JetCool 推出了適用於戴爾 PowerEdge R770和R7725 伺服器的 SmartPlate 系統，進一步擴展了其晶片級液冷產品組合，以適配基於第五代 AMD EPYC 和英特爾至強 6 處理器的下一代伺服器平台。該公司最初於 5 月在戴爾科技世界大會上宣布了對戴爾 PowerEdge 的支持，並將解決方案定位為面向企業資料中心和分散式邊緣部署的解決方案，在這些應用中，電源、散熱和機架空間正日益成為限制因素。此舉進一步鞏固了雙方的合作關係：JetCool 是 Fex 集團旗下公司，也是戴爾的 OEM 合作夥伴，其上一代 SmartPlate 系統已應用於 PowerEdge R670 和R760伺服器，而 R770 和 R7725 則將這種密封式冷卻方案引入了戴爾的下一代英特爾和 AMD 平台。
從整體來看，SmartPlate是一種伺服器整合式、直接針對晶片的冷卻方案，無需接入現有設施的水系統即可部署。 JetCool 公司稱該系統完全密封，即裝即用，旨在降低在傳統風冷環境下部署的阻力。這對於希望選擇性引入液冷技術的運營商至關重要，例如在現有機房或邊緣站點進行滾動升級，因為在這些情況下，改造和更換管道並不現實。
改善熱性能
JetCool引述測試數據稱，配備SmartPlate的系統平均可降低13%的IT功耗，並將此歸功於更佳的散熱性能和更高效的晶片級散熱。 （JetCool更廣泛的SmartPlate市場宣傳數據為平均降低15%，因此13%是專門針對這些新一代R770和R7725集成方案的數據。）該公司認為，這種功耗降低可以有效提升每個機架的計算密度，尤其是在資源受限、難以增加供電和散熱能力的場所。 JetCool創辦人Bernie Malouin博士表示，這些整合方案旨在為企業和邊緣營運商提供一條切實可行的途徑，在不改變現有基礎設施的情況下，實現更高的機架密度和更佳的效率。如果您想深入了解，我們有一個相關的播客節目。
JetCool 合作夥伴 Sabey 資料中心的技術長 John Sasser 根據第一手部署經驗，將該系統描述為一種透過閉環伺服器整合設計，將晶片直接冷卻引入傳統風冷設施的方法，支援分階段推出，而不是進行破壞性的設施級改造。
JetCool創辦人伯尼·馬盧因博士表示，戴爾PowerEdge R770和R7725的整合旨在提供一種切實可行的方案，在無需更改現有基礎設施的情況下，實現更高的機架密度和性能提升。 Sabey資料中心首席技術長約翰·薩瑟也指出，該系統採用閉環設計，直接與伺服器集成，將晶片級直接冷卻引入傳統的風冷設施，從而實現分階段部署，而非對現有設施進行破壞性改造。雙方都強調了部署的實用性和可衡量的效率提升，而非對整個資料中心進行徹底的重新設計。
庫存情況
JetCool公司宣布，適用於戴爾PowerEdge R770和R7725伺服器的SmartPlate系統現已上市。該公司表示，該平台旨在幫助企業提升本地部署容量、降低能耗，同時避免對現有設施進行改造。
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