AMD는 899달러(권장소비자가격)에 출시되는 Ryzen 9 9950X3D2 듀얼 에디션을 통해 고성능 데스크톱 시장의 한계를 다시 한번 뛰어넘고 있습니다. 2025년 3월에 리뷰했던 Ryzen 9 9950X3D 는 최초의 16코어 X3D 프로세서로서, 발열 및 TDP 제약으로 인해 게임과 생산성 사이에서 의미 있는 선택을 해야 했던 문제를 해결했습니다. 3D V-캐시를 16코어 설계에 도입하고 완벽한 오버클럭킹을 지원했으며, TDP 한계를 높여 이전 X3D 칩에서는 따라올 수 없었던 지속적인 성능을 제공했습니다. 9950X3D2는 이러한 기반 위에 구축되어, 최초로 두 개의 CCD에 걸쳐 3D V-캐시를 확장하고 총 L3 캐시를 128MB에서 192MB로 늘렸습니다. AMD는 9000 시리즈 X3D 제품군 전체와의 비교 평가를 위해 샘플을 제공했습니다.
AMD 라이젠 9 9950X3D2: 비대칭 문제 해결
9950X3D2가 해결하는 핵심 문제는 9950X3D가 완전히 해결하지 못했던 문제입니다. 9950X3D는 두 개의 CCD 중 하나에만 3D V-캐시를 적용했기 때문에, 일반적인 Windows 로드 밸런싱 과정에서 다이 간에 이동하는 스레드가 캐시가 풍부한 CCD에 대한 접근을 주기적으로 잃어버리면서 예측할 수 없는 지연 시간 급증 현상이 발생했습니다. AMD 칩셋 드라이버가 이 문제를 어느 정도 해결해 주었지만, 비대칭성은 여전히 남아 있었습니다. 9950X3D2는 이 문제를 완전히 해결했습니다. 각 CCD는 32MB의 기존 2D L3 캐시와 64MB의 3D V-캐시 스택을 결합하여 두 CCD 모두 동일한 96MB L3 풀을 갖게 되었고, 16개 코어 모두 총 192MB의 캐시에 대칭적이고 지연 시간이 짧은 접근을 할 수 있게 되었습니다. 메모리 지연 시간에 민감한 작업, 특히 고프레임률 게임과 같은 작업의 경우, 이는 단순한 사양 향상이 아닌 의미 있는 아키텍처 개선입니다.
2세대 3D V-캐시 설계는 9800X3D에서 처음 도입되어 9950X3D까지 이어진 언더다이 아키텍처와 동일합니다. 주요 발열원을 냉각 솔루션 가까이에 유지하기 위해 캐시를 컴퓨팅 코어 아래에 배치했습니다. 9950X3D2에서 달라진 점은 캐시 범위입니다. 이제 두 개의 CCD를 모두 포함하도록 설계되었으며, 향상된 지속 처리량을 지원하기 위해 TDP가 170W에서 200W로 증가했습니다. 온칩 캐시의 총 용량은 L2 및 L3를 합쳐 208MB로, 9950X3D의 144MB에서 증가했습니다.
AMD 라이젠 9 9950X3D2 사양
| 기술 사양 | AMD 라이젠 9 9950X3D2 | AMD 라이젠 9 9950X3D | AMD 라이젠 9 9900X3D | AMD 라이젠 7 9850X3D | AMD 라이젠 7 9800X3D |
|---|---|---|---|---|---|
| 코어 / 스레드 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 8/16 |
| 플랫폼 | AM5 | AM5 | AM5 | AM5 | AM5 |
| 최대 부스트/기본 클럭 | 5.6/4.3GHz | 5.7/4.3GHz | 5.5/4.4GHz | 5.6/4.7GHz | 5.2/4.7GHz |
| L2 캐시 | 16MB | 16MB | 12MB | 8MB | 8MB |
| L3 캐시 | 192MB | 128MB | 128MB | 96MB | 96MB |
| 총 캐시 | 208MB | 144MB | 140MB | 104MB | 104MB |
| 아키텍처 | 젠 5 | 젠 5 | 젠 5 | 젠 5 | 젠 5 |
| PCIe | Gen5 | Gen5 | Gen5 | Gen5 | Gen5 |
| DRAM | DDR5 | DDR5 | DDR5 | DDR5 | DDR5 |
| TDP / 기본 소켓 전력(PPT) | 200W / 270W | 170W / 230W | 120W / 230W | 120W / 162W | 120W / 162W |
| 그래픽 업로드 | 라데온 | 라데온 | 라데온 | 라데온 | 라데온 |
| AMD 추천 쿨러 | 액체 냉각기 | 액체 냉각기 | 액체 냉각기 | 액체 냉각기 | 액체 냉각기 |
플랫폼 및 호환성
9950X3D2는 플랫폼 변경 없이 AM5 생태계에 바로 통합할 수 있습니다. 9950X3D와 마찬가지로 BIOS 업데이트를 통해 기존 A620, B650/B650E, X670/X670E, X870/X870E, B840 및 B850급 마더보드를 지원하므로 이미 AM5 플랫폼을 사용하는 사용자에게는 간편한 업그레이드입니다. 다만, 200W의 높은 TDP로 인해 쿨링 성능 향상이 필요합니다. 9950X3D는 240mm 일체형 수랭 쿨러로도 충분히 냉각이 가능하지만, AMD는 9950X3D2의 경우 고부하 작업 시에도 지속적인 부스트 성능을 유지하기 위해 360mm 수랭 쿨러 사용을 권장합니다.
