Firma AMD ogłosiła ogólną dostępność procesorów AMD EPYC trzeciej generacji z technologią AMD 3D V-Cache (wcześniej o nazwie kodowej „Milan-X”) – pierwszych na świecie procesorów dla centrów danych wykorzystujących technologię układania matryc 3D. Te nowe procesory wykorzystują architekturę rdzeni Zen 3 i rozszerzają i tak już imponujące portfolio procesorów EPYC trzeciej generacji. W porównaniu z procesorami EPYC trzeciej generacji bez układania matryc , AMD deklaruje wzrost wydajności nawet o 66% w szerokim zakresie technicznych obciążeń obliczeniowych.
Nowe procesory AMD EPYC potrajają pamięć podręczną L3 do 768 MB lub 1.5 GB na serwer 2P – to najwyższy poziom w branży. Oferują one tę samą funkcjonalność, kompatybilność oprogramowania i nowoczesne funkcje bezpieczeństwa, co procesory bez pamięci podręcznej 3D V-Cache, a jednocześnie wyznaczają nowy standard wydajności dla niektórych technicznych obciążeń obliczeniowych.
Obciążenia obliczeniowe o charakterze technicznym z pewnością skorzystają na zwiększeniu rozmiaru pamięci podręcznej. Technologia 3D V-Cache firmy AMD rozwiązuje również problemy fizyczne związane z tym wzrostem, łącząc rdzeń AMD Zen 3 z modułem pamięci podręcznej. W rezultacie zwiększa to ilość pamięci L3, minimalizując opóźnienia i zwiększając przepustowość.
Oto kilka przykładów firmy AMD pokazujących, w jaki sposób nowe procesory skrócą czas uzyskiwania wyników w przypadku konkretnych zadań:
- EDA – 16-rdzeniowy procesor AMD EPYC 7373X może zapewnić nawet o 66 procent szybsze symulacje w systemie Synopsys VCS w porównaniu z procesorem EPYC 73F3.
- FEA – 64-rdzeniowy procesor AMD EPYC 7773X może zapewnić średnio o 44 procent większą wydajność w aplikacjach symulacyjnych Altair Radioss w porównaniu z najlepszymi procesorami konkurencji.
- CFD – 32-rdzeniowy procesor AMD EPYC 7573X jest w stanie rozwiązać dziennie średnio o 88 procent więcej problemów CFD niż porównywalny 32-rdzeniowy procesor konkurencyjny przy jednoczesnym uruchomieniu Ansys CFX.
Niższy całkowity koszt posiadania i zrównoważony rozwój środowiska
To ulepszenie pozwoli klientom wdrożyć mniejszą liczbę serwerów, co z kolei przełoży się na zmniejszenie ogólnego zużycia energii w centrum danych i obniżenie całkowitego kosztu posiadania (TCO). Kolejną zaletą jest redukcja śladu węglowego.
Zarządzanie przestrzenią w szafie rack jest niezwykle ważne w przypadku obciążeń HPC, ponieważ organizacje zawsze szukają idealnego kompromisu między wydajnością, zasilaniem i chłodzeniem a kosztami licencji. Na przykład, opcje jednogniazdowe Dell (tj. R6515 i R7515) będą bardzo atrakcyjne dla niektórych organizacji w połączeniu z nowymi 32- i 64-rdzeniowymi procesorami AMD.
Wszystko to sprawia, że nowe procesory AMD EPYC trzeciej generacji z technologią AMD 3D V-Cache mają pozytywny wpływ na zrównoważony rozwój środowiska.
Procesory AMD EPYC z pamięcią podręczną 3D V-Cache – specyfikacje i ceny
| Rdzenie | Model | #CCD | TDP(W) | Zakres cTDP (W) | Podstawa częstotliwości (GHz) | Maksymalna częstotliwość wzmocnienia (do GHz) | Pamięć podręczna L3 (MB) | Kanały DDR | Cena (1KU) |
| 64 | 7773X | 8 | 280 | 225-280 | 2.20 | 3.50 | 768 | 8 | $8,800 |
| 64 | 7763 (wcześniej) | 8 | 280 | 225-280 | 2.45 | 3.50 | 256 | 8 | $8,640 |
| 32 | 7573X | 8 | 280 | 225-280 | 2.80 | 3.60 | 768 | 8 | $5,590 |
| 24 | 7473X | 8 | 240 | 225-280 | 2.80 | 3.70 | 768 | 8 | $3,900 |
| 16 | 7373X | 8 | 240 | 225-280 | 3.05 | 3.80 | 768 | 8 | $4,185 |
Wszystkie modele Milan-X mają 8 złożonych matryc rdzeniowych (CCD), z których każda ma 96 MB pamięci podręcznej L3, co daje łącznie 786 MB (dowolny pojedynczy rdzeń może uzyskać dostęp do pełnych 96 MB).
Czy procesory AMD EPYC z technologią AMD 3D V-Cache są dla Ciebie odpowiednie?
