AMD는 전력, 냉각 및 물리적 공간 제약이 엄격한 엣지 인프라, 통신망 구축 및 소형 클라우드 스토리지 노드를 겨냥한 EPYC 8005 시리즈 서버 프로세서를 출시했습니다 . 새로운 제품군은 단일 소켓 설계에서 8개에서 84개까지의 Zen 5 코어를 제공하며, TDP 범위는 70W에서 225W까지 다양하여 OEM 및 통신 사업자에게 분산 컴퓨팅 플랫폼을 위한 더 큰 유연성을 제공합니다.
성능 및 아키텍처
최상위 모델인 EPYC 8635P는 225W의 전력 소모로 84개의 코어를 제공합니다. AMD는 이 칩이 이전 세대 EPYC 8004보다 최고 수준의 정수 연산 성능이 최대 40% 향상되었으며, 와트당 성능 또한 약 9.5% 개선되었다고 밝혔습니다. 또한 AMD는 8635P를 인텔의 Xeon 6716P-B와 직접 비교하며, 84개의 코어를 제공하면서도 정수 연산 성능은 91% 더 높고, TDP는 225W로 235W인 Xeon 40P-B보다 약간 낮다고 주장합니다.
AMD는 일반적인 듀얼 소켓 서버나 고성능 부품을 설치할 수 없는 환경에 데이터 센터급 x86 컴퓨팅 성능을 확대 적용하고 있습니다. 엣지 컴퓨팅 및 통신 사업자의 경우, 이는 발열 및 공간 요구 사항을 관리 가능한 수준으로 유지하면서 더 많은 워크로드를 더 적은 노드에 통합할 수 있다는 것을 의미합니다. 스토리지 공급업체의 경우, CPU 오버헤드보다는 플래시 메모리와 네트워킹에 더 많은 비용을 투자할 수 있다는 것을 의미합니다.
| AMD EPYC 8635P 서버 CPU | 인텔 제온 6 6776P-B (그래닛 래피즈-D, P-코어) | NVIDIA Grace CPU 슈퍼칩(Neoverse N2) | |
|---|---|---|---|
| 성능 | |||
| 와트당 성능 | 24,408 전체 ssj_ops/watt | 21,433 전체 ssj_ops/watt | 13,218 전체 ssj_ops/watt |
| Compute | |||
| 최대 코어 수 | 84개의 "젠 5" 코어 - 168개의 스레드 | 72개의 고성능 코어 – 144개의 스레드 | 144개의 Arm® 코어 – 144개의 스레드 (SMT 미지원) |
| 최대 TDP | 225 w | 325 w | 500 w |
| 명령어 세트 | AVX 512를 지원하는 x86 | AVX 512를 지원하는 x86 | ARMv9-A, Neon SVE2 (4×128비트 SIMD) |
| 메모리 | |||
| 메모리 | 6채널 DDR5-6400, ECC | 8채널 DDR5-6400, ECC | 최대 960GB LPDDR5X 온패키지, ECC |
| I / O | |||
| I / O | 96개의 PCIe Gen 5 레인 8개의 PCIe Gen 3 레인 |
32개의 PCIe Gen 5 레인 16개의 PCIe Gen 4 레인 |
단일 소켓 구성에서 128개의 PCIe Gen 5 레인 |
EPYC 8005는 DDR5 메모리, PCIe Gen 5 연결, AVX-512 지원 및 엔터프라이즈 RAS 기능을 결합하여 단일 소켓 시스템에 초점을 맞추고 있습니다. AMD는 이 플랫폼을 기업들이 소프트웨어를 재작성하거나 재인증할 필요 없이 핵심 데이터 센터에서 지점, 엣지 및 현장 배포에 이르기까지 x86을 확장할 수 있는 위험 부담이 적은 현대화 경로로 제시하고 있습니다. 이는 특히 전력 제약이 있는 환경에서 이식성과 운영 일관성이 여전히 중요한 Arm 기반 대안을 고려하는 고객에게 중요한 의미를 갖습니다.
