HPE는 최초의 ProLiant Gen13 서버 4종을 발표했으며, 이 모든 제품은 지난달 AMD가 공개한 SP7 소켓 Venice 규격의 6세대 AMD EPYC 프로세서를 탑재하고 있습니다 . 제품 라인업은 듀얼 소켓 8 GPU의 HPE ProLiant DL585a Gen13, 최대 256코어와 16채널 메모리를 지원하는 1U 싱글 소켓 HPE ProLiant DL525 Gen13, 그리고 Open Compute 기반의 고밀도 컴퓨팅 시스템인 HPE ProLiant XD245 Gen13과 HPE ProLiant XD285 Gen13으로 구성됩니다. 이 네 제품 모두 PCIe Gen6와 새로운 iLO 8 관리 프로세서를 탑재하여 자동 드라이브 암호화, 파괴 작업에 대한 2인 승인, 그리고 더욱 광범위한 양자 후 암호화 기능을 제공합니다.
처음 네 가지 제품은 HPE의 고성능 제품군이며, HPE의 메인스트림 컴퓨팅 부문 부사장인 존 카터는 사전 브리핑에서 이번 출시가 에이전트 기반 AI, EDA, CAE 및 시뮬레이션을 겨냥한 것이며 "만능 도구"는 아니라고 밝혔습니다. 메인스트림용 듀얼 소켓 2U Gen13 서버 출시 가능성에 대한 질문에 카터 부사장은 "지금은 아니지만, 기대해 주십시오"라고 답했습니다. HPE의 이번 발표는 Gen13이 이 네 가지 제품군에 이어 메인스트림 엔터프라이즈, 가상화, 소프트웨어 정의 인프라, 데이터베이스 및 AI 시스템으로 확장될 것이며, HPE가 지난 5월 견고한 ProLiant 제품군을 새롭게 선보인 엣지 컴퓨팅 영역도 포함될 것임을 확인시켜 줍니다.
500 시리즈 번호 체계는 동일한 의미를 지닙니다. HPE는 역사적으로 고성능 제품군에 500 시리즈를 사용해 왔으며, 이전의 4소켓 DL560 및 DL580이 그 예입니다. Gen13에서는 이를 단일 소켓 DL525와 GPU 집약형 DL585a까지 확장하여 일반 300 시리즈와 차별화했습니다. 카터는 또한 HPE의 초기 고객 상담 결과, 단일 소켓 DL525는 충분한 코어와 메모리 대역폭을 제공하여 2U 랙에 두 개의 프로세서를 탑재한 시스템에서 전력이나 기타 리소스가 먼저 부족해질 수 있다는 점을 시사한다고 밝혔습니다. 이러한 이유로 HPE는 1U 단일 소켓 시스템이 기존 구매자에게 가장 적합한 제품이라고 판단하고 있습니다.
HPE 프로라이언트 DL585a Gen13
DL585a Gen13은 플래그십 모델로, 6세대 EPYC 프로세서 2개, 최대 8개의 더블 와이드 PCIe GPU 또는 16개의 싱글 와이드 수랭식 카드, 32개의 DIMM 슬롯, 최대 16개의 E3.S 드라이브, 그리고 PCIe Gen6를 지원합니다. 출시 당시 공개된 QuickSpecs에는 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 96GB와 RTX PRO 6000D 84GB 두 가지 GPU를 1개, 2개, 4개 또는 8개 세트로 주문할 수 있다고 명시되어 있습니다. HPE의 브리핑 슬라이드에는 향후 Rubin PCIe, H200 NVL, 그리고 AMD GPU도 HPE 또는 NVIDIA 스위치보드를 통해 연결하여 사용할 수 있다고 추가되어 있습니다. HPE는 이 제품을 추론, 가상화, RAG 미세 조정, 분석 및 에이전트 기반 AI에 적합하다고 설명합니다.
DL585a는 10U 크기의 박스형 제품인데, 카터는 기업 구매자들이 여전히 기존 데이터 센터를 공랭식으로 냉각하고 있고, 공간 부족보다 전력 부족에 먼저 직면하기 때문에 높이를 의도적으로 설계했다고 설명했습니다. 따라서 HPE는 고밀도 시스템보다는 전력 공급이 어려운 대형 공랭식 섀시를 선택했다는 것입니다. 이는 지난 8월 저희 데이터 센터 열 관리 팟캐스트 에서 팀 셰드가 언급했던 내용과 일맥상통합니다 . 전 세계 서버 출하량의 약 90%가 여전히 공랭식이며, 대부분의 기업용 추론 하드웨어는 데이터가 저장된 10~15년 된 공랭식 데이터 센터에 설치될 수밖에 없다는 것입니다.
