AMD ha presentado su nueva línea de procesadores Ryzen AI Embedded. Esta gama está enfocada en cargas de trabajo de IA en el borde de la red para la automoción, la automatización industrial y las plataformas emergentes de IA física, incluyendo la robótica humanoide. Se lanza con la serie Ryzen AI Embedded P100 y la próxima serie X100. Estos procesadores combinan núcleos de CPU Zen 5, gráficos RDNA 3.5 y una NPU XDNA 2 en un encapsulado BGA compacto.
La integración de la CPU, la GPU y la NPU en un único SoC busca proporcionar inferencia de IA de baja latencia y bajo consumo energético. Este diseño es ideal para sistemas embebidos con limitaciones de potencia, gestión térmica y espacio en la placa.
Descripción general de la plataforma
Los modelos Ryzen AI Embedded utilizan la arquitectura de CPU Zen 5 más reciente de AMD para un rendimiento x86 escalable y un control consistente. Combinan esto con una GPU RDNA 3.5 para visualización y gráficos en tiempo real. Una NPU XDNA 2 integrada ofrece hasta 50 TOPS de aceleración de IA dedicada, liberando la CPU y la GPU de las cargas de trabajo de inferencia.
AMD está posicionando el portafolio para:
- Cabinas digitales y sistemas HMI para automóviles
- Sanidad inteligente y automatización industrial
- IA física y sistemas autónomos, como la robótica
Al integrar la CPU, la GPU y la NPU en un solo dispositivo, los fabricantes de equipos originales (OEM) y los proveedores de primer nivel pueden simplificar el diseño de sistemas en comparación con las configuraciones multichip. Además, pueden optimizar el rendimiento de la IA y los gráficos para aplicaciones industriales o en vehículos.
Serie P100 con inteligencia artificial integrada de Ryzen
Los primeros productos en lanzarse son la serie Ryzen AI Embedded P100. Están disponibles en configuraciones de 4 y 6 núcleos y están optimizados para experiencias en vehículos, así como para HMI y control industrial.
Las características clave incluyen:
- 4-6 núcleos Zen 5 con frecuencias de reloj de hasta 4.5 GHz
- Una mejora de hasta 2.2x en el rendimiento de un solo subproceso y de múltiples subprocesos en comparación con las plataformas Ryzen Embedded anteriores, según las estimaciones internas SPECrate2017_int_base de AMD
- La GPU RDNA 3.5 ofrece un rendimiento de renderizado hasta un 35 % mejor que la generación anterior en las pruebas GFXBench Vulkan de AMD
- NPU XDNA 2 con hasta 50 TOPS para inferencia de IA en el dispositivo
La GPU P100 admite hasta cuatro pantallas 4K o dos pantallas 8K a 120 fps, satisfaciendo así las necesidades de las cabinas digitales multipantalla y la visualización industrial avanzada. Un motor de códec de vídeo por hardware permite la transmisión y reproducción de alta fidelidad y baja latencia sin consumir recursos de la CPU.
En términos térmicos, las SKU P100 operan dentro de un rango nominal de TDP de 15-54 W, con una temperatura máxima de unión de 105 °C y un tamaño de BGA de 25 mm x 40 mm. Esta configuración está diseñada para aplicaciones perimetrales exigentes con espacio limitado, incluyendo diseños sin ventilador o semi-robustos.
AMD ofrece variantes tanto para temperatura industrial como para grado automotriz:
- SKU industriales clasificados de 0 °C a 105 °C o de -40 °C a 105 °C
- SKU de grado automotriz, como P122a y P132a, con funcionamiento de -40 °C a 105 °C y calificación AEC Q100, junto con soporte para hasta 10 años de longevidad
Soporte de IA y modelos
La NPU XDNA 2 tiene una capacidad nominal de hasta 50 TOPS y es compatible con una amplia gama de modelos de IA en el borde. Estos incluyen:
- Transformadores de visión para una percepción avanzada
- LLM compactos para la comprensión del lenguaje y la intención en el dispositivo
- CNN y arquitecturas relacionadas para detección, clasificación y seguimiento
Este soporte permite experiencias industriales y en vehículos que combinan voz, gestos y contexto ambiental localmente, en lugar de depender únicamente de la inferencia basada en la nube.
