Samsung Electronics realizó dos movimientos en dos días que apuntan al mismo problema: mantener sus líneas de memoria y fundición a la vanguardia, ya que la demanda de IA supera la escalabilidad convencional. El 8 de septiembre, Samsung y ASML anunciaron una alianza ampliada mediante la cual Samsung incorporará la litografía ultravioleta extrema (EUV) de alta apertura numérica (NA) de ASML a la fabricación de DRAM de alto volumen para 2028 y se unirá al esfuerzo de la industria para pasar de fotomáscaras de 6 pulgadas a 12 pulgadas. Un día después, en la cumbre estatal de Corea del Sur y Francia en París, Samsung anunció una alianza estratégica con Mistral AI para ejecutar los modelos del desarrollador francés en sus propias instalaciones en todas sus operaciones de chips, junto con una inversión principal en la ronda de financiación Serie D de Mistral.
Tecnología EUV de alta apertura numérica de Samsung para DRAM en 2028 y transición a fotomáscara de 12 pulgadas.
Samsung afirma que planea incorporar los sistemas EUV de alta apertura numérica (NA) de ASML a la fabricación de DRAM de alto volumen para 2028, lo que ambas compañías describen como el primer despliegue de este tipo en la industria. La tecnología High NA aumenta la apertura numérica de la óptica de proyección de 0.33 a 0.55, y la mayor resolución busca extender la hoja de ruta de escalado de DRAM al simplificar los pasos del proceso que actualmente requieren múltiples pasadas de modelado. Samsung presentó la dirección de este escalado en su hoja de ruta de memoria 3D en FMS 2026 , y High NA es el componente de litografía que debe completarse primero.
Paralelamente, Samsung se suma a la iniciativa de la industria para desarrollar una plataforma de fotomáscara de 12 pulgadas para EUV de alta apertura numérica (High NA). La máscara de 6 pulgadas ha sido el estándar durante décadas, pero los sistemas High NA utilizan óptica anamórfica que reduce a la mitad el campo de exposición, por lo que imprimir un chip de tamaño completo en una retícula de 6 pulgadas implica unir dos exposiciones. ASML y Samsung afirman que se espera que el formato más grande de 12 pulgadas aumente la productividad de las fábricas, reduzca los costos de fabricación de chips y elimine esas limitaciones de unión, permitiendo a los fabricantes usar High NA sin la penalización en el rendimiento. Samsung indica que trabajará con socios de la industria para desarrollar las tecnologías de máscara y la infraestructura de soporte que requiere el nuevo formato, aprovechando su experiencia en EUV tanto en la producción de memorias como de fundiciones.
«La era de la IA está transformando la industria de los semiconductores y aumentando la importancia de la innovación tecnológica en toda la cadena de valor», declaró Young Hyun Jun, vicepresidente y director ejecutivo de Samsung Electronics. «Al fortalecer aún más nuestra colaboración con ASML, estamos sentando las bases para la próxima generación de innovación en IA y semiconductores». El presidente y director ejecutivo de ASML, Christophe Fouquet, calificó a Samsung como «uno de los socios de innovación más importantes de ASML durante muchos años», y ambas compañías afirmaron que esperan seguir explorando la colaboración en memorias avanzadas y nuevos enfoques de fabricación.
Modelos de IA de Mistral ejecutándose en las instalaciones de Samsung en sus fábricas.
El segundo anuncio pone los modelos de Mistral, incluido su producto estrella, Mistral Large, a trabajar dentro de las operaciones de semiconductores de Samsung. Samsung afirma que integrará los servicios y soluciones de IA de Mistral para desarrollar modelos personalizados en sus propias instalaciones para lo que denomina infraestructura basada en inteligencia. Se ha optado por la implementación en las instalaciones de Samsung para que la tecnología de procesos y los datos operativos permanezcan completamente dentro de su propia infraestructura de semiconductores.
Los objetivos declarados se centran en problemas prácticos de la fábrica, más que en el diseño abstracto de chips. Samsung afirma que aplicará modelos específicos para la detección de defectos y la optimización de equipos, con el fin de acelerar los ciclos de desarrollo, mejorar la precisión de fabricación y estabilizar el rendimiento de sus chips avanzados de memoria y lógica. La compañía argumenta que, a medida que los nodos de proceso se vuelven más complejos, el análisis rápido de datos dentro de la fábrica se vuelve esencial, y la plataforma de Mistral está diseñada para transformar la forma en que se diseñan y fabrican sus chips.
«La creciente complejidad del diseño y la fabricación de chips de IA exige una innovación continua en las tecnologías de semiconductores», declaró Jun, en esta ocasión como director de la División de Soluciones para Dispositivos de Samsung. Arthur Mensch, cofundador y director ejecutivo de Mistral, afirmó que la empresa se enorgullece de «apoyar a Samsung Electronics con nuestra experiencia en electrónica y semiconductores, contribuyendo a mejorar el diseño y la fabricación de chips».
Samsung también lideró la ronda de financiación Serie D de Mistral, adquiriendo lo que describe como una participación estratégica para respaldar la colaboración tecnológica a largo plazo. Samsung no reveló el monto de la ronda ni su participación. Esta inversión sitúa a Samsung junto a su propio proveedor de litografía en la estructura accionarial de Mistral: ASML lideró la Serie C de Mistral exactamente un año antes, en septiembre de 2025, con una inversión de 1.3 millones de euros por una participación de aproximadamente el 11%. Mistral también ha estado desarrollando su propia infraestructura, con centros de IA Mistral Compute en NVIDIA GB300 NVL72 y una colaboración cada vez más estrecha con Dell en implementaciones empresariales.
En conjunto, ambos anuncios demuestran la capacidad de compra de Samsung en ambos extremos de la fábrica: la litografía que determina el tamaño mínimo de la próxima celda DRAM y los modelos que desea que supervisen la línea de producción una vez que esas herramientas estén en funcionamiento.
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