전력은 두 영역으로 나뉩니다. 시스템 보드용 3200W 전원 공급 장치 두 개와 GPU용 최대 12개의 3200W 전원 공급 장치(모두 N+N 구성)입니다. HPE는 NVIDIA, Intel, AMD의 가속기를 제공할 예정이며, 카터는 DL585a가 HPE의 13세대 프라이빗 클라우드 AI 시스템의 미래 방향이라고 밝혔습니다.
모든 구성품이 장착된 DL585a의 무게는 최대 117kg(258lb)에 달하므로 HPE는 리프트와 여러 사람이 함께 운반할 것을 권장합니다. 메모리는 최대 8TB(256GB RDIMM 사용)까지 지원하며, HPE는 시스템 메모리를 GPU 메모리 총량의 최소 두 배 이상으로 구성할 것을 권장합니다. 내장 네트워킹 기능은 없으므로 OCP 3.0 또는 PCIe 어댑터가 필요합니다. 드라이브 슬롯은 PCIe Gen6이지만, 출시 목록에 있는 모든 E3.S SSD는 Gen5 제품으로, 이는 시장 상황에 부합합니다. 마이크론 9650 과 같은 Gen6 엔터프라이즈 SSD가 발표되었지만 아직 널리 보급되지는 않았습니다.
| 스펙 | HPE 프로라이언트 DL585a Gen13 |
|---|---|
| 컴퓨팅 및 메모리 | |
| 프로세서 | 6세대 AMD EPYC(SP7) 프로세서 2개, 최대 256코어, 각 최대 600W |
| 메모리 | DIMM 슬롯 32개(프로세서당 16개), 1DPC; 256GB RDIMM을 사용하면 최대 8TB DDR5-8000 또는 4TB MRDIMM-12800 지원 |
| 가속기 | |
| GPU 밀도 | 최대 8개의 PCIe 더블 와이드 또는 최대 16개의 PCIe 싱글 와이드(수랭식) 지원 |
| GPU Support | 주요 사양: NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 서버 에디션 96GB, RTX PRO 6000D 84GB; HPE 브리핑 슬라이드에는 Rubin PCIe, H200 NVL 및 AMD GPU도 나열되어 있습니다. 0, 1, 2, 4 또는 8개의 GPU 사용 가능; 모델 혼합 사용 불가; NVIDIA 2-8-5 레퍼런스 아키텍처 지원 |
| GPU 연결 | HPE 교환기 또는 NVIDIA 교환기 |
| 구조 | 북/남: NVIDIA BlueField-3, BlueField-4 동/서: NVIDIA 스위치보드를 통한 ConnectX-8, ConnectX-9; HPE 스위치보드를 통한 ConnectX-7 및 기타 옵션 |
| 일체형 패브릭 | 8개의 QSFP (NVIDIA 스위치보드 포함) |
| 저장 및 확장 | |
| 스토리지 | 최대 16개의 E3.S EDSFF NVMe 드라이브 (CTO SKU의 경우 12드라이브 케이지 기본 구성) |
| PCIe 슬롯 | 전면 PCIe Gen6 x16 슬롯 최대 6개 후면 PCIe Gen6 x16 슬롯 최대 2개 1 후면 OCP 3.0 (최대 4개) |
| 네트워킹 | PCIe 스탠드업 어댑터 1개와 OCP 3.0 어댑터 1개 포함; 내장 네트워킹 기능 없음 |
| 차대 | |
| 폼 팩터 | 10U; 43.95 x 44.8 x 81.92 cm (17.3 x 17.64 x 32.25 인치); 구성에 따라 88~117 kg (194~258 lb) |
| 냉각 | 공랭식; 15개의 핫플러그 듀얼 로터 80mm 팬 어셈블리(내부 5개, 후면 10개); 표준 흡입 온도 10~30°C, ASHRAE A3/A4 |
| 출력 | 듀얼 도메인, N+N 구성: 시스템용 3200W M-CRPS Titanium 파워 서플라이 2개와 GPU용 3200W 파워 서플라이 8개 또는 12개(총 10개 또는 14개) |
| USB | USB 3.0 포트 4개(전면 Type-C 1개, 후면 Type-A 2개, 내부 1개) 및 iLO 전면 서비스 포트 |
| HPE iLO 8(DC-SCM을 통한 표준 구성), HPE Compute Ops Management; iLO Advanced 및 OneView는 선택 사항입니다. | |
| 보안 | 내장형 TPM, 실리콘 루트 오브 트러스트 |
| CTO SKU | P97048-B21 (TAA: P97048-B21#GTA) |
HPE ProLiant DL585a Gen13 구성
HPE의 QuickSpecs에는 8개의 GPU 슬롯과 HPE 스위치보드를 포함하는 4가지 공장 구성이 나와 있으며, 후면 PCIe 슬롯 수, 드라이브 수 및 컨트롤러 키트에서 차이가 있습니다.
