tecnologie delle due aziende si integrano. Le esposizioni includevano unità fisiche della HBM4E a 12 strati da 48 GB che ha iniziato campionamento a luglio, HBM4 a 16 strati da 48 GB e HBM3E a 12 strati da 36 GB.
- NAND 4D a 375 strati: Questo rappresenta il primo prodotto NAND dell'azienda che utilizza la tecnologia di incollaggio dei wafer. Offre prestazioni per watt 2.5 volte superiori rispetto alla generazione precedente. La produzione di massa di SSD per aziende basati su questa NAND è prevista per la prima metà del 2027.
- SSD elettronici ad alta capacità: Il PS1101, un eSSD basato su tecnologia QLC, offre prestazioni superiori di circa il 55% rispetto alla precedente generazione a 176 strati. Le prime spedizioni di campioni ai principali fornitori di servizi cloud sono previste a partire da agosto 2026.
- Soluzioni di intelligenza artificiale edge: I prodotti LPDDR6, LPDDR5/5X, UFS 4.1 e UFS 5.0 sono stati presentati come soluzioni per l'IA fisica e i dispositivi edge a basso consumo, con SK hynix che ha affermato che applicherà il posizionamento basato sui dati e la stratificazione basata sui supporti nei suoi prodotti SSD per dispositivi mobili e client per l'inferenza edge.
Dimostrazioni di CXL e Compute-in-Memory
SK hynix ha dimostrato l'applicazione pratica di Compute Express Link (CXL) attraverso diversi scenari dal vivo. Una demo ha utilizzato CXL Pooled Memory per gestire la cache KV nei sistemi distribuiti di agenti AI, migliorando significativamente le prestazioni rispetto alla comunicazione tradizionale basata su rete. Un'altra dimostrazione ha impiegato CMM-Hybrid per precaricare la cache KV nella DRAM, mantenendo al contempo la cache primaria su SSD per l'archiviazione ad alta capacità.
L'azienda ha inoltre presentato CMM-Ax, una soluzione di calcolo in memoria che integra funzionalità di elaborazione all'interno della memoria per accelerare l'inferenza LLM a contesto lungo. La ricerca di SK hynix a supporto di questa soluzione, volta a ottimizzare l'erogazione di LLM a contesto lungo, è stata accettata da MICRO 2026, che l'azienda definisce la conferenza più prestigiosa nel campo dell'architettura dei computer.
Amazon