AMD 라이젠 9 9950X3D2 성능
전반적인 성능을 평가하기 위해 AMD Ryzen 9 9950X3D2를 AMD Ryzen 9 9950X3D , Ryzen 7 9850X3D , 그리고 Ryzen 7 9800X3D 와 비교했습니다 . 네 프로세서 모두 AMD의 3D V-Cache 설계를 특징으로 하지만, 두 Ryzen 9 모델은 16코어 32스레드 구성을 공유하며 고성능 제품군에 속합니다. 8코어 16스레드를 갖춘 Ryzen 7 칩은 그보다 한 단계 아래에 위치하며, 멀티스레드 작업에서 성능 차이가 더욱 두드러지지만, 가벼운 작업에서는 상대적으로 유사한 성능을 보입니다. 모든 테스트는 오버클럭 없이 기본 설정으로 진행하여 모든 제품군 간의 일관된 기준점을 확보했습니다.
AMD 소비자 테스트 플랫폼
테스트 환경을 최대한 일관되게 유지하기 위해 모든 CPU는 X870E 기반 마더보드에서 기본 설정으로 테스트되었습니다. 기본 설정에서 변경된 사항은 DDR5 메모리와 EXPO 구성뿐입니다. 이 리뷰에 사용된 테스트 시스템에 대한 자세한 내용은 다음과 같습니다.
- 마더 보드 : ASRock X870E Taichi (AMD 제공)
- 메모리 : G.SKILL Trident Z5 Royal Series DDR5-6000 (2x16GB), EXPO 1에서 실행 중
- 냉각 : NZXT 크라켄 엘리트 360
- 운영 체제 : 윈도우 11 프로
3DMark CPU 프로필
3DMark CPU 프로파일은 1, 2, 4, 8, 16개 및 최대 스레드 수를 테스트하여 다양한 작업 부하에서 CPU 성능을 측정합니다. 이 프로파일은 CPU가 단일 스레드 작업, 게임 작업 부하 및 3D 렌더링과 같은 멀티 스레드 애플리케이션을 처리하는 방식을 보여줍니다. 이 벤치마크는 GPU의 영향을 최소화하여 다양한 시나리오에서 CPU 성능을 명확하게 보여줍니다.
3DMark CPU 프로파일 벤치마크에서 라이젠 9 칩들은 스레드 수가 증가할수록 성능 차이가 확연히 드러납니다. 9950X3D2는 최대 스레드 테스트에서 17,672점을 기록하며 9950X3D보다 약 6% 높은 점수를 얻었고, 9950X3D는 라이젠 7 9850X3D와 9800X3D보다 각각 약 63%와 67% 높은 점수를 기록했습니다. 작업 부하가 낮아지면 네 칩의 성능 차이가 좁아지지만, 전반적으로는 라이젠 9 프로세서 두 모델이 여전히 우위를 점하고 있습니다.
