JetCool은 Dell PowerEdge R770 및 R7725 서버용 SmartPlate 시스템을 출시하여 5세대 AMD EPYC 및 Intel Xeon 6 프로세서 기반의 차세대 서버 플랫폼에 맞춰 칩 직접 냉각 포트폴리오를 확장했습니다. JetCool은 지난 5월 Dell Technologies World에서 Dell PowerEdge 지원을 발표하며, 전력, 발열 및 랙 공간이 점점 더 제한적인 요소로 작용하는 기업 데이터 센터 및 분산형 엣지 환경에 적합한 솔루션이라고 밝혔습니다. 이번 출시는 기존 협력 관계를 더욱 강화하는 것입니다. Flex의 자회사인 JetCool은 Dell의 OEM 파트너로서, 이전 세대 SmartPlate를 이미 PowerEdge R670 및 R760 에 탑재하여 제공해 왔으며 , R770 및 R7725를 통해 Dell의 차세대 Intel 및 AMD 플랫폼에 밀폐형 냉각 방식을 적용하게 되었습니다.
스마트플레이트 는 서버에 통합된 칩 직접 냉각 방식으로, 시설의 상수도 시스템에 연결할 필요 없이 구축할 수 있도록 설계되었습니다. 젯쿨은 이 시스템이 완전히 밀폐되어 설치 준비가 완료된 상태라고 설명하며, 기존 공랭식 냉각 방식 에 맞춰 설계된 환경에서 구축 과정의 어려움을 최소화하는 것을 목표로 한다고 밝혔습니다. 이는 기존 시설에 단계적으로 업그레이드를 진행하거나, 개조 및 배관 변경이 어려운 엣지 사이트와 같이 액체 냉각 방식을 선택적으로 도입하려는 운영자에게 중요한 요소입니다.
향상된 열 성능
JetCool은 SmartPlate가 장착된 시스템에서 IT 전력 소비가 평균 13% 감소했다는 테스트 결과를 인용하며, 이러한 절감 효과는 향상된 열 성능과 더욱 효율적인 칩 레벨 냉각 덕분이라고 설명합니다. (JetCool의 SmartPlate 마케팅 자료에서는 평균 15% 감소를 언급하고 있으므로, 13%는 차세대 R770 및 R7725 통합과 관련된 구체적인 수치입니다.) JetCool은 이러한 전력 소비 감소를 랙당 컴퓨팅 밀도를 높이는 데 활용할 수 있는 핵심 요소로 제시하며, 특히 전력 공급 및 냉각 용량 추가가 어려운 제한된 환경에서 유용하다고 강조합니다. JetCool의 설립자인 버니 말루인 박사는 이러한 통합 솔루션이 기업과 엣지 컴퓨팅 운영자에게 기존 인프라를 변경하지 않고도 더 높은 랙 밀도와 향상된 효율성을 달성할 수 있는 실질적인 방법을 제공하기 위해 개발되었다고 밝혔습니다. 더 자세한 내용은 관련 팟캐스트를 참조하십시오.
JetCool의 파트너사인 Sabey Data Centers의 CTO인 John Sasser는 직접 구축 경험을 바탕으로 이 시스템을 기존 공랭식 시설에 칩 직접 냉각 방식을 도입하는 방법으로 설명했습니다. 이 시스템은 폐쇄 루프 방식의 서버 통합 설계를 통해 시설 수준의 대대적인 변경 없이 단계적으로 도입할 수 있도록 지원합니다.
JetCool의 설립자인 버니 말루인 박사는 델 파워엣지 R770 및 R7725 통합이 기존 인프라를 변경하지 않고도 랙 밀도를 높이고 성능을 향상시키는 실질적인 방안을 제공하기 위한 것이라고 밝혔습니다. 사베이 데이터 센터의 CTO인 존 새서 또한 이 시스템이 폐쇄 루프 설계를 통해 서버와 직접 통합되어 기존 공랭식 시설에 칩 직접 냉각 방식을 도입할 수 있도록 하며, 시설 전체를 재설계하는 대신 단계적으로 도입할 수 있다고 설명했습니다. 두 사람 모두 데이터 센터 전체를 재설계하는 것보다는 실용적인 구축 방식과 측정 가능한 효율성 향상을 강조했습니다.
이용 가능 여부 (Availability)
JetCool은 Dell PowerEdge R770 및 R7725용 SmartPlate 시스템을 즉시 사용할 수 있다고 밝혔습니다. 이 회사는 시설 인프라를 재구성하지 않고도 온프레미스 용량을 늘리고 에너지 소비를 줄이려는 기업을 위해 이 플랫폼을 개발했다고 설명했습니다.
아마존