AMD afirma que la Serie P100 ofrece hasta tres veces más rendimiento de IA que su Serie Ryzen Embedded 8000. Esto es importante para los clientes que actualizan sus diseños existentes para lograr un mayor rendimiento de IA por vatio y por placa.
E/S, memoria e integración de sistemas
Para redes y conectividad, la Serie P100 ofrece características adecuadas para sistemas perimetrales conectados:
- Hasta dos puertos de 10 GbE con soporte TSN para redes automotrices e industriales sensibles al tiempo
- Compatibilidad con DDR5 (hasta 5600 MT/s) y LPDDR5X (hasta 8000 MT/s o 7500 MT/s con funciones RAS) con ECC
- USB4 (hasta 2 puertos en SKU seleccionados), más conectividad USB 3.x y USB 2.0 adicional
Estas capacidades están diseñadas para soportar arquitecturas multidominio en vehículos, controladores industriales con Ethernet determinista de alta velocidad y puertas de enlace de borde habilitadas para IA.
Pila de software y virtualización
Ryzen AI Embedded viene con una pila de software unificada y abierta que cubre CPU, GPU y NPU:
- Bibliotecas de CPU optimizadas para Zen 5
- API de GPU de estándar abierto para RDNA 3.5
- Tiempo de ejecución nativo de XDNA AI accesible a través del software Ryzen AI
La plataforma utiliza un marco de virtualización de código abierto basado en Xen para gestionar múltiples dominios de SO en el mismo SoC. AMD indica configuraciones típicas como:
- Yocto o Ubuntu Linux para HMI y lógica de aplicación
- FreeRTOS para dominios de control complejos en tiempo real
- Android o Windows para ecosistemas de aplicaciones más amplios
Estos dominios operan simultáneamente en particiones aisladas, utilizando una arquitectura compatible con ASIL-B. Para fabricantes de equipos originales (OEM) de automoción e industria, esta configuración busca simplificar la integración crítica para la seguridad, reducir los costos de ingeniería no recurrentes y acelerar el tiempo de producción.
Los puntos adicionales de la hoja de ruta incluyen:
- Se espera que los SKU P100 con mayor cantidad de núcleos, con entre 8 y 12 núcleos, destinados a la automatización industrial y a plataformas de borde con mayor densidad de procesamiento, comiencen a muestrearse en el primer trimestre del próximo año.
- Está previsto que los procesadores de la serie X100, con hasta 16 núcleos de CPU y un mayor rendimiento de IA para sistemas autónomos y de IA física exigentes, comiencen a probarse en la primera mitad del próximo año.
Especificaciones
| AMD Ryzen AI Embedded P100 Series (4-6 núcleos) | TEMPORAL INDUSTRIAL | GRADO AUTOMOTRIZ | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Modelo # | P121 | P132 | P121I | P132I | P122a | P132a | |
| CPU | Núcleos de CPU “Zen 5” | 4 | 6 | 4 | 6 | 4 | 6 |
| Frecuencia Max | Hasta 4.4 GHz | Hasta 4.5 GHz | Hasta 4.4 GHz | Hasta 4.5 GHz | Hasta 3.65 GHz | Hasta 3.65 GHz | |
| Caché compartida L3 | 8 MB | 8 MB | 8 MB | 8 MB | 8 MB | 8 MB | |
| GPU | Procesadores de grupos de trabajo | 1 | 2 | 1 | 2 | 2 | 2 |
| Pantallas 4K120 / 8Kp120 | 4 / 2 | 4 / 2 | 4 / 2 | 4 / 2 | 4 / 2 | 4 / 2 | |
| Frecuencia máxima de GPU | 2.7 GHz | 2.8 GHz | 2.7 GHz | 2.8 GHz | 2.0 GHz | 2.4 GHz | |
| NPU | TOPS | 30 | 50 | 30 | 50 | 30 | 50 |
| I / O | Puertos 10GE con TSN | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| DDR5 (ECC) | 5600 MT / s | ||||||
| LPDDR5X (ECC) | 7500 MT / s | 8000 MT / s | 7500 MT / s | 8000 MT / s | 7500 MT/sw/RAS | 7500 MT/sw/RAS | |
| USB 4.0 | 2x USB4 | N/A | |||||
| Otro USB | 1x USB 3.2 | 1x USB 3.1 | 3x USB 2 | 1x USB 2 (BIOS seguro) | |||
| Energía y térmica | TDP nominal | 28 W | 28 W | 28 W | 28 W | 28 W | 45 W |
| Rango de TDP nominal | 15 - 54 W | 15 - 54 W | 15 - 54 W | 15 - 54 W | 15 - 30 W | 25 - 45 W | |
| Temperatura de la Unión | 0 a 105 ° C | 0 a 105 ° C | -40 ... 105 ° C | -40 ... 105 ° C | -40 ... 105 ° C | -40 ... 105 ° C | |