| 3DMark CPU 프로필(높을수록 좋음) | AMD 라이젠 9 9950X3D2 | AMD 라이젠 9 9950X3D | AMD 라이젠 7 9850X3D | AMD 라이젠 7 9800X3D |
|---|---|---|---|---|
| 최대 스레드 | 17,672 | 16,690 | 10,261 | 10,018 |
| 16 스레드 | 16,956 | 15,983 | 10,285 | 10,034 |
| 8 스레드 | 9,141 | 9,070 | 8,611 | 8,269 |
| 4 스레드 | 4,980 | 4,846 | 4,867 | 4,646 |
| 2 스레드 | 2,508 | 2,521 | 2,487 | 2,394 |
| 1 스레드 | 1,274 | 1,264 | 1,267 | 1,213 |
y-크런처
y-cruncher는 2009년에 출시된 인기 있는 벤치마킹 및 스트레스 테스트 애플리케이션입니다. 이 테스트는 멀티스레딩을 지원하고 확장성이 뛰어나며, 파이(π) 값을 비롯한 여러 상수들을 수조 자리까지 계산할 수 있습니다. 이 테스트에서는 속도가 빠를수록 좋습니다.
y-cruncher 테스트에서 두 Ryzen 9 칩 모두 장시간 실행되는 연산 작업에서 뚜렷한 우위를 보였습니다. 9950X3D2는 10억 자리 숫자 테스트를 12.605초 만에 완료하여 9950X3D보다 약 31% 빠른 속도를 기록했으며, 9950X3D는 9850X3D보다 약 12%, 9800X3D보다 약 31% 빠른 속도를 보였습니다. 작업량이 증가함에 따라 성능 차이는 더욱 커져 9950X3D2는 50억 자리 숫자 테스트를 9950X3D보다 약 41% 빠르게 완료하며 지속적인 연산 성능에서 우위를 입증했습니다.
| y-cruncher (시간이 낮을수록 좋음) | AMD 라이젠 9 9950X3D2 | AMD 라이젠 9 9950X3D | AMD 라이젠 7 9850X3D | AMD 라이젠 7 9800X3D |
|---|---|---|---|---|
| 1 억 | 12.605들 | 16.450들 | 18.503들 | 21.487들 |
| 2 억 | 34.925들 | 48.047들 | 52.589들 | 64.273들 |
| 5 억 | 77.370들 | 109.343들 | 115.581들 | 143.891들 |
와이-크런처 BBP
이 y-cruncher 벤치마크는 Bailey-Borwein-Plouffe(BBP) 공식을 사용하여 파이(π)의 많은 16진수 자릿수를 계산하고 CPU의 총 계산 시간, 사용률 및 멀티코어 효율성을 측정합니다.
y-cruncher BBP 테스트를 살펴보면, Ryzen 9 9950X3D2가 다시 한번 가장 빠른 성능을 보여주며 100 BBP를 47.07초 만에 완료했습니다. 이는 9950X3D보다 약 7% 빠른 기록입니다. D2가 없는 9950X3D는 여전히 두 Ryzen 7 칩보다 훨씬 앞서 있으며, 동일한 워크로드를 9850X3D보다 약 66%, 9800X3D보다 약 66% 빠르게 완료했습니다. 전체 테스트에서도 순위는 일관되게 유지되며, 두 Ryzen 9 프로세서가 여유롭게 선두를 달리고 있습니다.
| y-cruncher BBP(시간이 짧을수록 좋음) | AMD 라이젠 9 9950X3D2 | AMD 라이젠 9 9950X3D | AMD 라이젠 7 9850X3D | AMD 라이젠 7 9800X3D |
|---|---|---|---|---|
| 1BBP | 0.384들 | 0.426들 | 0.669들 | 0.671들 |
| 10BBP | 4.173들 | 4.538들 | 7.501들 | 7.497들 |
| 100BBP | 47.070들 | 50.291들 | 83.719들 | 83.345들 |
맥슨 시네벤치
Cinebench는 Maxon Cinema 4D를 사용하여 렌더링함으로써 CPU와 GPU의 성능을 측정하는 데 널리 사용되는 벤치마킹 도구입니다. Cinebench는 시스템 및 구성 요소의 성능을 비교할 수 있는 점수를 제공합니다. 저희는 널리 사용되는 Cinebench 버전인 R23과 R24를 실행하여 결과를 유명 온라인 순위표와 비교해 보았습니다.
Cinebench 벤치마크에서 Ryzen 9와 Ryzen 7 프로세서 간의 멀티코어 성능 차이는 확연히 드러나는 반면, 싱글코어 성능은 모든 프로세서 간에 큰 차이가 없습니다. Cinebench R23에서 Ryzen 9 9950X3D2는 42,555점으로 9950X3D보다 약 6% 높은 점수를 기록하며 선두를 차지했습니다. 두 Ryzen 9 칩 모두 Ryzen 7 모델 대비 거의 두 배에 달하는 성능을 보여주며 멀티코어 작업 부하에서 약 87~99%의 우위를 점했습니다. Cinebench R24에서도 동일한 추세가 이어져 9950X3D2는 2,508점을 기록하며 9950X3D보다 약 12% 높은 점수를 보였고, Ryzen 7 프로세서 대비 80% 이상의 상당한 우위를 유지했습니다.
