Qualcomm Technologies y Amazon han firmado un acuerdo de colaboración intergeneracional para suministrar chips personalizados a gran escala para los centros de datos de IA de AWS, con la inferencia de IA como objetivo principal. El acuerdo combina el procesamiento de bajo consumo, el diseño de chips y la integración a nivel de sistema de Qualcomm con la infraestructura de IA de Amazon, y busca abordar las limitaciones de computación, ancho de banda de memoria, redes y energía que conlleva la ejecución de inferencia a hiperescala. Ninguna de las compañías especificó componentes, fechas de entrega ni condiciones financieras.
Silicio personalizado y conectividad óptica de 1.6 T
Más allá de los chips de procesamiento, ambas compañías están desarrollando conjuntamente conectividad óptica de alto rendimiento para las redes de centros de datos de Amazon, con soluciones que alcanzan los 1.6 T y futuras generaciones previstas. Este trabajo se basa en las tecnologías SerDes y DSP ópticas de alta velocidad de Qualcomm, la misma cartera de conectividad que la compañía presentó en su Día del Inversor de junio junto con la CPU Dragonfly C1000 y el acelerador AI300. El objetivo es evitar que el ancho de banda de la red se convierta en un cuello de botella a medida que los clústeres de inferencia se expanden a través de los racks.
La relación también funciona en sentido contrario. Qualcomm planea intensificar el uso de la infraestructura de IA de AWS, incluyendo Amazon Bedrock, para sus cargas de trabajo de automatización del diseño electrónico (EDA), con el objetivo declarado de acortar los ciclos de diseño de chips. Esto sitúa la capacidad de cómputo de AWS detrás del trabajo de modelado y verificación del silicio que Qualcomm fabricará para Amazon.
Lo que indica el acuerdo
Los ejecutivos de ambas partes destacaron que el acuerdo se centra en el avance conjunto de la computación y la conectividad. «A medida que se acelera la demanda de IA, la infraestructura de los centros de datos requerirá avances tanto en computación como en conectividad para ofrecer un mayor rendimiento con mayor eficiencia», afirmó Cristiano Amon, presidente y director ejecutivo de Qualcomm Incorporated. Prasad Kalyanaraman, vicepresidente de AWS, señaló que la colaboración «se basa en una sólida alianza» y que «al trabajar juntos en silicio personalizado y conectividad avanzada, ofrecemos una infraestructura más eficiente, rentable y con mejor rendimiento para nuestros clientes».
El anuncio llega en un momento en que Qualcomm está apostando fuerte por los centros de datos. En el Día del Inversor de junio, presentó una CPU, una hoja de ruta de aceleradores de inferencia AI200, AI250 y AI300, y una cartera de conectividad. Además, en julio, la compañía cerró la adquisición de Modular para dotar a este silicio de una pila de software independiente de CUDA. AWS ya diseña sus propios aceleradores Trainium e Inferentia a través de Annapurna Labs, por lo que la incógnita reside en el papel que desempeñará el silicio de Qualcomm junto a estos componentes. Si bien el comunicado no lo especifica, el compromiso multigeneracional del mayor proveedor de servicios en la nube representa la señal más clara que el negocio de centros de datos de Qualcomm ha mostrado hasta la fecha.
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