AMD is begonnen met het testen van de Versal AI Core XQRVC1902 adaptieve SoC in een verbeterde, ruimtevaartbestendige behuizing die is ontworpen voor missies van maximaal 15 jaar. De behuizing heeft een organisch, dekselloos ontwerp en AMD test het apparaat volgens MIL-PRF-38535 Klasse Y, wat volgens het bedrijf het hoogste niveau van kwaliteit en betrouwbaarheid is dat de norm biedt voor ruimtevaartcomponenten. Naar verwachting zullen in de tweede helft van 2027 ruimtevaartgekwalificeerde Klasse Y-eenheden beschikbaar komen.
Substraattechniek en rekendichtheid in een baan om de aarde
De behuizing combineert een verbeterd organisch substraat en conservatieve ontwerpvoorschriften met ruimtevaartgeschikte chipcondensatoren die hun betrouwbaarheid in de ruimte al bewezen hebben. AMD vertrouwt erop dat deze combinatie bestand is tegen de thermische en mechanische spanningen van een geostationaire baan rond de aarde, een baan over de maan, een heliocentrische baan en de diepe ruimte. Door het deksel te verwijderen, krijgt de chip een directere warmteafvoer. De nieuwe behuizing is pin-compatibel met bestaande Versal AI Core VC1902-chips voor commercieel gebruik, defensietoepassingen en ruimtevaarttoepassingen met 2,197 BGA-pinnen, waardoor een printplaat die ontworpen is voor het huidige onderdeel ook gebruikt kan worden.
De AMD Versal AI Core XQRVC1902 adaptieve SoC is ontworpen om ruimtemissies van maximaal 15 jaar te ondersteunen. AMD test het apparaat volgens de Amerikaanse militaire specificatie MIL-PRF-38535 Klasse Y-kwalificatie. (Bron: AMD)
"Ruimtemissies vereisen steeds vaker zowel geavanceerde verwerkingskracht aan boord als uitzonderlijke betrouwbaarheid op de lange termijn", aldus Ken O'Neill, hoofd systeemarchitect voor lucht- en ruimtevaart en defensie bij AMD. "De beschikbaarheid van XQR Versal AI Core adaptieve SoC-samples in AMD's geavanceerde, ruimtevaartbestendige behuizing is een belangrijke mijlpaal op weg naar Class Y-kwalificatie en stelt klanten in staat om met deze technologie technische modellen te bouwen voor missies die absolute betrouwbaarheid vereisen."
AMD benadrukt de hoge rekendichtheid voor de verwerking van payloads aan boord: vectorgebaseerde algoritmeversnelling, programmeerbare logica, on-chip SRAM en multi-gigabit transceivers in één apparaat, gericht op bemande, langdurige en waardevolle missies. Deze mijlpaal voor de eerste prototypes is dezelfde als die AMD in november 2025 vaststelde toen het zijn portfolio voor ruimtevaarttoepassingen uitbreidde , waarbij prototypes in 2026 en vluchtgekwalificeerde exemplaren in 2027 werden beloofd.
Status van de monstername en schema voor de vluchtkwalificatie
Er zijn nu samples van de XQRVC1902 in de verbeterde behuizing zonder deksel beschikbaar voor early access-klanten. De elektrische, thermische en pinout-details zijn te vinden in AMD-datasheet DS946. De productie van vluchtgekwalificeerde exemplaren is een aparte stap: AMD verwacht de Class Y-kwalificatie af te ronden en de vluchteenheden in de tweede helft van 2027 te verzenden. De engineeringmodellen die op basis van de huidige samples zijn gebouwd, wachten dus op die goedkeuring voordat ze daadwerkelijk kunnen vliegen.
Amazon