Oggi Western Digital Corp. ha annunciato di aver sviluppato con successo un'architettura di memoria flash a quattro bit per cella, X4, che offre tecnologia 64D NAND a 3 strati, BiCS3. WD ha portato l'innovazione della tecnologia X4 sulla sua NAND 2D, basandosi su di essa (sia sotto l'aspetto tecnologico che commerciale) e ha sviluppato la nuova tecnologia X4 per la NAND 3D. WD presenterà i nuovi SSD con tecnologia BiCS3 X4 ad agosto al Flash Memory Summit di Santa Clara, California.
Western Digital vanta una lunga storia di primati nel settore delle tecnologie flash, che risale a quasi 30 anni fa. Tra questi, le tecnologie flash a celle multilivello (MLC) con due bit (X2) e tre bit (X3) per cella. Grazie alle sue profonde capacità di integrazione verticale (che includono la lavorazione dei wafer di silicio, l'ingegneria dei dispositivi per fornire sedici livelli di dati distinti in ogni nodo di archiviazione e la competenza di sistema per la gestione complessiva della memoria flash), l'azienda è stata in grado di portare sul mercato la nuova tecnologia X4. La nuova tecnologia BiCS3 X4 offre una capacità di archiviazione di 768 gigabit su un singolo chip, con un aumento del 50% rispetto al precedente chip da 512 gigabit reso possibile dall'architettura a tre bit per cella (X3). Secondo WD, questo aumento di capacità consentirà comunque di ottenere prestazioni paragonabili a quelle della tecnologia BiCS3 X3.
La tecnologia 3D NAND X4 verrà molto probabilmente sfruttata in diverse linee di prodotti WD, aumentandone la capacità man mano che verrà integrata. WD intende inoltre aggiungere la tecnologia X4 alle future generazioni della sua tecnologia 3D NAND, incluso BiCS96 a 4 strati.
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