Etched recaudó 300 millones de dólares en una ronda de financiación Serie C, alcanzando una valoración de 10.3 millones de dólares. El anuncio se realizó a finales de julio, menos de un mes después de que la compañía saliera a la luz pública. Sequoia lideró la ronda, en la que también participaron a16z, Jane Street, Diffusion y SK Hynix. La compañía la describió como la valoración más alta lograda en una ronda Serie C liderada por Sequoia.
Etched planea usar los fondos para expandir la producción y acelerar la implementación para sus clientes. Además de su fábrica ya construida en Taiwán, la compañía ha inaugurado una instalación de 80,000 metros cuadrados a unos 15 minutos de su oficina principal. El sitio de Milpitas, con una capacidad de 10 MW, albergará un laboratorio de introducción de nuevos productos, una línea propia de tecnología de montaje superficial, creación de prototipos y operaciones de implementación más amplias.
La empresa se centra en sistemas diseñados específicamente para la inferencia de IA, que considera un componente fundamental y en constante expansión de las cargas de trabajo de IA. Etched busca un mayor rendimiento de inferencia, menores costos operativos y una mayor eficiencia energética para dar soporte a implementaciones a mayor escala de la que la infraestructura actual de centros de datos puede ofrecer de forma económica.
Compatibilidad con múltiples modelos
Etched afirma que su hardware admite múltiples arquitecturas de modelos y no se limita a un solo tipo de modelo. Sus clústeres de inferencia actualmente ejecutan grandes modelos de mezcla de expertos, incluidos DeepSeek y Qwen, así como Mamba, un modelo de espacio de estados con una arquitectura diferente a la de los sistemas basados en transformadores. El objetivo de este enfoque es permitir que los clientes utilicen la misma infraestructura a medida que evolucionan las arquitecturas de los modelos.
La empresa está desarrollando dos tecnologías para sus sistemas de montaje en rack. La inferencia de bajo voltaje (LVI) está diseñada para aumentar la densidad de operaciones de punto flotante (FLOP) dentro de un límite de consumo energético existente. Los sistemas convencionales suelen encontrar limitaciones térmicas que restringen las velocidades de reloj antes de alcanzar su máximo rendimiento teórico. Etched utiliza el codiseño de hardware y sistema para lograr un mayor rendimiento con menor consumo energético y menor coste.
Combinando SRAM y HBM
Cluster Scale Memory (CSM) combina SRAM y HBM en un sistema de memoria diseñado para un clúster completo, en lugar de un procesador individual. La arquitectura crea un conjunto compartido de SRAM en todo el dominio de escalado y lo conecta mediante una interconexión propietaria de alto ancho de banda y baja latencia. Etched afirma que este diseño busca mejorar la latencia de acceso a la memoria, evitando las desventajas en cuanto a costo, rendimiento, confiabilidad, temperatura y capacidad de procesamiento asociadas con los sistemas basados únicamente en SRAM y los enfoques basados en DRAM 3D.
Etched afirma que la demanda de sus sistemas de inferencia supera la oferta, ya que los clientes pasan de la fase de evaluación a la de producción. La empresa ha ampliado rápidamente su equipo a 400 personas, con ingenieros procedentes de NVIDIA, Broadcom, Google TPU, SK Hynix y empresas de negociación de alta frecuencia.
La empresa opera desde una oficina en San José que incluye una instalación para la creación de prototipos NPI y un centro de datos de 2 MW que ejecuta hardware de Etched de forma continua. Sonya Huang, socia de Sequoia, afirmó que Etched ha logrado un progreso inusual para una empresa de semiconductores en menos de tres años. Añadió que la computación de inferencia diseñada específicamente para este fin podría llegar a ser dominante a medida que la inferencia se expanda.
Gavin Uberti, cofundador y director ejecutivo de Etched, afirmó que la empresa cree que la infraestructura de IA de vanguardia requiere más que simples mejoras de hardware. Describió el enfoque de la compañía como un rediseño integral de la pila tecnológica, centrado en mejorar la velocidad de inferencia, la rentabilidad y la escalabilidad.
El cofundador y presidente, Rob Wachen, afirmó que la empresa tiene mucho trabajo por delante para alcanzar la escala de gigavatios y que se está asociando con inversores en infraestructura de IA para acelerar el proceso. Añadió que el equipo trabaja sin descanso con los primeros clientes para lanzar su primer producto.
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