245TB KIOXIA LC9 SSD zet nieuw SSD-dichtheidsrecord neer

KIOXIA heeft de eerste 245.76 TB NVMe SSD in de branche geïntroduceerd met de lancering van zijn nieuwste LC9-serie schijf, waarmee de grenzen van flashdichtheid worden verlegd in een compacte, energiezuinige vormfactor. De LC9-serie is ontworpen voor data-intensieve workloads, zoals generatieve AI, vectordatabases en grootschalige datalakes, en biedt baanbrekende capaciteit in zowel 2.5-inch als EDSFF E3.S- en E3.L-ontwerpen. De SSD met een capaciteit van 245 TB lijkt de grootste SSD te zijn die ooit op grote schaal is geproduceerd en geleverd.

Deze SSD's zijn gebaseerd op KIOXIA's achtste-generatie BiCS FLASH QLC NAND en geavanceerde CBA-behuizing en ondersteunen sequentiële leessnelheden tot 12 GB/s en schrijfsnelheden tot 3 GB/s, met 1.3 miljoen willekeurige lees-IOPS. Deze balans tussen prestaties en opslagdichtheid maakt ze ideaal voor grootschalige omgevingen. De capaciteit varieert van 30.72 TB tot 245.76 TB, met een duurzaamheid tot 0.3 DWPD, en opties voor dual-port connectiviteit en beveiliging op enterprise-niveau.

Hoewel de U.2- en E3.S-vormfactoren nog steeds de belangrijkste leveranciers van zakelijke storage zijn, weerspiegelt KIOXIA's beslissing om de LC9-serie aan te bieden in EDSFF E3.L een bredere drang van flashleveranciers om ontwerpen met hogere capaciteit te verkennen, afgestemd op compacte serveromgevingen. Vergeleken met de breder gebruikte E3.S, die prioriteit geeft aan prestaties in een compacte behuizing, biedt de E3.L aanzienlijk meer fysieke ruimte, ideaal voor grotere NAND-behuizingen en agressievere thermische ontwerpen, waardoor hij een natuurlijke keuze is voor QLC SSD's met hoge capaciteit, zoals de LC9.

KIOXIA LC9 E3.L

De toenemende diversiteit in SSD-vormfactoren, inclusief nieuwe opties zoals de opkomende E2-vormfactor , zet serverontwerpers echter onder druk. Zij staan ​​nu voor de uitdaging om meerdere backplanes in hun productlijnen te ondersteunen. Hoewel het de bedoeling is om hyperscalers en bedrijven meer flexibiliteit te bieden, is de realiteit een gefragmenteerd ecosysteem dat systeemintegratie en voorraadplanning kan bemoeilijken. Desondanks verwachten we dat de industrie zeer enthousiast zal zijn over de toename van opties met hoge capaciteit.

Binnenin de 245 TB LC9: BiCS FLASH QLC en CBA-dichtheidsverbeteringen

De kern van de baanbrekende capaciteit van de LC9 wordt gevormd door KIOXIA's achtste generatie BiCS FLASH QLC NAND , geconfigureerd met een stapel van 32 chips van 2 Tb. Dit is een gedurfde architectuurkeuze die de dichtheid maximaliseert en tegelijkertijd aan de prestatiedoelstellingen voldoet. Elke chipstapel maakt gebruik van KIOXIA's CMOS Bonded to Array (CBA)-technologie, die de perifere CMOS-circuits fysiek rechtstreeks op de NAND-celarray op waferniveau verbindt. Deze verticale integratie elimineert de beperkingen van traditionele draadverbindingen, wat resulteert in kortere signaalpaden, een lagere latentie en een compactere plaatsing.

Het resultaat is een 8TB-behuizing in een compacte BGA-footprint van 154 ballen van slechts 11.5 bij 13.5 millimeter, waarmee het een van de meest compacte NAND-behuizingen is die momenteel in productie zijn. Deze behuizingen worden parallel ingezet op een gepatenteerd KIOXIA-controller- en firmwareplatform om de volledige capaciteit van 9 TB van de LC245.76 te bereiken. Deze strategie bouwt voort op technieken die zijn verfijnd met eerdere BiCS FLASH-generaties. Het wordt ondersteund door functies zoals Flexible Data Placement (FDP), die de schrijfversterking vermindert en de duurzaamheid verbetert, met name in AI- en hyperscale-omgevingen waar datavolumes en toegangspatronen onvoorspelbaar zijn.

De KIOXIA LC9-serie ondersteunt ook dual-port-gebruik, wat configuraties met hoge beschikbaarheid mogelijk maakt. De schijf is voorzien van Power Loss Protection (PLP) en end-to-end gegevensbescherming om de gegevensintegriteit te behouden tijdens gegevensoverdracht en onverwachte afsluitingen. Beveiligingsopties omvatten Sanitize Instant Erase (SIE), Self-Encrypting Drive (SED) en FIPS SED-modellen, met geplande FIPS 140-3-compatibiliteit. De schijf ondersteunt het Leighton-Micali Signature (LMS)-algoritme, dat is afgestemd op de standaarden van de Commercial National Security Algorithm Suite 2.0 (CNSA 2.0), en maakt gebruik van AES-256-encryptie. De LC9 voldoet aan de PCIe Gen5- en NVMe 2.0-specificaties en ondersteunt geselecteerde elementen van de Open Compute Project (OCP) Datacenter NVMe SSD-specificatie, versie 2.5.

Een verschuiving naar Flash voor warme data

Nu organisaties te maken hebben met groeiende data lakes en AI-pipelines die een hoge doorvoersnelheid en grote capaciteit vereisen, beginnen SSD's met hoge dichtheid, zoals de KIOXIA LC9, de rollen over te nemen die traditioneel door harde schijven werden vervuld. Deze schijven zijn met name geschikt voor warme data: datasets die toegankelijk moeten blijven, maar niet de kosten of prestaties van de snelste laag vereisen. Bij grootschalige implementaties kan het consolideren van meerdere HDD's tot één SSD met hoge capaciteit de opslagarchitectuur vereenvoudigen, de energie-efficiëntie verbeteren en zowel de fysieke omvang als de koelingsvereisten verminderen.

Met een capaciteit van bijna een kwart petabyte per apparaat is de potentiële impact op de systeemdichtheid aanzienlijk. Servers zoals de PowerEdge-familie van Dell kunnen tegenwoordig worden geconfigureerd met maximaal 40 E3.S-schijven in slechts 2U. Als datzelfde systeem zou worden aangepast voor E3.L, zou het theoretisch meer dan 9.8 petabyte aan flashopslag in één behuizing kunnen ondersteunen met SSD's uit de LC9-serie.

Beschikbaarheid van KIOXIA LC9

Tot nu toe was de SSD met de grootste capaciteit die we in het lab hebben getest het 122.88 TB-model van Solidigm . Dat er nu een schijf van 245.76 TB beschikbaar is, is een belangrijke mijlpaal en we kijken ernaar uit om de LC9-serie zelf te testen. Het is een positief signaal voor de industrie dat capaciteitsleiderschap niet alleen een marketingtruc is; bedrijven zetten deze grote schijven in en flash-leveranciers reageren hierop met zinvolle innovaties en daadwerkelijke beschikbaarheid.

KIOXIA test momenteel de LC9-serie uit bij een aantal geselecteerde klanten en zal de schijf demonstreren op het evenement Future of Memory and Storage 2025, dat van 5 tot en met 7 augustus plaatsvindt in Santa Clara.