AMD a annoncé la disponibilité générale des processeurs AMD EPYC de 3e génération dotés de la technologie AMD 3D V-Cache (anciennement nommée « Milan-X »), le premier processeur au monde destiné aux centres de données à exploiter l'empilement 3D des puces. Ces nouveaux processeurs intègrent l'architecture Zen 3 et viennent enrichir la gamme déjà performante des EPYC de 3e génération. Par rapport aux processeurs EPYC de 3e génération sans empilement , AMD revendique un gain de performances pouvant atteindre 66 % sur un large éventail de charges de travail informatiques techniques.
Les nouveaux processeurs AMD EPYC triplent le cache L3 à 768 Mo ou 1.5 Go par serveur 2P, un sommet dans l'industrie. Il peut offrir le même socket, la même compatibilité logicielle et les mêmes fonctionnalités de sécurité modernes que les processeurs V-Cache non 3D, tout en offrant une nouvelle barre de performances pour certaines charges de travail informatiques techniques.
Les charges de travail informatiques techniques bénéficieront certainement d'une taille de cache accrue. La technologie 3D V-Cache d'AMD résout également les problèmes physiques derrière cette augmentation en liant le cœur AMD Zen 3 au module de cache. En conséquence, cela augmente la quantité de L3 tout en minimisant la latence et en augmentant le débit.
Voici quelques exemples d'AMD sur la façon dont leurs nouveaux processeurs amélioreront des charges de travail spécifiques en matière de délai d'obtention de résultats :
- EDA – Le processeur AMD EPYC 16X à 7373 cœurs peut fournir des simulations jusqu'à 66 % plus rapides sur Synopsys VCS, par rapport au processeur EPYC 73F3.
- FEA – Le processeur AMD EPYC 64X à 7773 cœurs peut fournir, en moyenne, 44 % de performances en plus sur les applications de simulation Altair Radioss par rapport au processeur haut de gamme de la concurrence.
- CFD – Le processeur AMD EPYC 32X à 7573 cœurs peut résoudre en moyenne 88 % de problèmes CFD en plus par jour qu'un processeur à 32 cœurs concurrent comparable tout en exécutant Ansys CFX.
Réduction du coût total de possession et durabilité environnementale
Cette amélioration permettra à leurs clients de déployer moins de serveurs, ce qui contribuera à réduire la consommation électrique globale du centre de données et à réduire le coût total de possession (TCO). Un autre avantage intéressant est la réduction de l'empreinte carbone.
La gestion de l'espace rack est extrêmement importante pour les charges de travail HPC, car les organisations cherchent toujours à trouver un équilibre parfait entre les performances, l'alimentation et le refroidissement, et les coûts de licence. Par exemple, les options à 1 socket de Dell (c'est-à-dire R6515 et R7515) seront très attrayantes pour certaines organisations lorsqu'elles seront associées aux nouveaux processeurs AMD à 32 et 64 cœurs.
Tout cela combiné fait des nouveaux processeurs AMD EPYC de 3e génération avec AMD 3D V-Cache un impact positif sur la durabilité environnementale.
Processeurs AMD EPYC avec 3D V-Cache Spécifications et prix
| Coloré | Modèle | #CCD | TDP (W) | Gamme cTDP (W) | Base de fréquence (GHz) | Max Boost Freq (jusqu'à GHz) | Cache L3 (Mo) | Canaux DDR | Prix (1KU) |
| 64 | 7773X | 8 | 280 | 225-280 | 2.20 | 3.50 | 768 | 8 | $8,800 |
| 64 | 7763 (avant) | 8 | 280 | 225-280 | 2.45 | 3.50 | 256 | 8 | $8,640 |
| 32 | 7573X | 8 | 280 | 225-280 | 2.80 | 3.60 | 768 | 8 | $5,590 |
| 24 | 7473X | 8 | 240 | 225-280 | 2.80 | 3.70 | 768 | 8 | $3,900 |
| 16 | 7373X | 8 | 240 | 225-280 | 3.05 | 3.80 | 768 | 8 | $4,185 |
Tous les modèles Milan-X ont 8 Core Complex Dies (CCD), dont chacun a 96 Mo en cache L3 pour un total de 786 Mo (n'importe quel cœur peut également accéder aux 96 Mo complets).
Les processeurs AMD EPYC avec AMD 3D V-Cache vous conviennent-ils ?
AMD a été assez transparent sur la façon dont ses nouveaux processeurs ne profiteront pas à toutes les organisations, car ils ont été conçus pour des cas d'utilisation spécifiques.