싱글 코어 테스트 결과는 사뭇 다릅니다. R23 버전에서는 세 가지 최신 칩 모두 성능이 매우 근접했으며, 9950X3D2가 9950X3D보다 약 2% 정도 앞서며 9850X3D와 거의 동일한 성능을 보였습니다. R24 버전에서는 성능 차이가 더욱 좁혀져 9950X3D2와 9850X3D의 성능이 거의 동일하고, 9950X3D가 약간 뒤처집니다. 이러한 일관성은 멀티스레드 성능이 전반적으로 비슷하며, 최상위 모델에서만 성능 차이가 미미함을 보여줍니다.
Cinebench R23
| Cinebench R23 (높을수록 좋음) | AMD 라이젠 9 9950X3D2 | AMD 라이젠 9 9950X3D | AMD 라이젠 7 9850X3D | AMD 라이젠 7 9800X3D |
|---|---|---|---|---|
| 멀티 코어 | 42,555 | 39,993 | 21,382 | 22,718 |
| 싱글 코어 | 2,248 | 2,200 | 2,216 | 2,089 |
Cinebench R24
| Cinebench R24 (높을수록 좋음) | AMD 라이젠 9 9950X3D2 | AMD 라이젠 9 9950X3D | AMD 라이젠 7 9850X3D | AMD 라이젠 7 9800X3D |
|---|---|---|---|---|
| 멀티 코어 | 2,508 | 2,246 | 1,366 | 1,338 |
| 싱글 코어 | 143 | 134 | 142 | 130 |
7-Zip 압축
7-Zip 압축 벤치마크는 압축 및 압축 해제 시 CPU 성능을 평가하며, GIPS(초당 기가 명령어 처리량)와 CPU 사용량을 측정합니다. GIPS가 높고 CPU 사용량이 효율적일수록 성능이 우수함을 나타냅니다.
7-Zip 테스트에서 9950X3D2는 총점 233.09 GIPS로 가장 높은 종합 점수를 기록하며 9950X3D보다 약 9% 앞섰습니다. D2가 붙지 않은 9950X3D는 여전히 라이젠 7 칩 대비 압도적인 우위를 보이며, 총점에서 9850X3D보다 약 64%, 9800X3D보다 약 69% 높은 성능을 나타냈습니다. 압축 및 압축 해제 테스트에서도 비슷한 양상을 보이며 두 라이젠 9 프로세서가 큰 차이로 앞섰습니다.
| 7-Zip 압축 | AMD 라이젠 9 9950X3D2 | AMD 라이젠 9 9950X3D | AMD 라이젠 7 9850X3D | AMD 라이젠 7 9800X3D |
|---|---|---|---|---|
| 압축 | ||||
| 현재 CPU 사용량 | 2,736% | 2,737% | 1,394% | 1,387% |
| 현재 등급/사용 | 7.132 깁스 | 6.565 깁스 | 8.864 깁스 | 8.488 깁스 |
| 현재 평가 | 195.145 깁스 | 179.648 깁스 | 123.563 깁스 | 117.745 깁스 |
| 결과 CPU 사용량 | 2,717% | 2,727% | 1,390% | 1,393% |
| 결과 등급/사용 | 7.186 깁스 | 6.531 깁스 | 8.852 깁스 | 8.466 깁스 |
| 결과 등급 | 195.272 깁스 | 178.094 깁스 | 123.073 깁스 | 117.895 깁스 |
| 압축 해제 | ||||
| 현재 CPU 사용량 | 3,148% | 3,034% | 1,564% | 1,570% |
| 현재 등급/사용 | 8.674 깁스 | 8.207 깁스 | 8.821 깁스 | 8.365 깁스 |
| 현재 평가 | 273.103 깁스 | 248.987 깁스 | 137.919 깁스 | 135.527 깁스 |
| 결과 CPU 사용량 | 3,134% | 3,036% | 1,567% | 1,564% |
| 결과 등급/사용 | 8.643 깁스 | 8.242 깁스 | 8.820 깁스 | 8.663 깁스 |
| 결과 등급 | 270.917 깁스 | 250.233 깁스 | 138.223 깁스 | 135.448 깁스 |
| 총 평점 | ||||
| 총 CPU 사용량 | 2,926% | 2,882% | 1,479% | 1,478% |
| 총 등급/사용량 | 7.915 깁스 | 7.387 깁스 | 8.836 깁스 | 8.564 깁스 |
| 총 평점 | 233.094 깁스 | 214.163 깁스 | 130.648 깁스 | 126.671 깁스 |
UL 프로키온
UL Procyon AI Inference는 전문 애플리케이션에서 워크스테이션의 성능을 측정하도록 설계되었습니다. 이 테스트는 멀티 CPU 기능을 활용하지 않는다는 점에 유의해야 합니다. 특히, 이 도구는 워크스테이션이 AI 기반 작업 및 워크플로우를 처리하는 능력을 벤치마킹하여 복잡한 AI 알고리즘 및 애플리케이션 처리 효율성과 속도에 대한 자세한 평가를 제공합니다.
