英特爾酷睿Ultra系列3將於2026年CES展會上亮相，作為英特爾首款基於18A架構的客戶平台。

英特爾在2026年國際消費電子展（CES 2026）上正式發表了酷睿Ultra系列3，這是其首款基於英特爾18A製程工藝打造的客戶端運算平台。此次發布標誌著英特爾客戶端產品線的重大變革，該系列3涵蓋了高階行動處理器、主流筆記型電腦，並且首次將邊緣運算和嵌入式應用認證產品整合於同一平台之下。

英特爾表示，第三代處理器旨在適應全球超過 200 種 PC 設計，涵蓋廣泛的價格區間和外形尺寸，並採用以能源效率、更高核心數、更強大的整合式顯示卡和更強大的晶片 AI 加速為核心的通用架構。所有第三代處理器均在美國製造，採用英特爾 RibbonFET 電晶體設計和 PowerVia 背面供電技術，這些技術共同支撐了英特爾 18A 製程工藝。

英特爾酷睿Ultra系列3處理器概述

從整個酷睿Ultra系列3產品線來看，最顯著的差異在於核心數量、時脈頻率和快取大小。高階的酷睿Ultra X9 388H和X7型號擁有16個核心，並具備該系列中最高的睿頻頻率，其中X9最高可達5.1GHz，並配備18MB智慧快取。常規的酷睿Ultra 9和Ultra 7 H系列晶片同樣採用16核心佈局，但峰值頻率較低，這使得它們在不改變整體平台的情況下有所區別。再往下看，非H系列的Ultra 7和Ultra 5分別採用8核心和6核心設計，同時快取容量更小，睿頻頻率也略低，使其更適合輕薄、低功耗的系統。整個系列的基礎功耗均為25W，真正的差別在於每款晶片可使用的頻率和快取大小。

以下是 Ultra 系列 3 所有 CPU 型號的完整清單：

處理器編號	中央處理器			NPU（TOPS）	GPU				記憶體應用		電力
	核心總數	P 核最大睿頻 (GHz)	英特爾智慧快取有限責任公司（MB）		品牌	Xe核心總數	最大頻率（GHz）	上身	最大速度（噸/秒）	最大容量（GB）	處理器基本功率	最大渦輪功率（瓦）
英特爾酷睿超極本 X9 388H	16	5.1	18	50	英特爾 Arc B390 / 英特爾 Arc Pro B390	12	2.5	122	LP5/X 9600	96 (LP5/x)	25W	65,80
英特爾酷睿超 9 386H	16	4.9	18	50	英特爾圖形	4	2.5	40	LP5/X 8533 DDR5 7200	96 (LP5/x) 128 (DDR5)	25W	65,80
英特爾酷睿超極本 X7 368H	16	5.0	18	50	英特爾 Arc B390 / 英特爾 Arc Pro B390	12	2.5	122	LP5/X 9600	96 (LP5/x)	25W	65,80
英特爾酷睿超 7 366H	16	4.8	18	50	英特爾圖形	4	2.5	40	LP5/X 8533 DDR5 7200	96 (LP5/x) 128 (DDR5)	25W	65,80
英特爾酷睿超7 365	8	4.8	12	49	英特爾圖形	4	2.5	40	LP5/X 6800 DDR5 6400	96 (LP5/x) 128 (DDR5)	25W	55
英特爾酷睿超極本 X7 358H	16	4.8	18	50	英特爾Arc B390	12	2.5	122	LP5/X 9600	96 (LP5/x)	25W	65,80
英特爾酷睿超 7 356H	16	4.7	18	50	英特爾圖形	4	2.45	40	LP5/X 8533 DDR5 7200	96 (LP5/x) 128 (DDR5)	25W	65,80
英特爾酷睿超7 355	8	4.7	12	49	英特爾圖形	4	2.5	40	LP5/X 6800 DDR5 6400	96 (LP5/x) 128 (DDR5)	25W	55
英特爾酷睿超 5 338H	12	4.7	18	47	英特爾 Arc B370 / 英特爾 Arc Pro B370	10	2.4	98	LP5/X 8533	96 (LP5/x)	25W	65,80
英特爾酷睿超 5 336H	12	4.6	18	47	英特爾圖形	4	2.3	37	LP5/X 8533 DDR5 7200	96 (LP5/x) 128 (DDR5)	25W	65,80
英特爾酷睿超5 335	8	4.6	12	47	英特爾圖形	4	2.45	40	LP5/X 6800 DDR5 6400	96 (LP5/x) 128 (DDR5)	25W	65,80
英特爾酷睿超5 325	8	4.5	12	47	英特爾圖形	4	2.45	40	LP5/X 6800 DDR5 6400	96 (LP5/x) 128 (DDR5)	25W	55
英特爾酷睿超5 332	6	4.4	12	46	英特爾圖形	2	2.3	18	LP5/X 6800 DDR5 6400	96 (LP5/x) 128 (DDR5)	25W	55
英特爾酷睿超5 322	6	4.4	12	46	英特爾圖形	2	2.3	18	LP5/X 6800 DDR5 6400	96 (LP5/x) 128 (DDR5)	25W	55

