AMD 推出採用無蓋封裝的航太級多功能 AI 核心 XQRVC1902 樣品，該核心專為 15 年任務而設計，Y 級飛行單元將於 2027 年下半年交付。

by 哈羅德弗里茨 on 2026 年 10 月 2 日

AI ◇ 企業

AMD 已開始向早期客戶提供Versal AI Core XQRVC1902 自適應 SoC 的樣品，該晶片採用增強型航天級封裝，專為長達 15 年的任務而設計。該封裝採用有機無蓋設計，AMD 正在按照 MIL-PRF-38535 Y 級標準對該裝置進行測試，AMD 稱該標準為航太組件提供的最高品質和可靠性等級。符合 Y 級飛行標準的裝置預計將於 2027 年下半年交付。

AMD 展示了四款 Versal XQR 太空級封裝在地球上空的渲染圖：Versal AI Edge XQR B 級、Versal AI Core XQR Y 級、Versal AI Edge Gen 2 和 Versal RF

基板工程和在軌運算密度

封裝採用增強型有機基板和保守的設計規則，並搭配久經考驗的航太晶片電容器，AMD 相信這種組合能夠承受地球同步軌道、地月軌道、日心軌道和深空的熱應力和機械應力。移除頂蓋後，裸露的晶片能夠獲得更直接的散熱路徑。新封裝與現有的 Versal AI Core VC1902 商用級、軍用級和航太級裝置（採用 2,197 球 BGA 封裝）引腳相容，因此為現有裝置設計的電路板可以繼續使用。

AMD渲染圖展示了採用無蓋XQR Y類封裝的Versal AI Core XQRVC1902，裸露的晶片和表面貼裝電容清晰可見，背景是火星和星空。

AMD Versal AI Core XQRVC1902 自適應 SoC 旨在支援長達 15 年的太空任務。 AMD 正在按照美國軍用標準 MIL-PRF-38535 Y 級認證對該裝置進行測試。（圖片來源：AMD）

AMD航空航太與國防首席系統架構師Ken O'Neill表示：「太空任務對先進的機載處理能力和卓越的長期可靠性要求日益提高。採用AMD先進航天級封裝的XQR Versal AI Core自適應SoC樣品的推出，標誌著AMD在Y級認證方面邁出了重要一步，並使客戶能夠利用這項技術構建工程模型，以滿足對絕對可靠性需求」。

AMD 強調該裝置在機載有效載荷處理方面具有極高的運算密度：在一個裝置中整合了基於向量的演算法加速、可程式邏輯、片上 SRAM 和多千兆位元收發器，旨在滿足載人飛行、長時間飛行和高價值任務的需求。此次提供的樣品是 AMD在 2025 年 11 月擴展其航太級產品組合時提出的里程碑，當時承諾在 2026 年提供樣品，並在 2027 年提供符合飛行標準的成品。