고객 사례
통신
AMD는 통신 분야에서 vRAN과 레이어 1 가속을 강조하고 있습니다 . EPYC 8005는 5G 네트워크에서 지연 시간을 줄이고 순방향 오류 수정(FEC) 처리 속도를 높이기 위한 저밀도 패리티 검사(LDS) 최적화 기능을 포함하고 있다고 AMD는 밝혔습니다. 실제로 이러한 최적화는 부하 상태에서도 예측 가능한 동작을 유지하면서 레이어 2 기능을 위한 추가적인 컴퓨팅 여유 공간을 확보해 줍니다.
AMD는 84코어 EPYC 8635P를 사용하여 단일 서버에 멀티셀 vRAN을 구축한 삼성의 테스트 결과를 인용했습니다. 보고된 결과에는 54개 셀 네트워크 지원, 9.5Gb/s 다운링크 및 2.0Gb/s 업링크가 포함되었습니다. 삼성은 AMD 프로세싱과 자사의 상용 vRAN 소프트웨어의 조합이 클라우드 네이티브 및 AI 지원 네트워크 인프라를 구현하는 데 핵심적인 역할을 한다고 설명했습니다.
Retail Edge AI
AMD는 또한 자사 플랫폼이 소매점 엣지 AI에 적합하다고 강조했습니다. 회사는 WobotAI를 포함한 배포 사례를 통해 비디오 분석 및 추론 워크로드를 실행하는 소형 공랭식 매장 내 서버를 소개했습니다. 여기서 더 중요한 점은 소프트웨어 공급업체가 아니라 인프라 구성입니다. EPYC 8005는 대규모 서버 공간이나 특수 냉각 장치 없이도 매장 수준의 추론 및 분석을 지원하는 데 필요한 충분한 로컬 CPU 성능을 소매업체에 제공하도록 설계되었습니다.
고밀도 저장
EPYC 8005 제품군의 또 다른 주요 목표는 스토리지입니다. 이 플랫폼은 최대 96개의 PCIe Gen 5 레인, 최대 6400 MT/s의 속도를 지원하는 6개의 DDR5 ECC 메모리 채널, 그리고 최대 3TB의 메모리 용량을 지원합니다. 이러한 사양은 CPU가 SSD 및 네트워크 투자를 대체하지 않고도 메타데이터 처리, 캐싱, 가상화, 보안 서비스 및 백그라운드 클러스터 작업을 처리해야 하는 고밀도 소프트웨어 정의 스토리지(SDS) 환경에 적합합니다.
AMD는 EPYC 8635P를 사용하는 단일 소켓 서버가 이전 세대 EPYC 8534P보다 CephFS RADOS 처리량을 약 1.23배 향상시킬 수 있다고 밝혔습니다. 이는 새로운 시리즈가 단순히 코어 수 증가에 그치지 않고, 제한된 플랫폼 환경에서 스토리지 소프트웨어 효율성을 더욱 강화했음을 의미합니다.
궁극적으로 EPYC 8005는 저전력 임베디드 실리콘과 주류 서버 CPU 사이의 간극을 메우며, 더 높은 코어 밀도와 최신 I/O를 더 작은 발열 및 물리적 크기에 결합했습니다. 따라서 NEBS(National Energy Business System)에 부합하는 통신 시스템, 공랭식 어플라이언스, 소형 스토리지 서버 및 공간, 전력, 냉각이 이미 제한적인 기타 적정 규모의 인프라에 매우 적합합니다. EPYC 8005는 주류 데이터 센터 구축을 위한 AMD의 고급형 EPYC 9005를 대체하기보다는, 엣지 컴퓨팅, vRAN 및 고밀도 스토리지와 같은 분야에 더욱 특화된 옵션을 제공하여 AMD의 x86 포트폴리오를 확장합니다. 이러한 영역에서 EPYC 8005의 실질적인 가치가 평가될 것입니다.
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