UL Procyon 테스트에서는 성능 차이가 좁혀졌지만, 전반적인 성능 순위는 여전히 라이젠 9 칩이 우세합니다. 9950X3D2는 AI 컴퓨터 비전 테스트에서 271점으로 최고 점수를 기록하며 9950X3D보다 약 23% 앞섰고, 9950X3D는 9850X3D보다 5%, 9800X3D보다 17% 높은 성능을 보였습니다. 모델 레벨 테스트 결과는 특히 MobileNet V3와 같은 가벼운 작업에서 다소 엇갈리는 양상을 보였습니다. 하지만 YOLO V3 및 REAL-ESRGAN과 같은 무거운 추론 작업에서는 두 라이젠 9 칩 간의 성능 차이가 더욱 두드러졌습니다.
| UL Procyon(점수가 높고 ms가 낮을수록 더 좋음) | AMD 라이젠 9 9950X3D2 | AMD 라이젠 9 9950X3D | AMD 라이젠 7 9850X3D | AMD 라이젠 7 9800X3D |
|---|---|---|---|---|
| 전체 AI 컴퓨터 비전 점수 | 271 | 220 | 209 | 188 |
| 모바일넷 V3 | 0.97 MS | 0.94 MS | 0.70 MS | 0.61 MS |
| 레스넷 50 | 3.76 MS | 5.33 MS | 5.95 MS | 7.01 MS |
| 인셉션 V4 | 13.90 MS | 17.12 MS | 19.34 MS | 22.28 MS |
| 딥랩 V3 | 19.26 MS | 21.70 MS | 20.40 MS | 23.98 MS |
| 욜로 V3 | 24.93 MS | 35.27 MS | 48.17 MS | 56.07 MS |
| 리얼에스간 | 1,593.81 MS | 2,037.51 MS | 2,348.97 MS | 2,728.62 MS |
PCMark10
PCMark 10은 워드 프로세싱, 웹 브라우징, 화상 회의, 스프레드시트 계산과 같은 실제 사무 생산성 작업을 시뮬레이션하여 CPU 성능을 평가합니다. 이 벤치마크는 현대 업무 환경의 요구 사항을 반영하는 작업 부하를 결합하여 CPU가 일상적인 애플리케이션을 처리하는 방식을 종합적으로 평가합니다.
PCMark 10은 다른 고부하 연산 테스트보다 격차를 훨씬 좁혀줍니다. 흥미롭게도, D2가 없는 라이젠 9 9950X3D가 10,849점으로 가장 높은 종합 점수를 기록하며 9950X3D2를 약 1.8% 앞섰습니다. 그럼에도 불구하고 두 라이젠 9 칩 모두 라이젠 7 9850X3D와 9800X3D보다 우수한 성능을 보여주며, 일상적인 생산성 성능은 전반적으로 우수하고 최상위권에서만 큰 차이가 있음을 보여줍니다.
| PCMark10 (수치가 높을수록 좋습니다) | AMD 라이젠 9 9950X3D2 | AMD 라이젠 9 9950X3D | AMD 라이젠 7 9850X3D | AMD 라이젠 7 9800X3D |
|---|---|---|---|---|
| 전체 점수 | 10,650 | 10,849 | 10,461 | 10,250 |
SPEC워크스테이션 4.4.0
SPECworkstation 4는 워크스테이션 성능의 모든 핵심 요소를 테스트하도록 설계된 벤치마크 프로그램입니다. 30개 이상의 워크로드를 사용하여 CPU, 그래픽, I/O 및 메모리 대역폭을 테스트합니다. 워크로드는 미디어 및 엔터테인먼트, 금융 서비스, 제품 개발, 에너지, 생명 과학 및 일반 운영과 같은 광범위한 범주로 분류됩니다. 개별 워크로드 대신 각 광범위한 범주에 대한 결과를 나열하겠습니다. 결과는 각 범주에 속한 모든 개별 워크로드의 평균값입니다.
