Solidigm, leader nell'archiviazione dati aziendale, ha lanciato una delle prime unità a stato solido aziendali raffreddate a liquido al mondo alla GTC AI Conference. Questa tecnologia rivoluzionaria elimina la necessità di ventole nei dispositivi di archiviazione, consentendo lo sviluppo di server di intelligenza artificiale (AI) completamente raffreddati a liquido.
Il futuro del raffreddamento dei server AI è qui
La crescente adozione di server AI determina un cambiamento nell'infrastruttura dei data center, con una maggiore spesa in conto capitale (CapEx) ora indirizzata verso i server AI rispetto ai server per uso generico. Le unità server AI stanno sperimentando un tasso di crescita annuale composto (CAGR) da quattro a cinque volte superiore rispetto alle loro controparti per uso generico. Molti server AI oggi richiedono oltre 30 TB di storage per unità. Con proiezioni che indicano 2 milioni di unità server AI in spedizione nel 2025, gli SSD potrebbero avere un impatto significativo sui risultati dell'AI.
Fino ad ora, le problematiche di raffreddamento specifiche dei componenti hanno limitato l'implementazione di server di addestramento AI completamente raffreddati a liquido. Le tradizionali soluzioni di raffreddamento a liquido diretto (DLC) per SSD raffreddano solo un lato di ciascun SSD e non consentono la sostituzione a caldo, rappresentando un ostacolo per una gestione efficiente del server. Solidigm ha collaborato a stretto contatto con NVIDIA per affrontare queste sfide, sviluppando i primi eSSD con raffreddamento a piastra fredda del settore, caratterizzati dal fattore di forma Solidigm D7-PS1010 E1.S da 9.5 mm.
Abilitazione di infrastrutture AI compatte ed efficienti dal punto di vista energetico
Questa nuova tecnologia fornisce una soluzione rivoluzionaria per l'infrastruttura del server AI:
- Riduzione dei costi HVAC per infrastrutture IT critiche
- Supporta la completa manutenzione eSSD, incluso lo scambio a caldo
- Abilitazione della rimozione completa della ventola per i design compatti dei server AI 1U
- Eliminazione delle costose soluzioni di raffreddamento ad aria con un approccio raffreddato al 100% a liquido
Sfruttando il fattore di forma SSD E1.S e il suo kit proprietario di piastra fredda a liquido, Solidigm stabilisce un nuovo standard nell'efficienza di raffreddamento dei server AI mantenendo al contempo la manutenibilità di livello data center. Rispetto al tradizionale raffreddamento ad aria, che in genere fornisce un raffreddamento uniforme da tutti i lati dell'unità, un problema residuo con il raffreddamento a liquido monolaterale è che può far sì che i componenti sul lato opposto funzionino più caldi, il che potrebbe causare problemi di prestazioni.
Tuttavia, il design proprietario del case SSD E1.S di Solidigm affronta efficacemente questo problema distribuendo il calore dal lato senza contatto attraverso il case al lato che entra in contatto con la piastra fredda. Ciò garantisce un raffreddamento efficiente su tutti i lati dell'unità, migliorando le prestazioni termiche e l'affidabilità sotto carichi di lavoro pesanti.
Una svolta nel packaging degli SSD
La reputazione di Solidigm per l'innovazione nella progettazione di SSD aziendali è consolidata da tempo, a partire dal suo pionieristico fattore di forma "ruler". Con questa nuova soluzione raffreddata a liquido, l'azienda continua la sua leadership nei progressi del packaging. Solidigm D7-PS1010 E1.S sarà disponibile in due fattori di forma, 9.5 mm con un kit cold-plate per raffreddamento a liquido e 15 mm per sistemi server e storage raffreddati ad aria, offrendo flessibilità nelle distribuzioni di infrastrutture AI.
Questa tecnologia sarà disponibile per i server AI nella seconda metà del 2025. Allo stand n. 1602, i partecipanti al GTC potranno vedere in prima persona le ultime innovazioni di Solidigm e interagire con gli esperti dell'azienda.
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