| 스펙 | 6슬롯 PCIe Gen6 x16, 8 EDSFF, 다이렉트 어태치, 8x GPU | 8슬롯 PCIe Gen6 x16, 8 EDSFF, 8x GPU | 7슬롯 PCIe Gen6 x16, 8 EDSFF, 컨트롤러 1개, GPU 8개 | 6슬롯 PCIe Gen6 x16, 16 EDSFF, 컨트롤러 2개, GPU 8개 |
|---|---|---|---|---|
| HPE 교환기 | ||||
| 구성 SKU | P96669-B21 | P96672-B21 | P96675-B21 | P96678-B21 |
| 교환기 활성화 키트 | P96973-B21 | P96973-B21 | P96973-B21 | P96973-B21 |
| 슬롯 및 드라이브 | ||||
| GPU 슬롯 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| FHFL x16 Gen6 PCIe 슬롯(전면) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| FH 3/4 길이 x16 Gen6 PCIe 슬롯(전면) | 2 | 2 | 2 | 2 |
| FHHL x16 Gen6 PCIe 슬롯(후면) | 0 | 2 | 1 | 0 |
| EDSFF 드라이브 | 8 | 8 | 8 | 16 |
| OCP Gen4 x4 슬롯 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 키트 | ||||
| 16 EDSFF 업그레이드 키트 | P97050-B21 | |||
| FHFL GPU 스위치보드 케이지 키트 | P97055-B21 | P97055-B21 | P97055-B21 | P97055-B21 |
| 후면 FHHL PCIe 활성화 키트 | P97052-B21 | P97052-B21 | ||
| 전면 FHHL PCIe 활성화 키트 | P97053-B21 | P97053-B21 | ||
| FHHL PCIe 전면 업그레이드 라이저 키트 | P97054-B21 | |||
HPE 프로라이언트 DL525 Gen13
DL525 Gen13은 1U 싱글 소켓 시스템으로, 최대 256코어, 600W의 6세대 EPYC 프로세서 1개, 채널당 DIMM 1개씩 장착 가능한 16개의 메모리 채널, 최대 4TB의 DDR5-8000 또는 2TB의 MRDIMM-12800 메모리를 지원합니다. 스토리지는 최대 20개의 E3.S 드라이브를 장착할 수 있으며, 전면에는 더블 와이드 풀 사이즈 GPU 2개 또는 싱글 와이드 풀 사이즈 GPU 4개를, 후면에는 하프 사이즈 GPU 3개를 추가로 장착할 수 있습니다.
HPE는 DL525를 사기 탐지, 시장 데이터, 위험 및 가격 모델, EDA, 시뮬레이션 및 추론에 적합하다고 홍보하고 있으며, 이는 HPE가 6월에 XD230에 MRDIMM을 탑재하여 STAC-A2 기록을 세웠던 것과 동일한 메모리 대역폭 논리 입니다. DL525는 네 가지 제품군 중 가장 먼저 출시되었습니다. 제품 개요에서는 비교 시스템을 명시하지 않고 최대 2배의 컴퓨팅 성능을 제공한다고 주장하며, 고밀도 구성 시에는 직접 액체 냉각을 옵션으로 제공한다고 언급합니다. 각각 최대 3200W의 M-CRPS 전원 공급 장치 두 개가 전면 GPU 슬롯에 맞춰 전력을 공급합니다.
