Firma Supermicro rozszerzyła swoją ofertę rozwiązań chłodzenia cieczą Data Center Building Block Solutions o dziesięć modeli wymienników ciepła RDHx (Rear Door Heat Exchanger) o mocy od 10 kW do 120 kW na poziomie drzwi i do 240 kW na poziomie szafy. Rozszerzona oferta jest skierowana do operatorów centrów danych, którzy potrzebują szybkiego i bezproblemowego rozwiązania do chłodzenia cieczą, niezależnie od tego, czy wdrażają nową infrastrukturę AI, czy próbują wcisnąć gęstsze szafy w obiekty, które nie zostały do tego zaprojektowane.
Drzwi montuje się w standardowych szafach EIA, ORv3 i MGX i mogą one służyć jako podstawowe rozwiązanie chłodzenia cieczą lub działać wraz z płytami chłodzącymi Supermicro typu direct-to-chip (D2C) w ramach kompletnego wdrożenia DCBBS. Ponieważ drzwi neutralizują ciepło wylotowe w szafie, eliminują również potrzebę stosowania dedykowanych stref chłodzenia ciepłego i zimnego, co stanowi znaczną część większości budżetów na modernizację. W swoim podsumowaniu wideo Supermicro podaje, że oferta jest dostosowana do platform szafowych obejmujących systemy NVIDIA GB300 i B300, Vera Rubin i nadchodzący Helios AMD, co wyjaśnia moc sufitu na poziomie szafy 240 kW. Supermicro oferuje modele zasilane prądem stałym, które łączą się z szynami zbiorczymi szafy, oraz modele zasilane prądem przemiennym, co zapewnia szerszą kompatybilność z infrastrukturą, z inteligentnym sterowaniem wentylatorami, redundancją wentylatorów N+1 i ochroną przed kondensacją w całej linii. Monitorowanie odbywa się za pośrednictwem protokołu Redfish, protokołu SNMP, interfejsu internetowego lub oprogramowania SuperCloud Composer firmy Supermicro, a drzwi można instalować bez konieczności stosowania dedykowanej chłodzonej wody, co eliminuje jedną z klasycznych blokad w przypadku modernizacji.
Podobnie jak w przypadku pozostałych rozwiązań DCBBS , drzwi mogą zostać dostarczone jako część sprawdzonego pakietu obejmującego całą szafę, obejmującego przyspieszone systemy, integrację szaf, zasilanie i chłodzenie obiektu, oprogramowanie do zarządzania oraz usługi wdrażania, z typowymi zaletami uproszczonego zakupu i skróconego czasu uruchomienia.
Dlaczego tylne drzwi i dlaczego wróciły
Wymienniki ciepła z tylnymi drzwiami należą do starszych rozwiązań w chłodzeniu centrów danych, a rozwój sztucznej inteligencji sprawił, że ponownie zyskały na znaczeniu. IBM wprowadził pierwszą komercyjną wersję w 2005 roku jako wymiennik ciepła „Cool Blue” z tylnymi drzwiami – pasywną, chłodzoną wodą wężownicę, która zastąpiła tylne drzwi szafy i pochłaniała około 15 kW, co wystarczało do zneutralizowania ponad połowy ciepła generowanego przez najgęstsze szafy z tamtych czasów. Problem, który rozwiązywał wtedy, jest tym samym, który rozwiązuje teraz: gdy moc szafy przekroczy możliwości systemu dystrybucji powietrza w korytarzach gorącym i zimnym, albo przechwytuje się ciepło w szafie, albo zużywa się ogromną ilość energii na jego rozprowadzanie po całym pomieszczeniu.
Mechanika jest prosta: spaliny z serwerów przechodzą przez wężownicę wypełnioną cieczą na wyjściu z szafy, przekazując ciepło do obiegu wody w obiekcie, zanim powietrze dotrze do pomieszczenia. Drzwi pasywne wykorzystują własne wentylatory serwerów do przepychania powietrza przez wężownicę; aktywne konstrukcje, takie jak Supermicro, wykorzystują układy wentylatorów, aby obsługiwać głębsze wężownice i wyższą wydajność. Ponieważ ciepło nigdy nie dostaje się do centrum danych, pomieszczenie pozostaje neutralne termicznie, co oznacza brak konieczności wykonywania gimnastyki w korytarzach i znacznie mniejsze obciążenie klimatyzatorów. Co najważniejsze dla operatorów istniejących obiektów, żaden z tych elementów nie wymaga dotykania samych serwerów, dlatego tylne drzwi stały się standardowym wejściem do chłodzenia cieczą w przypadku modernizacji.
W erze sztucznej inteligencji tylne drzwi zaczęły pełnić dodatkową funkcję: dokańczać proces chłodzenia bezpośrednio na chipie. Płyty chłodzące (coldplates) w procesorach i kartach graficznych zazwyczaj przechwytują 70–80% ciepła serwera, ale pozostała część, pochodząca z pamięci, kart sieciowych, napędów i zasilaczy, nadal wydostaje się na zewnątrz jako gorące powietrze. Połączenie D2C z tylnymi drzwiami wychwytuje również to ciepło resztkowe, skutecznie kierując całą moc cieplną szafy do pętli cieplnej, gdzie może być skutecznie odrzucana lub, coraz częściej, ponownie wykorzystywana. To ta sama matematyka, którą firma Dell przedstawiła na targach Dell Technologies World w zeszłym roku, prezentując wymiennik ciepła PowerCool Enclosed Rear Door Heat Exchanger, czyli szczelnie zamkniętą konstrukcję o przepływie powietrza, która według firmy Dell wychwytuje 100% ciepła IT, jednocześnie obniżając koszty energii chłodzenia nawet o 60%. Jest to część szerszego trendu branżowego, o którym pisaliśmy w artykule [Chłodzenie cieczą nadchodzi do Twojego centrum danych: podejście firmy Supermicro jest bardziej modułowe niż zamknięte drzwi firmy Dell, ale cel jest ten sam: przemycić każdy możliwy wat ciepła do wody, ponieważ w wodzie ciepło staje się łatwiejsze do opanowania i ponownie potencjalnie cenne.
Dostępność:
Rozszerzona oferta RDHx jest już dostępna w ramach oferty DCBBS firmy Supermicro i można ją wdrażać w pojedynczych szafach lub w całych centrach danych.
Amazon