| Paquete y confiabilidad | PREMIUM | 25 mm x mm 40 | |||||
| Longevidad / Grado | 2.5 años (estándar) | Hasta 10 años (extendido) | AEC-Q100 | ||||
Presentación de plataformas informáticas automotrices y ADAS de próxima generación
AMD también presenta una amplia gama de tecnologías automotrices que integran sistemas de asistencia al conductor, funciones de cabina digital y desarrollo basado en la nube para vehículos definidos por software. Las demostraciones, celebradas en el Salón Oeste del Centro de Convenciones de Las Vegas, ilustran cómo las GPU Versal AI Edge, Ryzen Embedded, EPYC Embedded y Radeon Pro pueden funcionar juntas en arquitecturas automotrices escalables.
La presentación se centra en tres temas principales: ADAS y percepción, infoentretenimiento en el vehículo y cabina digital, y desarrollo automotriz nativo en la nube. Varias demostraciones destacan la serie AMD Versal AI Edge, incluida la segunda generación, como la plataforma informática clave para la percepción multisensorial y ADAS.
Percepción de cámara MultiVision con StradVision
En colaboración con StradVision, AMD está demostrando un sistema de percepción multicámara basado en Versal AI Edge Series Gen 2. El software de percepción de IA de StradVision se ejecuta en la arquitectura Versal AI Edge, combinando procesamiento escalar, lógica adaptativa y motores de IA. La demostración se centra en la fusión multicámara, la detección de objetos y el seguimiento para funciones avanzadas de ADAS y conducción automatizada, con énfasis en el rendimiento en tiempo real.
Asistencia al conductor en carretera basada en la visión
Otra demostración utiliza el Versal AI Edge de primera generación para realizar una tarea de asistencia al conductor basada en la visión. Este sistema controla el vehículo en circuito cerrado en un entorno de conducción virtual, detectando carriles y objetos en tiempo real. Sirve como modelo para los sistemas ADAS basados en cámaras, que buscan reducir la dependencia de costosos paquetes de sensores, manteniendo al mismo tiempo una percepción precisa.
Visualización de vista envolvente de 360 grados
Una solución de visión envolvente en Versal AI Edge Gen 2 permite la unión de baja latencia de las señales de múltiples cámaras para obtener una vista nítida de 360 grados. Al integrar el procesamiento y la renderización de imágenes en un solo dispositivo, la plataforma se centra en aplicaciones como el estacionamiento automatizado, la asistencia para maniobras a baja velocidad y una mejor percepción del entorno. Se centra en la baja latencia y la alta calidad de imagen, ideal para el estacionamiento de producción y las ECU de visión envolvente.
Percepción de cámara frontal de Autoware
AMD también presenta un pipeline de percepción de cámara frontal basado en Autoware 2.0 en Versal AI Edge Gen 2. Esta pila de código abierto permite la detección de objetos en condiciones climáticas adversas y sirve como referencia escalable para desarrolladores de ADAS e integradores de sistemas. La combinación de Versal AI Edge y Autoware busca agilizar la evaluación y el prototipado de casos críticos de seguridad.
VirtIO heterogéneo para computación automotriz
Para satisfacer las necesidades de las nuevas estructuras de computación zonal y centralizada, AMD presenta una configuración VirtIO heterogénea en la que un procesador Ryzen Embedded se combina con un dispositivo Versal AI Edge de primera generación. La demostración utiliza VirtIO estándar para virtualizar y gestionar cargas de trabajo en los dominios de CPU y aceleradores. Este enfoque está orientado a las futuras arquitecturas E/E, permitiendo que diferentes SoC compartan E/S y servicios virtualizados mientras gestionan tareas de criticidad mixta.