| 스펙 | HPE 프로라이언트 DL525 Gen13 |
|---|---|
| 컴퓨팅 및 메모리 | |
| 프로세서 | 6세대 AMD EPYC(SP7) 프로세서 1개, 최대 256코어, 최대 600W |
| 메모리 | 16채널, 1DPC; 최대 4TB DDR5(8000 MT/s) 또는 2TB MRDIMM(12800 MT/s) 지원 |
| 스토리지 및 가속기 | |
| 스토리지 | 최대 20개의 EDSFF E3.S 1T NVMe, 최대 1개의 M.2 2280 NVMe 지원 |
| 신병 | NS204 부트 장치 최대 1개 (전면 또는 후면) |
| GPU | 전면에는 최대 2개의 더블 와이드 또는 4개의 싱글 와이드 FHFL, 후면에는 최대 3개의 싱글 와이드 HHHL을 설치할 수 있습니다. |
| I / O | |
| 입출력(전면) | 최대 4개의 PCIe Gen6 슬롯, 최대 1개의 OCP 3.0 슬롯 |
| 입출력(후면) | 최대 3개의 PCIe Gen6 슬롯, 최대 1개의 OCP 3.0 슬롯 |
| 스토리지 컨트롤러 | PCIe 및 OCP 옵션 |
| 섀시 및 관리 | |
| 폼 팩터 | 1U |
| 출력 | 최대 2개의 M-CRPS 전원 공급 장치(60mm 또는 73mm), 최대 3200W 지원 |
| 냉각 | 공랭식 또는 직접 액체 냉각식 |
| DC-SCM, 컴퓨팅 운영 관리, OneView를 통한 HPE iLO 8 | |
HPE ProLiant XD245 및 XD285 Gen13
XD245 및 XD285 Gen13은 HPE의 고밀도 컴퓨팅 제품군인 Apollo 2000 및 XD2000의 후속 제품으로, GPU 집약형 XD685 의 형제 모델 이며, 전원을 공유하고 수랭식 또는 공랭식 냉각 방식을 선택할 수 있는 Open Rack V3를 최초로 채택한 제품입니다. 두 제품 모두 32개의 DIMM 슬롯, 2개의 PCIe Gen6 x16 슬롯, 1개의 OCP 3.0 슬롯, 2개의 EDSFF 베이, 2개의 핫플러그 M.2 드라이브를 갖춘 동일한 2소켓 노드를 사용하며, 400Gb 또는 800Gb 속도의 이더넷, InfiniBand 또는 Slingshot 네트워킹을 지원합니다. HPE는 이 제품들을 CAE, 기상 및 기후 모델링, 과학 연구, 금융 모델링 분야에 적합하도록 설계했습니다.
XD245는 2U 섀시에 4개의 서버 노드를 탑재하며, 최대 8개의 6세대 EPYC 프로세서를 장착할 수 있습니다. 또한, 40°C의 유입 온도를 유지해야 하는 직접 수랭식 냉각 방식만 지원합니다. XD285는 동일한 2U 섀시에 2개의 노드를 탑재하고 공랭식 냉각 방식을 채택하고 있는데, 카터는 이 제품이 높은 밀도를 원하지만 아직 랙에 수랭식 냉각 시스템을 설치할 수 없는 고객을 위한 것이라고 설명했습니다.
| 스펙 | HPE ProLiant XD245 및 XD285 Gen13 |
|---|---|
| 차대 | |
| XD245 13세대 | 4개의 직접 액체 냉각 노드(최대 600W CPU)를 갖춘 2U 섀시; 유입 온도 40°C 요구 사항 |
| XD285 13세대 | 2U 섀시, 공랭식 노드 2개 탑재 |
| 고문 | 21인치 OCP 랙, ORV3, 44OU, 깊이 1200mm |
| 서비스 | 독립 노드 서비스 |
| 노드당 | |
| 프로세서 | 6세대 AMD EPYC(SP7) 프로세서 2개, 최대 256코어, 각 최대 600W |
| 메모리 | 32개의 DDR5 RDIMM 또는 MRDIMM 슬롯; 32GB, 64GB, 96GB 및 128GB 모듈 지원 |
| 메모리 속도 | RDIMM 최대 8000 MT/s, MRDIMM 최대 12800 MT/s |
| 확장 | PCIe Gen6 x16 슬롯 2개 및 OCP 3.0 슬롯 1개 |
| 드라이브 베이 | 2 EDSFF |
| 내부 저장 | M.2 규격의 외부 연결 가능 핫플러그 슬롯 2개 |
| 하드웨어 RAID | RAID 0 및 1 지원 (RAID 0 및 1 우선 지원) |
| 네트워킹 | 이더넷, 인피니밴드 또는 슬링샷 400Gb 또는 800Gb |
| HPE iLO 8 | |
iLO 8 보안 및 컴퓨팅 운영 관리
iLO 8은 Gen13 제품군의 또 다른 중요한 업데이트이며, HPE는 업계 최초 기능 4가지를 탑재했다고 밝혔습니다. 자동 자체 암호화 드라이브(Auto-SED) 지원은 별도의 구성, 외부 키 관리자 또는 수동 작업 없이 첫 부팅 시 모든 SED를 활성화합니다. 다중 사용자 승인(MPA) 기능은 키 프로비저닝 및 보안 삭제와 같은 중요 작업에 대해 두 명의 승인된 사용자만 승인하도록 합니다. 양자 후 암호화 지원은 펌웨어뿐 아니라 서버 통신 경로까지 확장되었으며, 실리콘 루트 오브 트러스트(Silicon Root of Trust) 기반의 구성 요소 검증은 부품 추가 또는 교체 시 부품의 진위 여부를 확인합니다.