Ainsi, AMD indique les charges de travail suivantes qui pourraient convenir à Milan-X :
- Charges de travail sensibles à la taille du cache L3
- Les charges de travail qui ont une capacité de cache L3 élevée manquent (par exemple, l'ensemble de données est souvent trop volumineux pour le cache L3)
- Les charges de travail qui ont un conflit de cache L3 élevé échouent (par exemple, les données extraites dans le cache ont une faible associativité)
Certains domaines qui pourraient avoir ces types de charges de travail comprennent la dynamique des fluides (CFD), l'analyse par éléments finis (FEA), l'automatisation de la conception électronique (EDA) et l'analyse structurelle.
Cela dit, les charges de travail qui ont déjà des taux d'échec de cache L3 proches de zéro, ont des manques de cohérence de cache L3 élevés (c'est-à-dire que les données sont fortement partagées entre les cœurs) ou peuvent être sensibles au processeur (mais n'utilisent que des données plutôt que de les utiliser de manière itérative ) ne trouveront probablement pas beaucoup d'avantages ici.
Les partenaires annoncent la prise en charge des processeurs AMD EPYC avec AMD 3D V-Cache
AMD compte des dizaines de partenaires, dont Dell Technologies, qui a annoncé la prise en charge des nouveaux processeurs AMD EPYC 7003 de 3e génération dotés de la technologie AMD 3D V-Cache. Cela permettra à leurs serveurs PowerEdge de gérer le nombre croissant de nœuds (ainsi que la complexité accrue des communications entre eux) dans les charges de travail HPC. Le triplement du cache L3 à 768 Mo et l'optimisation de la latence des données amélioreront les performances HPC globales des serveurs PowerEdge, notamment dans les environnements de calcul technique, comme indiqué précédemment.
Dell indique que les charges de travail techniques exécutées sur les processeurs 7003 avec la technologie AMD 3D V-Cache augmenteront les performances jusqu'à 61 % pour Ansys CFX (logiciel de CFD pour turbomachines) et jusqu'à 56 % maximum pour l'analyse par éléments finis sur Altair Radioss (solveur d'analyse structurelle) par rapport aux processeurs AMD de 3e génération sans 3D V-Cache.
Par exemple, un PowerEdge R7525 équipé d'un processeur EPYC 7773X a établi un record mondial en exécutant 86,000 14 utilisateurs sur le benchmark SAP SD (ventes et distribution), soit une augmentation de XNUMX % par rapport au record précédent. Le benchmark SD est un indicateur de la capacité des organisations à stocker et gérer les données relatives aux clients et aux produits. Pouvoir accéder à ce type de données à des vitesses élevées et à faible latence est primordial dans l'architecture d'entreprise.
L'augmentation à 768 Mo du cache L3 permet également aux serveurs PowerEdge de prendre en charge les charges de travail de fabrication numérique en raison des améliorations significatives de la latence de la mémoire et de la bande passante. Les applications telles que la dynamique des fluides computationnelle et l'analyse par éléments finis en bénéficieront le plus ici. Dell signale également une réduction de la latence de la mémoire d'environ 25 à 35 %, ce qui profitera aux simulations de niveau de transfert de registre (RTL) ainsi qu'à des implications importantes pour le HPC dans le secteur financier, affirme Dell.
Supermicro a également annoncé la prise en charge des processeurs AMD EPYC de 3e génération avec la technologie AMD 3D V-Cache dans ses serveurs avancés. L'entreprise spécialisée dans le calcul haute performance a indiqué que ses systèmes SuperBlade haute densité optimisés pour les performances, TwinPro optimisé pour les architectures multi-nœuds et Ultra optimisés pour les architectures bi-processeurs bénéficieront de gains de performances significatifs grâce aux nouveaux processeurs Milan-X dans les environnements de calcul technique.
Par exemple, le serveur SuperBlade a réalisé jusqu'à 17 % d'amélioration par rapport aux modèles sans la technologie AMD 3D V-Cache, revendiquant des records mondiaux pour le benchmark SPECjbb 2015-Distributed Critical-jOPS et max-jOPS.
De plus, l'utilisation du nouveau processeur AMD permet au Supermicro SuperBlade de contenir jusqu'à 20 processeurs dans un châssis 8U, y compris un commutateur réseau intégré au châssis. Les systèmes de refroidissement et d'alimentation partagés réduisent la consommation d'énergie, tandis que la mémoire maximale peut atteindre 40 To dans un châssis 8U entièrement équipé.
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