Supermicro 現已開始出貨整合 NVIDIA Vera Rubin NVL72 機架的資料中心建置模組解決方案 (DCBBS) 和 DLC-2 直冷式液冷系統。該機架沿用了NVIDIA 在 CES 2026 上發布的 VR NVL72 設計：在一個液冷機架中整合 72 個 NVIDIA Rubin GPU 和 36 個 NVIDIA Vera CPU，作為一個整體運行，分佈在 18 個 1U 計算托架上，每個托架包含 4 個 Rubin 和 CPU。 9 個第六代 NVIDIA NVLink 交換器托架連接這些運算托架，提供 216 TB/s 的擴展頻寬，每個機架可容納 20.7 TB HBM4 記憶體和高達 54 TB 的 LPDDR5X 記憶體。
「我們花費數年時間打造液冷系統、提升生產能力並組建部署團隊，正是為了這一刻，」超微公司總裁兼執行長梁志強表示。 “我們的客戶現在可以訂購可擴展單元，並獲得端到端集成、可直接投入生產的系統，因為冷板和冷卻塔之間的每一層都是我們自主設計和製造的。”
DLC-2 從冷板到冷卻水塔
NVIDIA 為 Vera Rubin 平台設計了直接液冷方案，Supermicro 表示，由此產生的熱負荷必須透過完整的流體分配迴路傳遞，從冷板經歧管最終到達冷卻塔。 Supermicro 利用其自身的產品組合來建造了這條路徑，產品組合涵蓋冷板、歧管、軟管套件、機架電源架、行內冷卻單元 (CDU)、機架內冷卻單元 (CDU)、液冷式側掛冷卻單元 (CDU)、後門熱交換器以及機房側冷卻塔。 Supermicro 於今年 1 月首次公佈了其針對 Vera Rubin NVL72 的液冷方案。
NVL72 出廠套裝包含機架和 Supermicro 的行內冷卻分配單元 (CDU)，每個 CDU 的額定功率為 1.8MW，並採用 N+1 冗餘配置，此外還可選配後門熱交換器以回收餘熱。 Supermicro 對每個機架及其完整的液冷系統進行測試和驗證，據稱這可以加快機架部署後的上線速度。
可擴展單元藍圖和叢集部署
Supermicro 的 DCBBS 藍圖定義了特定功率範圍（從 5 兆瓦到吉瓦級）的均衡物料清單，這與該公司在 6 月發布的Vera Rubin NVL4 DCBBS 藍圖採用的方法相同。一個 Vera Rubin NVL72 可擴充單元佔用 16 個電腦架，配備 1,152 個 Rubin GPU 和 331 TB 的 HBM4 顯存，其尺寸與相應的散熱能力、供電、高效能儲存、上下文記憶體儲存和網路設備相符。
Supermicro 也負責 NVIDIA 參考架構的網路整合和佈線，涵蓋 AI 運算架構、融合架構和帶外管理。 Supermicro 團隊負責每個專案的全程管理，從現場勘測和設計到整合、測試、交付、部署和持續支援。 Supermicro 機架式運算解決方案也是思科安全 AI 工廠的一部分，該工廠於 8 月新增了對 Vera Rubin NVL72 的支援。
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