StorageReview.com
Johnny Ma trzyma trofeum WEUC Community Award i ściska dłoń gratulującego na targach EUC World Amplify 2026
Enterprise   ◇  Oprogramowanie

EUC World Amplify 2026, dzień drugi: pominięcie migracji wózków widłowych, DEX bez Alert Fatigue, zasady dotyczące podróży w Entra i prowadzenie studiów LLM w oparciu o infrastrukturę prywatną

Konferencja EUC World Amplify 2026 była kontynuowana w środę, 30 września, w Baird Center w Milwaukee. Drugi dzień obejmował sesje techniczne, panele architektoniczne, prezentacje dostawców i rozmowy na korytarzach, które są prawdziwym powodem przybycia większości osób. Po wtorkowym spotkaniu poświęconym strategii migracji do chmury, usłudze Azure Virtual Desktop, podstawowym zasadom identyfikacji punktów końcowych oraz wywiadowi z Nerdio CPTO Scottem

Schneider Electric przedstawia cztery szafy rozdzielcze średniego napięcia AirSeT w kolorze białym i zielonym z małą jednostką sterowniczą obok nich
Enterprise   ◇  Zarządzanie energią

Rozdzielnice średniego napięcia Schneider Electric definiowane programowo debiutują na targach YOTTA 2026 w pilotażu Equinix, z 38 kV GIS bez SF6 i modelem dostaw generator-chip

Firma Schneider Electric wykorzystała targi YOTTA 2026 w Las Vegas do zaprezentowania pierwszej na świecie w pełni programowalnej rozdzielnicy średniego napięcia, która jest już testowana w pilotażowym programie kolokacji z Equinix. Firma zaprezentowała również rozszerzenie o 38 kV rozdzielnicy AirSeT z izolacją gazową bez SF₆ oraz model dostaw „Generator-to-Chip” realizowany przez trzy firmy, z firmami Wärtsilä Energy i Stanley Consultants.

Renderowanie AMD czterech pakietów Versal XQR klasy kosmicznej nad Ziemią: Versal AI Edge XQR klasy B, Versal AI Core XQR klasy Y, Versal AI Edge Gen 2 i Versal RF
AI  ◇  Enterprise

AMD testuje rdzeń Versal AI XQRVC1902 klasy kosmicznej w obudowie bez pokrywy, przeznaczonej na 15-letnie misje, jednostki lotnicze klasy Y mają się pojawić w drugiej połowie 2027 r.

AMD rozpoczęło testowanie adaptacyjnego układu SoC Versal AI Core XQRVC1902 u klientów programu wczesnego dostępu w ulepszonej obudowie klasy kosmicznej, zaprojektowanej z myślą o misjach trwających do 15 lat. Obudowa ma organiczną konstrukcję bez pokrywy, a AMD testuje urządzenie zgodnie z normą MIL-PRF-38535 klasy Y, którą firma określa jako najwyższy poziom jakości i

Cztery szafy NVIDIA Vera Rubin NVL72 w centrum danych CoreWeave, otwarte przednie drzwi, widoczne gęste żółte i niebieskie okablowanie oraz tace obliczeniowe
Chmura  ◇  Enterprise

CoreWeave wprowadza do produkcji układ NVIDIA Vera Rubin NVL72: Cognition raportuje 4.8-krotny wzrost w porównaniu z GB200, Vera CPU Racks i Forge obserwują

CoreWeave wykorzystało konferencję Fully Connected 2026 w San Francisco do wdrożenia NVIDIA Vera Rubin NVL72 do produkcji. Cognition był pierwszym klientem, który uruchomił na nim obciążenia w czasie rzeczywistym. Inżynierowie Cognition deklarują do 4.8-krotnie większą całkowitą przepustowość tokenów na GPU niż w przypadku GB200 NVL72 w przypadku wnioskowania SWE-2 przy dopasowanej interaktywności oraz 3.8-krotnie większą

Dwa ułożone w stos jednostki NVIDIA DGX Spark widziane z tyłu, z kablem QSFP biegnącym między portami ConnectX-7, tworzącym klaster dwuwęzłowy, to samo łącze, którego używa 64-gigabajtowa jednostka DGX Spark do parowania
konsument  ◇  Workstation

Karta NVIDIA DGX Spark 64 GB trafi do sprzedaży 23 października w cenie 4,999 USD, a dwa urządzenia można połączyć w klaster o pojemności 128 GB przez ConnectX-7

