AMD ha comenzado a distribuir muestras del SoC adaptativo Versal AI Core XQRVC1902 a clientes con acceso anticipado, en un encapsulado mejorado de grado espacial diseñado para misiones de hasta 15 años. El encapsulado presenta un diseño orgánico sin tapa, y AMD está probando el dispositivo según la norma MIL-PRF-38535 Clase Y, que describe como el nivel más alto de calidad y fiabilidad que ofrece el estándar para componentes de vuelos espaciales. Se espera que las unidades con certificación de vuelo Clase Y estén disponibles en la segunda mitad de 2027.
Ingeniería de sustratos y densidad de computación en órbita
El encapsulado combina un sustrato orgánico mejorado y reglas de diseño conservadoras con condensadores de chip de grado espacial con una trayectoria comprobada en vuelos espaciales. AMD confía en esta combinación para soportar el estrés térmico y mecánico de la órbita geoestacionaria, la órbita cislunar, la órbita heliocéntrica y el espacio profundo. Al retirar la tapa, el chip expuesto recibe una disipación de calor más directa. El nuevo encapsulado es compatible con los dispositivos Versal AI Core VC1902 existentes, tanto comerciales como de grado militar y espacial, en el encapsulado BGA de 2,197 pines, por lo que se puede utilizar una placa diseñada para el componente actual.
El SoC adaptativo AMD Versal AI Core XQRVC1902 está diseñado para soportar misiones espaciales de hasta 15 años de duración. AMD está probando el dispositivo conforme a la especificación militar estadounidense MIL-PRF-38535 Clase Y. (Crédito: AMD)
«Las misiones espaciales requieren cada vez más tanto procesamiento avanzado a bordo como una fiabilidad excepcional a largo plazo», declaró Ken O'Neill, arquitecto jefe de sistemas aeroespaciales y de defensa de AMD. «La disponibilidad de muestras del SoC adaptativo XQR Versal AI Core en el encapsulado avanzado de grado espacial de AMD supone un hito importante hacia la cualificación de Clase Y y permite a los clientes construir modelos de ingeniería utilizando esta tecnología para misiones que exigen una fiabilidad absoluta».
AMD destaca su capacidad de procesamiento para cargas útiles a bordo: aceleración de algoritmos vectoriales, lógica programable, SRAM integrada y transceptores multigigabit en un solo dispositivo, diseñado para misiones tripuladas de larga duración y alto valor. El hito de muestreo es el que AMD estableció al ampliar su cartera de productos para uso espacial en noviembre de 2025 , prometiendo muestras en 2026 y unidades con calificación de vuelo en 2027.
Estado del muestreo y programa de cualificación de vuelos
Las muestras del XQRVC1902 en el encapsulado mejorado sin tapa ya están disponibles para los clientes de acceso anticipado, con detalles eléctricos, térmicos y de asignación de pines en la hoja de datos DS946 de AMD. Las unidades de producción calificadas para vuelo son un paso aparte: AMD espera completar la calificación de Clase Y y enviar las unidades de vuelo en la segunda mitad de 2027, por lo que los modelos de ingeniería construidos con las muestras actuales esperarán esa aprobación antes de volar.
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