英特爾 18A 進入大規模客戶生產階段

Series 3 是英特爾首款基於 Intel 18A 製程的用戶端平台，結合了 RibbonFET 環柵電晶體和 PowerVia 背面供電技術。英特爾表示，與前幾代產品相比，18A 製程在能源效率和晶片密度方面均有所提升，具體體現在每瓦性能的提高以及在相同頻率下實現更高的晶片密度。

從平台角度來看，它專注於在行動電源封裝內整合更大的組件（而非單純提高頻率）。英特爾表示，18A 晶片已投入量產，而非限量或試點階段，考慮到 Series 3 預計將為消費、商用和嵌入式市場的眾多系統提供動力，這一點至關重要。

更豐富的核心 Ultra 產品線，包括全新的 X9 和 X7 系列

在行動產品線中，英特爾在現有的酷睿Ultra 9、7和5系列之上新增了酷睿Ultra X9和X7系列。這些產品定位為該系列中性能最高的整合解決方案，它們不僅擁有更多CPU核心，還配備了英特爾迄今為止最大的整合式Arc圖形處理器。

頂級酷睿Ultra X9和X7系列處理器最高可達16個CPU核心，採用由Cougar Cove高性能核心和Darkmont能源效率核心組成的混合架構。在圖形處理方面，這些處理器整合了多達12個基於Xe3架構的Xe核心，以及增強型光線追蹤單元和用於圖形和AI工作負載的XMX引擎。英特爾也表示，其第五代NPU模組可提供高達50 TOPS的NPU效能，進而提昇平台級AI運算能力，涵蓋CPU、GPU和NPU資源。

英特爾表示，這些高階零件的目標用戶是那些在同一系統上混合使用遊戲、內容創作和生產力工作負載的用戶，在特定的參考配置下，電池續航時間可達 27 小時。

除了高階的Ultra系列之外，Series 3產品線還包括面向低成本系統的主流英特爾酷睿行動處理器。這些晶片基於相同的Series 3平台打造，但降低了核心數量和圖形配置，以更好地適應更輕薄的設計和更緊湊的預算。英特爾並沒有針對不同的價格區間採用不同的架構，而是將所有產品放在同一平台上，這使得製造商無需重新設計系統即可輕鬆擴展或縮減設計規模。

整合圖形和媒體功能持續擴展

與前幾代酷睿處理器相比，圖形處理在第三代酷睿處理器中扮演著更為重要的角色。英特爾基於 Xe3 架構的 Arc 圖形處理器被整合到整個產品線中，高階 SKU 搭載英特爾 Arc B390 級圖形處理器，而主流型號則採用效能稍低的版本。這些 GPU 支援光線追蹤、XeSS 超採樣、多幀生成以及透過更新的 Xe 媒體和顯示引擎實現的媒體加速。

英特爾表示，與先前的酷睿Ultra平台相比，其遊戲和創意性能更高，這是根據在特定行動功耗水平下測量的結果得出的結論。

跨 CPU、GPU 和 NPU 的 AI 加速

第三代英特爾處理器延續了其在分散式AI運算領域的努力，可將工作負載動態分配到CPU向量單元、GPU XMX引擎和專用NPU 5模組上。英特爾表示，根據配置不同，該平台的總AI運算能力最高可達180 TOPS。

這使得一系列本地人工智慧任務能夠直接在系統上運行，包括即時轉錄、影像和視訊處理以及生成式工作負載，而無需依賴雲端加速。該平台支援 Windows ML、OpenVINO 和一系列獨立軟體供應商 (ISV) 框架，英特爾在人工智慧軟體支援方面強調相容性而非排他性。

此次酷睿Ultra系列3處理器不再侷限於傳統PC。英特爾首次將部分系列3處理器應用於邊緣運算和嵌入式系統，包括持續運作的工業和商業部署。這些處理器經過驗證，可在更寬的溫度範圍內穩定運行，性能可預測，並能應對全天候（24×7）的工作負載，因此適用於機器人、自動化、醫療保健系統和智慧基礎設施等應用。英特爾也指出，這些處理器在邊緣運算的AI吞吐量和效率方面均有所提升，並且能夠在單一系統晶片上處理工作負載，而無需依賴獨立的CPU和GPU組件。

庫存情況

首批搭載英特爾酷睿Ultra系列3處理器的消費性筆記型電腦將於2026年1月6日開始接受預訂。英特爾預計全球系統將於1月27日開始供貨，更多型號將於今年上半年陸續推出。

基於酷睿Ultra Series 3的邊緣和嵌入式系統計劃於2026年第二季開始出貨。