Firma NVIDIA dodała konfigurację pamięci zunifikowanej DGX Spark z 64 GB pamięci, w cenie od 4,999 USD, dostępną wyłącznie u producentów Acer, ASUS, Dell, Gigabyte, HP i MSI od 23 października. Nowy model SKU jest wyposażony w ten sam układ GB10 Grace Blackwell Superchip, sieć ConnectX-7, system operacyjny DGX i pakiet oprogramowania NVIDIA AI, co model 128 GB. Sam w sobie NVIDIA

Podświetlony na czerwono znak z błyskawicą w Milwaukee na ciemnej ścianie, sfotografowany w centrum Milwaukee podczas konferencji EUC World Amplify 2026
Enterprise   ◇  Oprogramowanie

EUC World Amplify 2026, dzień pierwszy: Manchester na komputerach stacjonarnych w chmurze jako model operacyjny, Nerdio Manager 8.2, Kasm na Nutanix i wnioskowanie lokalne

Konferencja EUC World Amplify 2026 zgromadziła społeczność użytkowników komputerów w dniach od 29 września do 1 października w Baird Center w Milwaukee. To nasza relacja z pierwszego dnia; w sierpniu zaprezentowaliśmy zapowiedź targów, a dwa tygodnie temu przedstawiliśmy pięciu ich sponsorów. Rysunek 1: Milwaukee rozświetlone w tygodniu konferencji EUC World Amplify 2026. Co

Scott Manchester, dyrektor ds. produktów i technologii w Nerdio, stoi z Tomem Fentonem z StorageReview na korytarzu konferencyjnym podczas konferencji EUC World Amplify 2026 w Milwaukee
Enterprise   ◇  Oprogramowanie

Scott Manchester, CPTO Nerdio, o impasie migracji starszych wersji VDI i traktowaniu agentów AI jako tożsamości Entra

Pomiędzy sesjami na konferencji EUC World Amplify w Milwaukee, usiedliśmy na dłuższą rozmowę z weteranem branży, którego ślady można dostrzec na nowoczesnych komputerach stacjonarnych w przedsiębiorstwach: Scottem Manchesterem. Wielu w naszej społeczności zna Manchestera z jego 25-letniej pracy w firmie Microsoft, gdzie kierował platformą Azure Virtual Desktop (AVD), a później Windows 365 Cloud PC.

Prezentacja na konferencji NetApp INSIGHT 2026 w Las Vegas z prelegentem stojącym przed grafiką infrastruktury wielkości ściany, na której ogłoszono firmę NetApp Novus
Enterprise   ◇  Pamięć masowa przedsiębiorstwa

NetApp Novus oddziela metadane pNFS z węzłów danych AFF A90, aby stworzyć docelową fabrykę AI o przepustowości 100 TB/s, którą można już zamawiać

Firma NetApp wykorzystała konferencję INSIGHT 2026 w Las Vegas do zaprezentowania NetApp Novus, rozproszonej architektury pamięci masowej dla fabryk sztucznej inteligencji, która oddziela metadane od ścieżki danych i która według firmy ma przepustowość łączną przekraczającą 100 TB/s, obsługiwać setki tysięcy procesorów GPU oraz rozwijać się w kierunku systemu plików o skali zettabajtowej.

Dell Pro Rugged 14 otwarty na tylnej klapie pickupa na leśnym punkcie widokowym, pokazujący czytelny w warunkach zewnętrznych wyświetlacz, obraz przedstawiający styl życia firmy Dell
konsument  ◇  Workstation

Dell Pro Rugged 13 Extreme i Pro Rugged 14 przechodzą na serię Core Ultra 3 z jasnością 1,400 nitów i opcją RTX Pro 500 Blackwell

Firma Dell Technologies zaktualizowała swoją ofertę wytrzymałych laptopów o nowe wersje Dell Pro Rugged 13 Extreme i Pro Rugged 14, wprowadzając do obu systemów procesory Intel Core Ultra Series 3 i inne udoskonalenia sprzętowe. W pełni wytrzymały Pro Rugged 13 Extreme oferuje teraz procesor Core Ultra X7 368H z procesorem Intel Arc.

Enterprise   ◇  Oprogramowanie

AMD Ross wprowadza asystenta AI opartego na agentach do projektowania systemów wbudowanych, zaczynając od Vivado i Vitis HLS, ponad 20 umiejętności Open Agent i comiesięcznych wydań

AMD zaprezentowało AMD Ross, agentowego asystenta AI stworzonego do współpracy z narzędziami, z których korzystają już deweloperzy systemów wbudowanych – od architektury systemów i analizy schematów, przez projektowanie FPGA i algorytmów, oprogramowanie wbudowane, wnioskowanie AI, debugowanie i wdrażanie. Asystent jest skierowany do całego portfolio AMD Embedded, układów FPGA, adaptacyjnych układów SoC, procesorów wbudowanych x86 oraz platform edge AI.