Más allá del LiDAR con Zynq UltraScale+ MPSoC
Para los sistemas ADAS centrados en LiDAR, AMD presenta el sensor LiDAR ADAS frontal de largo alcance de Beyond, diseñado en torno al MPSoC AMD Zynq UltraScale+. En esta configuración, el Zynq UltraScale+ gestiona el procesamiento de la nube de puntos, la calibración y el control RX/TX. El objetivo es integrar el procesamiento de señales, el control en tiempo real y la percepción de alto nivel en un único SoC programable, simplificando la latencia y la complejidad de la lista de materiales (BOM) en los módulos ADAS basados en LiDAR.
IVI y Digital Cockpit: Ryzen Embedded y Versal en una pila unificada
Para el sistema de información y entretenimiento en el vehículo, AMD presenta una plataforma unificada para cabina digital, visualización ADAS y dominios de software virtualizados.
Plataforma de experiencia vehicular
La demostración de la Plataforma de Experiencia Vehicular combina procesadores Ryzen Embedded de última generación con dispositivos Versal AI Edge de primera generación. Ryzen Embedded es el host principal para las tareas de la cabina digital, mientras que Versal AI Edge mejora la percepción, la fusión de sensores y otras funciones de IA. La plataforma sirve como referencia de pila única que admite gráficos de cabina multipantalla integrados, distribución inteligente de la carga de trabajo entre la CPU y el acelerador, y personalización flexible para experiencias específicas de la marca.
Cabina digital con cargas de trabajo virtualizadas
Otra demostración muestra explícitamente una cabina digital virtualizada que se ejecuta en CPU Ryzen Embedded de última generación, junto con un sistema operativo automotriz de primer nivel y una pila de hipervisor. El sistema integra clúster, infoentretenimiento y, posiblemente, visualización ADAS en un solo chip de silicio, lo que garantiza la separación entre dominios. Para fabricantes de equipos originales (OEM) y proveedores de primer nivel, esta arquitectura busca reducir la cantidad de componentes de hardware y simplificar la gestión del software en diferentes versiones de vehículos.
Android Automotive virtualizado en Xen
AMD también presenta una configuración virtualizada de Android Automotive, que se ejecuta en procesadores Ryzen Embedded de última generación con Versal AI Edge de primera generación. Esta plataforma utiliza el hipervisor Xen para separar el infoentretenimiento, el clúster y los servicios conectados en máquinas virtuales independientes. Esta configuración muestra cómo Android Automotive puede operar junto con otros dominios en tiempo real o críticos para la seguridad en el mismo hardware, aprovechando Versal para funciones de computación exigentes o basadas en IA.
Desarrollo automotriz nativo de la nube: EPYC Embedded y Radeon Pro
Más allá de los sistemas de vehículos, AMD está abordando la tendencia del desarrollo de software automotriz nativo de la nube con una demostración de plataforma virtual.
Un flujo de trabajo nativo en la nube demuestra cómo las CPU AMD EPYC Embedded y las GPU Radeon Pro facilitan la configuración, validación y pruebas exhaustivas de software en plataformas virtuales. Los desarrolladores pueden ejecutar conjuntos de software completos, incluyendo sistemas operativos, middleware y aplicaciones, en entornos virtualizados mucho antes de que las ECU físicas estén disponibles. La combinación de EPYC Embedded y Radeon Pro busca acelerar los procesos de CI/CD, las pruebas de regresión y la validación de hardware en el circuito (HCI) durante la migración a la nube.
Disponibilidad
Los procesadores Ryzen AI Embedded P100 de 4 a 6 núcleos ya están disponibles para clientes de acceso anticipado. Las herramientas y la documentación están listas, y se prevé que los envíos de producción comiencen en el segundo trimestre. Se espera que los procesadores de la serie P100, con 8 a 12 núcleos y destinados a aplicaciones de automatización industrial, comiencen a muestrearse en el primer trimestre. Es probable que el muestreo de la serie X100 de hasta 16 núcleos comience en el primer semestre.
Amazon