SPECworkstation 4.4.0 테스트에서 9950X3D2는 대부분의 항목에서 선두를 차지했지만, D2가 없는 9950X3D는 여전히 2위를 굳건히 지키며 대부분의 전문 작업 부하에서 Ryzen 7 제품보다 훨씬 앞섰습니다. AI 및 머신 러닝 부문에서 9950X3D2는 3.96점을 기록하며 9950X3D보다 약 20% 높은 점수를 얻었고, 9950X3D는 9850X3D보다 약 12% 높은 점수를 기록했습니다. 미디어 및 엔터테인먼트, 생명 과학과 같은 일부 항목에서는 격차가 상당히 좁혀지지만, 전반적인 추세는 여전히 두 Ryzen 9 칩을 앞서고 있습니다.
| SPECworkstation 4.4.0 (높을수록 좋음) | AMD 라이젠 9 9950X3D2 | AMD 라이젠 9 9950X3D | AMD 라이젠 7 9850X3D | AMD 라이젠 7 9800X3D |
|---|---|---|---|---|
| AI 및 머신 러닝 | 3.96 | 3.30 | 2.95 | 2.92 |
| 에너지 | 3.22 | 2.66 | 2.20 | 2.13 |
| 금융 서비스 | 2.63 | 2.48 | 1.42 | 1.42 |
| 생명과학 | 2.62 | 2.71 | 2.11 | 2.15 |
| 미디어 및 엔터테인먼트 | 3.39 | 3.34 | 2.56 | 2.57 |
| 제품 디자인 | 2.75 | 2.43 | 2.14 | 2.08 |
| 생산성 및 개발 | 1.39 | 1.28 | 1.14 | 1.12 |
맺음말
AMD Ryzen 9 9950X3D2는 단순한 개선이 아니라, 이전 X3D 설계의 한계였던 절충점을 AMD가 완벽하게 해결한 제품입니다. 비대칭 캐시 레이아웃을 없애고 3D V-캐시를 두 개의 CCD에 걸쳐 확장함으로써, 특정 상황에서만 유리했던 성능을 시스템 전반에 걸쳐 일관되게 제공하는 이점으로 탈바꿈시켰습니다. 이제 모든 코어가 192MB에 달하는 대용량 L3 캐시 풀에 동등하게 접근할 수 있게 되어 스케줄링 페널티가 사라지고 고성능 워크로드에 필요한 예측 가능성을 제공합니다.
9950X3D2는 거의 모든 벤치마크에서 우위를 점했습니다. y-cruncher와 같은 멀티스레드 연산, Cinebench의 렌더링, 7-Zip의 압축 등 어떤 테스트에서도 9950X3D2는 9950X3D를 꾸준히 앞섰습니다. 이러한 성능 향상은 거의 모든 범주에 걸쳐 나타나며, 이번 개선이 최고 성능 수치만을 쫓는 것이 아니라 지속적인 성능을 의미 있게 향상시켰음을 보여줍니다.
플랫폼 측면에서 볼 때, 이는 현재 AM5 소켓이 제공할 수 있는 성능의 최고점을 나타냅니다. 기존 제품과의 완벽한 호환성을 통해 사용자는 AMD가 지금까지 생산한 최고 성능의 데스크톱 CPU 중 가장 균형 잡힌 제품으로 업그레이드할 수 있는 확실한 경로를 확보하게 됩니다. 200W의 높은 TDP와 냉각 요구 사항은 유일한 단점이지만, 이는 제공하는 성능 수준에 비례하는 수준입니다.
궁극적으로 9950X3D2는 카테고리를 재정의하는 것이 아니라 완벽하게 다듬음으로써 그 자리를 확고히 했습니다. 게이밍 칩과 워크스테이션 CPU의 역할을 모두 수행하는 X3D 프로세서의 하이브리드 정체성을 계승하면서, 두 역할 간의 마찰을 없앴습니다. 멀티스레드 기능을 희생하지 않고 최고 수준의 게임 성능을 원하는 사용자, 또는 그 반대의 경우를 원하는 사용자에게, 이 프로세서는 두 가지 측면 모두를 진정으로 만족시키는 최초의 X3D 프로세서입니다.
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