Firma AMD otwarcie przyznała, że jej nowe procesory nie przyniosą korzyści każdej organizacji, gdyż zostały zaprojektowane z myślą o konkretnych zastosowaniach.
W związku z tym AMD wskazuje następujące obciążenia, które mogą okazać się odpowiednie dla Milan-X:
- Obciążenia wrażliwe na rozmiar pamięci podręcznej L3
- Obciążenia o dużej pojemności pamięci podręcznej L3 nie spełniają wymagań (na przykład zbiór danych jest często zbyt duży dla pamięci podręcznej L3)
- Obciążenia, które mają wysoki poziom konfliktów w pamięci podręcznej L3 (na przykład dane pobrane do pamięci podręcznej mają niską asocjatywność)
Do obszarów, w których mogą występować tego typu obciążenia, należą: dynamika płynów (CFD), analiza elementów skończonych (FEA), automatyzacja projektowania elektronicznego (EDA) i analiza strukturalna.
Należy jednak pamiętać, że obciążenia, które już mają wskaźnik braków w pamięci podręcznej L3 bliski zeru, mają wysoki wskaźnik braków w spójności pamięci podręcznej L3 (tj. dane są w dużym stopniu współdzielone między rdzeniami) lub mogą być wrażliwe na obciążenie procesora (ale wykorzystują tylko dane, zamiast wykonywać na nich operacje iteracyjne), prawdopodobnie nie odniosą tu większych korzyści.
Partnerzy ogłaszają obsługę procesorów AMD EPYC z pamięcią podręczną AMD 3D V-Cache
AMD ma kilkudziesięciu partnerów, w tym firmę Dell Technologies, która ogłosiła wsparcie dla nowych procesorów AMD EPYC 7003 trzeciej generacji z technologią AMD 3D V-Cache. Dzięki temu ich serwery PowerEdge będą w stanie obsłużyć rosnącą liczbę węzłów (a także złożoność komunikacji między nimi) w obciążeniach HPC. Potrojenie pamięci podręcznej L3 do 768 MB i optymalizacja opóźnień danych poprawią ogólną wydajność PowerEdge HPC, szczególnie w technicznych środowiskach obliczeniowych, jak wskazaliśmy powyżej.
Firma Dell wskazuje, że obciążenia techniczne obsługujące procesory 7003 z technologią AMD 3D V-Cache zwiększą wydajność nawet o 61% w przypadku oprogramowania Ansys CFX (oprogramowanie CFD do symulacji przepływów pracy turbin) i maksymalnie o 56% w przypadku analizy elementów skończonych (FEA) w programie Altair Radioss (rozwiązywanie problemów strukturalnych) w porównaniu z procesorami AMD trzeciej generacji bez technologii 3D V-Cache.
Na przykład serwer PowerEdge R7525 wyposażony w procesor EPYC 7773X ustanowił światowy rekord, obsługując 86 000 użytkowników w teście SAP SD (sprzedaż i dystrybucja), co stanowi wzrost o 14% w porównaniu z poprzednim rekordem. Test SD to wskaźnik tego, jak dobrze organizacje potrafią przechowywać i zarządzać danymi dotyczącymi klientów i produktów. Możliwość dostępu do tego typu danych z dużą prędkością i niskim opóźnieniem ma kluczowe znaczenie w architekturze biznesowej.
Zwiększenie pamięci podręcznej L3 do 768 MB pozwala również serwerom PowerEdge obsługiwać obciążenia związane z produkcją cyfrową dzięki znacznej poprawie opóźnień pamięci i przepustowości. Największe korzyści odniosą z tego zastosowania takie jak obliczeniowa mechanika płynów i analiza elementów skończonych. Dell informuje również o zmniejszeniu opóźnień pamięci o około 25-35%, co będzie korzystne dla symulacji RTL (Register Transfer Level), a także będzie miało istotne implikacje dla HPC w sektorze finansowym.
Firma Supermicro ogłosiła również obsługę procesorów AMD EPYC trzeciej generacji z technologią AMD 3D V-Cache w swoich zaawansowanych serwerach. Firma HPC poinformowała, że jej systemy o wysokiej gęstości i zoptymalizowanej wydajności SuperBlade , zoptymalizowane pod kątem wielowęzłów TwinPro oraz zoptymalizowane pod kątem dwuprocesorowości Ultra zapewnią znaczny wzrost wydajności podczas korzystania z nowych procesorów Milan-X w środowiskach obliczeń technicznych.
Przykładowo serwer SuperBlade osiągnął poprawę wydajności rzędu 17% w porównaniu z modelami bez technologii AMD 3D V-Cache, ustanawiając światowe rekordy w teście SPECjbb 2015-Distributed critic-jOPS i max-jOPS.
Co więcej, dzięki zastosowaniu nowego procesora AMD, Supermicro SuperBlade może pomieścić do 20 procesorów w obudowie 8U, w tym przełącznik sieciowy wbudowany w obudowę. Współdzielone systemy chłodzenia i zasilania zmniejszają zużycie energii, a maksymalna pojemność pamięci może sięgać 40 TB w całkowicie wyposażonej obudowie 8U.
Amazon