Smart IOPS 和 H3 Platform 聯合發布了一款人工智慧運算儲存平台，目標隨機讀取 IOPS 可達 10 億。該系統將 Smart IOPS 的 Unobtanium T50 固態元件與採用氣冷技術的 H3 Platform 裝置結合，後者基於 NVIDIA 加速運算和網路技術設計。
該平檯面向資料密集型 AI 推理和分析工作負載，這些工作負載需要 GPU 透過高度並行、細粒度的 I/O 存取大型資料集。它旨在支援 NVIDIA 的 Storage-Next 計劃和SCADA（規模化加速資料存取）程式設計模型。當應用程式工作集超出本機 GPU 記憶體時，這些技術支援 GPU 啟動對 NVMe 儲存的存取。
透過縮短GPU運算和儲存之間的距離，該架構旨在降低CPU控制路徑開銷，並確保加速器獲得充足的資料。此方法適用於圖神經網路、向量搜尋、推薦系統、檢索增強生成、嵌入儲存以及其他會產生大量小型隨機請求的稀疏分析應用程式等工作負載。
Smart IOPS 執行長 Ashutosh Das 表示：“人工智慧基礎設施正在進入一個階段，在這個階段，儲存必須不再像被動儲存庫那樣運作，而更像是運算架構的主動擴展。”
智慧IOPS Unobtanium T50
Unobtanium T50 是一款採用 E3.S 外型尺寸的 PCIe Gen6 x4 NVMe 2.0 裝置。其智慧 IOPS 指標顯示，在 512 位元組區塊大小下，隨機讀取 IOPS 最高可達 50 萬，隨機寫入 IOPS 最高可達 10 萬。順序讀取速度最高可達 28 GB/s，順序寫入速度最高可達 24 GB/s。此範圍內的順序吞吐量與已量產的 PCIe Gen6 企業級 SSD相當；而 512 位元組隨機讀取速度則是其脫穎而出的關鍵所在。
四台 T50 設備可提供高達 200 億隨機讀取 IOPS 的單塊設備效能。智慧型 IOPS 技術可讓此效能滿足包括 NVIDIA Rubin 在內的下一代 PCIe Gen6 x16 GPU 的 I/O 需求。實際效能將取決於工作負載特性、軟體、PCIe 拓樸結構、系統配置和其他系統級因素。
| Smart IOPS ACS Unobtanium T50 | |
| 初步規格 | |
|---|---|
| 性能 | |
| 隨機讀取 | 高達 50 萬次 IOPS |
| 隨機寫入 | 高達 10 萬次 IOPS |
| 塊大小 | 512字節 |
| 順序讀取 | 高達 28 GB/秒 |
| 順序寫入 | 高達 24 GB/秒 |
| 硬體 | |
| 容量 | 9 TB、18 TB 和 36 TB |
| 全球媒體 | TLC NAND 以偽 SLC 模式運作；支援專用低延遲 SLC NAND |
| 外形尺寸 | E3.S 2T |
| 介面 | PCIe Gen6 x4；NVMe 2.0 |
| 庫存情況 | |
| 計劃可用性 | 評估樣品：2027年第一季；生產：2027年第二季度 |
| H3平台高IOPS設備 | |
| 初步規格 | |
|---|---|
| 運算和網路 | |
| GPU | 4 × NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版 GPU |
| 網路相關 | 4 × NVIDIA ConnectX-8 |
| 儲存 | |
| SSD硬碟托架 | 20 個 E3.S 2T 插槽，用於高 IOPS SSD |
| 每槽功率 | 每個 E3.S 插槽最高可達 60 瓦 |
| 系統 | |
| 散熱 | 風冷 |
| 庫存情況 | |
| 計劃可用性 | 評估系統：2027年第一季；生產：2027年第二季度 |
| 初步規格；如有更改，恕不另行通知。 | |
T50 採用 Smart IOPS TruRandom 控制器架構，並搭載廣泛應用的 TLC NAND 快閃記憶體，運作模式為偽 SLC。該公司表示，這種方法允許設備使用多家合格的 NAND 快閃記憶體供應商，同時還能利用整個快閃記憶體產業的規模化生產和供應鏈能力。此外，該控制器還支援專用的低延遲 NAND 閃存，以滿足工作負載或部署經濟效益的需求。
H3平台設備
H3 Platform 正在開發一款採用風冷散熱的設備，配備四塊 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU、四個 NVIDIA ConnectX-8 網路適配器和 20 個 E3.S 2T 儲存插槽。每個插槽的設計功率最高可達 60 瓦，能夠為高性能儲存設備提供所需的電力和散熱能力。
該系統配備 20 個 T50 設備插槽，旨在實現高達 10 億次的隨機讀取 IOPS。此配置旨在平衡單一平台上的 GPU 運算、網路和儲存連接，用於評估和部署 GPU 發起的小塊儲存工作負載。
H3 Platform創辦人兼執行長Brian Pan表示：「下一代人工智慧系統必須設計成一個整合的資料路徑，而不是彼此孤立的運算、網路和儲存元件。」該設計將高IOPS的E3.S儲存與GPU和高速網路適配器並排集成，同時保持了風冷散熱的外形尺寸。
高 IOPS 對這些工作負載至關重要，因為僅憑頻寬無法描述儲存系統處理不規則並發存取的效率。由多個 GPU 執行緒產生的小塊請求可能會暴露 CPU 編排的儲存架構中的排隊和同步開銷。更高 IOPS、更低延遲的裝置可以處理更多並發請求，並有可能減少 GPU 等待資料的時間。
Smart IOPS 和 H3 平台預計將於 2027 年第一季提供評估樣品和系統。量產版本預定於 2027 年第二季上市。規格、配置和時間表仍為初步方案，可能會有所變更。客戶資格認證、軟體生態系統準備以及任何 NVIDIA 的驗證或批准均為獨立流程，本公告不包含相關內容。
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