HPE 컴퓨팅 기술 지원팀의 크리스 브래들리가 통화에서 자세한 내용을 설명했습니다. 자동 SED 키는 iLO 보안 인클레이브에 저장되거나 엔터프라이즈 키 관리자로 내보낼 수 있습니다. MPA는 서버별로 적용되므로 전원 끄기와 같은 일상적인 작업에도 두 번째 승인자가 필요한 정책을 설정할 수 있습니다. 2025년 3월 Gen12 펌웨어에서 시작된 양자 컴퓨팅 이후 보안 작업은 이제 서버와 백플레인, 드라이브 및 PCIe 장치 간의 관리 평면 트래픽을 포괄하여 CNSA 2.0 및 NIST 요구 사항을 충족합니다.
HPE 컴퓨팅 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 크리스타 새터스웨이트는 “기업들은 운영상의 복잡성이나 위험을 추가하지 않고 에이전트 기반 AI 및 추론에 대한 투자를 비즈니스 가치로 전환해야 합니다.”라고 말했습니다. “이러한 워크로드를 위해 HPE ProLiant Gen13은 최적화된 성능, 내장된 자동 보안, 지능형 운영 및 검증된 안정성을 제공합니다.”
운영 측면에서 Compute Ops Management는 간소화된 온보딩, 규정 준수 모니터링, 거의 실시간에 가까운 전력 용량 인사이트를 제공합니다. 브래들리가 특히 강조한 추가 기능은 HPE에서 발표한 권고 사항을 고객의 서버 환경과 비교하여 영향을 받는 서버를 식별하고 해결 경로를 제시하는 에이전트 기반 워크플로입니다. 따라서 관리자는 더 이상 수동으로 권고 사항을 확인할 필요가 없습니다. HPE는 포레스터에 의뢰한 연구 결과를 인용하며, 고객이 서버 관리 시간을 50% 절감하고 3년 동안 209%의 투자 수익률을 달성했다고 밝혔습니다.
HPE는 또한 각 ProLiant 세대가 1,000개 이상의 테스트와 10,000시간의 검증을 거친다고 밝혔으며, 여기에는 공개된 작동 한계를 넘어서는 스트레스 테스트 및 극한 상황 테스트가 포함됩니다. 또한 HPE가 후원한 IDC 연구 결과를 인용하여 HPE Tech Care가 계획되지 않은 다운타임을 최대 97%까지 줄여준다고 언급했습니다.
이용 가능 여부 (Availability)
HPE는 DL525 Gen13을 "2026년 하반기", DL585a Gen13을 2027년 초, 그리고 두 XD 시스템을 2027년에 출시할 예정이라고 발표했습니다. 컨퍼런스 콜에서 카터는 좀 더 구체적으로 밝혔습니다. DL525는 11월, DL585a는 봄 초중순, XD245와 XD285는 초여름쯤 출시될 예정입니다. 이 네 가지 시스템 모두 HPE Financial Services의 90/9 Advantage 프로그램을 통해 구매할 수 있으며, 90일 동안은 납부 유예 후 9개월 동안 매월 1%씩 납부하는 방식입니다.
카터는 Gen12도 아직 완성된 것이 아니며, HPE가 6월에 발표한 듀얼 소켓 NVIDIA Vera 시스템인 ProLiant Compute DL394 Gen12를 포함해 더 많은 시스템이 출시될 예정이라고 밝혔습니다. 대부분의 기업 구매자들이 기다리는 주력 듀얼 소켓 Gen13 시스템에 대해서는 "기대해 주십시오"라는 말 외에는 구체적인 출시일을 언급하지 않았습니다.
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