SMART annuncia ULLtraDIMM, il primo SSD a latenza ultra bassa (ULL) di classe enterprise che, collegandosi al canale di memoria tramite il suo fattore di forma DIMM, è conveniente e offre comunque prestazioni simili a quelle della DRAM. I valori di latenza ottenuti tramite questa tecnologia ottimizzano ULLtraDIMM per applicazioni che includono trading ad alta frequenza, cloud computing, virtualizzazione, infrastruttura desktop virtuale (VDI) e analisi dei Big Data. Mentre alcune organizzazioni e i relativi carichi di lavoro richiedono valori di IOPS estremamente elevati, molte altre hanno la necessità di una latenza estremamente coerente e bassa. L'ULLtraDIMM soddisfa entrambi questi requisiti, con i dati riportati di seguito.
L'SSD ULLtraDIMM collega la memoria flash direttamente alla CPU tramite il canale di memoria, sfruttando una tecnologia a cui Diablo Technologies ha accesso esclusivo: l'architettura Memory Channel Storage (MCS). Abbiamo già parlato della tecnologia MCS di Diablo e, grazie all'SSD SMART ULLtraDIMM, le aziende possono sfruttare gli slot di memoria esistenti. L'SSD ULLtraDIMM raggiunge latenze inferiori a 5 µs, offrendo al contempo un throughput fino a 150/60 IOPS (lettura/scrittura) e prestazioni sostenute di 1 GB/s e 760 MB/s (lettura/scrittura) per slot DIMM. Naturalmente, l'installazione di dispositivi aggiuntivi scala linearmente senza compromettere la latenza.
L'SSD ULLtraDIMM sarà disponibile con capacità da 200 GB e 400 GB e sfrutta la piattaforma tecnologica Guardian di SMART che aumenta la resistenza. Con esso, l'SSD ULLtraDIMM è previsto per un massimo di 10 scritture al giorno (DWPD) durante il periodo di garanzia di cinque anni. ULLtraDIMM è dotato di una linea completa di funzionalità aziendali, tra cui la tecnologia del circuito di alimentazione di backup di terza generazione di SMART Storage Systems, la protezione completa del percorso dei dati e il ripristino in caso di guasto dei dati.
Disponibilità
L'ULLtraDIMM è attualmente in fase di campionamento presso clienti selezionati.
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