Schneider Electric a profité du salon YOTTA 2026 à Las Vegas pour présenter ce qu'elle appelle le premier appareillage de commutation moyenne tension entièrement piloté par logiciel au monde, déjà opérationnel dans un projet pilote de colocation avec Equinix, ainsi qu'une extension à 38 kV de son appareillage de commutation AirSeT à isolation gazeuse sans SF₆ et un modèle de livraison « Generator-to-Chip » (du générateur à la puce) impliquant trois entreprises : Wärtsilä Energy et Stanley Consultants.

AMD a commencé à distribuer des échantillons du SoC adaptatif Versal AI Core XQRVC1902 à ses premiers clients bénéficiant d'un accès anticipé. Ce SoC est intégré dans un boîtier de qualité spatiale amélioré, conçu pour des missions d'une durée allant jusqu'à 15 ans. Le boîtier présente une conception organique sans couvercle, et AMD teste le dispositif selon la norme MIL-PRF-38535 Classe Y, qu'elle décrit comme le plus haut niveau de qualité.

CoreWeave a profité de sa conférence Fully Connected 2026 à San Francisco pour déployer la NVIDIA Vera Rubin NVL72 en production, Cognition étant le premier client à exécuter des charges de travail réelles sur cette plateforme. Les ingénieurs de Cognition font état d'un débit total de jetons par GPU jusqu'à 4.8 fois supérieur à celui d'une configuration de base GB200 NVL72 pour l'inférence SWE-2 à interactivité équivalente, et 3.8 fois supérieur à celui d'une configuration de base GB200 NVL72.

NVIDIA a ajouté une configuration de 64 Go de mémoire unifiée pour la DGX Spark, à partir de 4 999 $ et vendue exclusivement chez Acer, ASUS, Dell, Gigabyte, HP et MSI à partir du 23 octobre. Cette nouvelle version embarque la même puce GB10 Grace Blackwell, la connectivité réseau ConnectX-7, le système d'exploitation DGX et la suite logicielle d'intelligence artificielle NVIDIA que le modèle 128 Go.

L'événement EUC World Amplify 2026 a réuni la communauté de l'informatique utilisateur final du 29 septembre au 1er octobre au Baird Center de Milwaukee. Voici notre compte-rendu du premier jour ; nous avions présenté l'événement en avant-première en août et dressé le portrait de cinq de ses sponsors il y a deux semaines. Figure 1 : Milwaukee illuminée pour la semaine de l'EUC World Amplify 2026.

Entre deux sessions à EUC World Amplify à Milwaukee, nous avons eu un long entretien avec Scott Manchester, un vétéran du secteur dont l'influence est omniprésente dans le paysage des postes de travail d'entreprise modernes. Nombreux sont ceux qui, dans notre communauté, connaissent Manchester pour ses 25 années passées chez Microsoft, où il a dirigé Azure Virtual Desktop (AVD) puis Windows 365 Cloud PC.

NetApp a profité de sa conférence INSIGHT 2026 à Las Vegas pour annoncer NetApp Novus, une architecture de stockage désagrégée pour les usines d'IA qui sépare les métadonnées du chemin de données et qui, selon la société, est conçue pour dépasser 100 To/s de débit agrégé, alimenter des centaines de milliers de GPU et évoluer vers un système de fichiers à l'échelle du zettaoctet.

Dell Technologies a mis à jour sa gamme d'ordinateurs portables durcis avec de nouvelles versions des Dell Pro Rugged 13 Extreme et Pro Rugged 14, intégrant des processeurs Intel Core Ultra série 3 et d'autres améliorations matérielles. Le Pro Rugged 13 Extreme, ultra-durci, propose désormais un processeur Intel Core Ultra X7 368H avec Intel Arc.

AMD a présenté AMD Ross, un assistant IA autonome conçu pour fonctionner en parallèle des outils déjà utilisés par les développeurs de systèmes embarqués, depuis l'architecture système et l'analyse de schémas jusqu'à la conception de FPGA et d'algorithmes, en passant par les logiciels embarqués, l'inférence IA, le débogage et le déploiement. Cet assistant cible l'ensemble du portefeuille AMD Embedded : FPGA, SoC adaptatifs, processeurs embarqués x86 et plateformes d'IA en périphérie.