Sandisk a finalisé la fabrication de la première puce de mémoire flash à large bande passante (HBF). L'entreprise l'a présentée sur une diapositive lors de sa journée investisseurs 2026 , le 13 août, sous l'intitulé « Feuille de route HBF », à côté d'une image de la puce. La seconde partie de la diapositive présente les premiers échantillons de produits d'inférence HBF : disponibles prochainement, en 2027.
La finalisation de la conception (tapeout) est une étape cruciale pour tout nouveau circuit intégré. Elle signifie que la conception est achevée et intégrée à un jeu de masques, marquant ainsi le passage de l'architecture du stade de prototype à celui de puce. Cependant, plusieurs étapes restent à franchir avant la commercialisation. Les plaquettes doivent revenir de l'usine, la puce doit répondre aux spécifications cibles, le rendement doit atteindre un niveau économiquement viable, et la puce doit ensuite supporter l'empilement en configurations 8 et 16 cellules avec une puce logique et un contrôleur fonctionnels en dessous. Viennent ensuite les qualifications thermiques et d'endurance, le développement du logiciel d'accélération pour l'adressage de la mémoire, et les cycles de qualification client, qui se déroulent en trimestres. Sandisk annonce à ses investisseurs que la première de ces étapes est franchie.
Ce que Sandisk dit des performances du HBF
La technologie HBF utilise de la mémoire NAND plutôt que de la DRAM et l'intègre dans un format similaire à celui de la HBM, à proximité de l'accélérateur. Selon la fiche technique HBF de Sandisk , la première génération vise une capacité de 512 Go par pile, composée de seize puces de 256 Gb, pour une bande passante de lecture de 1.6 To/s. Sandisk affirme que cela représente une capacité 8 à 16 fois supérieure à celle de la HBM, pour un coût similaire, dans un format dont l'encombrement, la hauteur de la pile et le profil énergétique sont très proches de ceux de la HBM4. Étant de type NAND, elle est non volatile et ne consomme aucune énergie lors du rafraîchissement.
La feuille de route présentée dans la fiche technique va plus loin. Une deuxième génération vise plus de 2 To/s et jusqu'à 1 To par pile, avec une consommation énergétique 0.8 fois inférieure à celle de la première génération. Une troisième génération dépasse les 3.2 To/s et atteint 1.5 To par pile, avec une consommation énergétique 0.64 fois inférieure. La présentation destinée aux investisseurs décrit clairement les charges de travail cibles : des architectures multi-niveaux (LLM) impliquant diverses expertises, des contextes longs et de grands caches clé-valeur. L'architecture a été développée en collaboration avec d'importants clients du cloud et de l'IA.
Le document décrit également trois modes de déploiement. HBF peut compléter HBM en occupant certaines positions de la pile autour d'une xPU, tandis que HBM conserve le reste. Il peut remplacer complètement les piles HBM avec un encombrement similaire. Ou encore, il peut fonctionner de manière désagrégée, stockant les poids de décodage et le cache KV, tandis qu'une couche HBM plus petite sert de cache. Cette flexibilité est plus importante qu'il n'y paraît, car elle permet d'intégrer HBF à un socket sans obliger un fournisseur d'accélérateur à abandonner HBM.
Les numéros internes de Sandisk affichés à l'écran
Sandisk a présenté une comparaison des performances d'inférence sur un GPU HBF, quatre GPU HBF et huit GPU HBM. L'entreprise en tire deux affirmations, toutes deux basées sur des tests internes. La première concerne l'efficacité des investissements (CAPEX) : un GPU HBF est huit fois plus performant que huit GPU HBM pour la configuration minimale requise. La seconde concerne l'efficacité des GPU : quatre GPU HBF fournissent les mêmes performances que huit GPU HBM. La fiche technique ajoute un résultat de simulation : les performances des GPU HBF sont inférieures de 2.2 % à celles des GPU HBM à capacité illimitée lors de la lecture des poids pré-entraînés pour Llama 3.1 405B.
Il s'agit de données de fournisseurs concernant des puces non commercialisées, et le graphique en question ne comporte aucune valeur d'axe pour les jetons par seconde. Il illustre néanmoins le concept : si un modèle tient dans une mémoire huit à seize fois plus grande pour une même bande passante et une consommation d'énergie sensiblement équivalente, on a besoin de moins d'accélérateurs pour le stocker, et ceux disponibles passent moins de temps à attendre.
Où en est la chronologie
Pour faciliter la planification, deux communiqués de Sandisk encadrent le calendrier. En août 2025 , l'entreprise annonçait que les premiers échantillons HBF étaient prévus pour le second semestre 2026, et que les dispositifs d'inférence IA utilisant la technologie HBF devraient arriver début 2027. Lors de la journée investisseurs d'août 2026, les premiers échantillons de produits d'inférence HBF étaient annoncés pour 2027. Les calendriers des nouvelles générations de mémoire se précisent à mesure que les conceptions se concrétisent en puces, et les plateformes de première génération de ce cycle ont vu leur calendrier repoussé face aux contraintes de qualification. La finalisation de la fabrication (tapeout) témoigne néanmoins de la progression du développement de la technologie HBF.
La composante écosystème est plus avancée que la composante silicium.
L'élaboration des normes progresse plus rapidement que le développement des produits. Le 3 août, Sandisk et SK hynix ont publié la première spécification technique HBF via l'Open Compute Project, six mois après la création du consortium, auquel ont contribué Google et Tensorrent. Nous avons couvert cette spécification et ses définitions dès sa publication. Jim Keller de Tensorrent a été nommé membre du conseil consultatif technique lors de cet événement.
SK hynix, co-auteur du cahier des charges et qui a présenté sa propre solution de mémoire hiérarchisée lors du salon FMS 2026 , joue un rôle déterminant dans l'adoption de cette technologie, qu'il s'agisse d'un standard ou d'un produit exclusif. Pour l'instant, Sandisk dispose d'une puce finalisée, d'un cahier des charges public et prévoit la disponibilité des échantillons en 2027. La prochaine étape cruciale sera la production de silicium conforme aux spécifications, ce qui sera confirmé par un rapport de fabrication, que Sandisk devrait prochainement détailler.
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