Supermicro သည် ၎င်း၏ Data Center Building Block Solutions အရည်အအေးပေးစနစ် ထုတ်ကုန်စာရင်းကို မော်ဒယ်ဆယ်မျိုးဖြင့် Rear Door Heat Exchanger (RDHx) portfolio ဖြင့် တိုးချဲ့ခဲ့ပြီး တံခါးအဆင့်တွင် အအေးပေးစွမ်းရည် 10kW မှ 120kW နှင့် rack အဆင့်တွင် 240kW အထိ ရှိသည်။ တိုးချဲ့ထားသော portfolio သည် AI အခြေခံအဆောက်အအုံအသစ်များကို တည်ဆောက်နေသည်ဖြစ်စေ၊ ၎င်းတို့အတွက် ဘယ်သောအခါမှ ဒီဇိုင်းထုတ်မထားသော အဆောက်အအုံများထဲသို့ ပိုသိပ်သည်းသော rack များကို ညှစ်ထည့်ရန် ကြိုးစားနေသည်ဖြစ်စေ အရည်အအေးပေးစနစ်သို့ မြန်ဆန်ပြီး အနှောင့်အယှက်နည်းသော လမ်းကြောင်းတစ်ခု လိုအပ်သော data center operator များအတွက် ရည်ရွယ်ပါသည်။
တံခါးများကို စံ EIA၊ ORv3 နှင့် MGX rack များတွင် တပ်ဆင်ထားပြီး အဓိက အရည်အအေးပေးစနစ်အဖြစ် သို့မဟုတ် Supermicro ၏ direct-to-chip (D2C) အအေးပြားများနှင့်အတူ DCBBS တပ်ဆင်မှုအပြည့်အစုံ၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအဖြစ် အသုံးပြုနိုင်သည်။ တံခါးများသည် rack ရှိ အပူကို ပျက်ပြယ်စေသောကြောင့်၊ ၎င်းတို့သည် retrofit ဘတ်ဂျက်အများစု၏ အဓိပ္ပာယ်ရှိသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည့် သီးသန့်အပူနှင့်အအေးလမ်းကြောင်းထိန်းချုပ်ခြင်း လိုအပ်ချက်ကိုလည်း ဖယ်ရှားပေးပါသည်။ ၎င်း၏ ဗီဒီယိုအကျဉ်းချုပ်တွင် Supermicro သည် 240kW rack-level ceiling ကို ရှင်းပြသည့် NVIDIA ၏ GB300 နှင့် B300 စနစ်များမှ Vera Rubin နှင့် AMD ၏ လာမည့် Helios တို့ကို လွှမ်းခြုံထားသော rack platform များအတွက် အရွယ်အစားသတ်မှတ်ထားကြောင်း ပြောကြားခဲ့သည်။ Supermicro သည် rack busbars နှင့် AC-powered မော်ဒယ်များနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသော DC-powered မော်ဒယ်များကို ပေးဆောင်ထားပြီး၊ intelligent fan control၊ N+1 fan redundancy နှင့် လိုင်းတစ်လျှောက် anti-condensation protection တို့ဖြင့် ပိုမိုကျယ်ပြန့်သော infrastructure compatibility အတွက် ပေးဆောင်သည်။ စောင့်ကြည့်ခြင်းကို Redfish၊ SNMP၊ ဝဘ်အင်တာဖေ့စ် သို့မဟုတ် Supermicro ၏ SuperCloud Composer မှတစ်ဆင့် လုပ်ဆောင်ပြီး တံခါးများကို သီးသန့်စက်ရုံရေအေးမပါဘဲ ဖြန့်ကျက်အသုံးပြုနိုင်ပြီး ပြန်လည်တပ်ဆင်ရန်အတွက် ဂန္ထဝင်ပိတ်ဆို့ထားသော အရာတစ်ခုကို ဖယ်ရှားပေးပါသည်။
DCBBS ၏ ကျန်အစိတ်အပိုင်းများကဲ့သို့ပင် ၊ တံခါးများကို အရှိန်မြှင့်စနစ်များ၊ rack ပေါင်းစပ်မှု၊ အဆောက်အအုံပါဝါနှင့် အအေးပေးစနစ်၊ စီမံခန့်ခွဲမှုဆော့ဖ်ဝဲနှင့် ဖြန့်ကျက်ဝန်ဆောင်မှုများပါရှိသော အတည်ပြုထားသော rack-scale package ၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအဖြစ် ပို့ဆောင်ပေးနိုင်ပြီး၊ ပုံမှန်အားဖြင့် ရိုးရှင်းသော ဝယ်ယူမှုနှင့် အွန်လိုင်းသို့ရောက်ရှိချိန် လျှော့ချပေးပါသည်။
ဘာကြောင့် နောက်ဘက်တံခါးတွေ ဖြစ်ရသလဲ၊ ဘာကြောင့် ပြန်ပေါ်လာရတာလဲ
နောက်ဘက်တံခါး အပူလဲလှယ်ကိရိယာများသည် ဒေတာစင်တာအအေးပေးစနစ်တွင် ရှေးကျသော အကြံဉာဏ်များထဲမှ တစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ AI တည်ဆောက်မှုကြောင့် ၎င်းတို့သည် ပြန်လည်သက်ဆိုင်ရာဖြစ်လာခဲ့သည်။ IBM သည် ပထမဆုံး စီးပွားဖြစ်ဗားရှင်းကို ၂၀၀၅ ခုနှစ်တွင် “Cool Blue” နောက်ဘက်တံခါး အပူလဲလှယ်ကိရိယာအဖြစ် တင်ပို့ခဲ့ပြီး၊ ၎င်းသည် rack ၏ နောက်ဘက်တံခါးကို အစားထိုးပြီး 15kW ခန့်ကို စုပ်ယူသည့် passive၊ ရေအအေးပေးကွိုင်တစ်ခုဖြစ်ပြီး ထိုခေတ်က အထူထပ်ဆုံး rack များမှ အပူ၏ ထက်ဝက်ကျော်ကို ပျက်ပြယ်စေရန် လုံလောက်သည်။ ထိုစဉ်က ဖြေရှင်းခဲ့သော ပြဿနာသည် ယခုဖြေရှင်းနေသော ပြဿနာနှင့် အတူတူပင်ဖြစ်သည်။ rack ပါဝါသည် အပူလမ်းကြောင်း/အအေးလမ်းကြောင်းလေဖြန့်ဖြူးမှု စုပ်ယူနိုင်သည်ထက် ကျော်လွန်သွားသည်နှင့် သင်သည် rack တွင် အပူကို ဖမ်းယူခြင်း သို့မဟုတ် အခန်းတစ်ဝိုက်တွင် အပူကို လိုက်လံရှာဖွေရန် ကြီးမားသော စွမ်းအင်ကို အသုံးပြုခြင်း။
စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတွေက ရိုးရှင်းပါတယ်။ ဆာဗာထွက်ပေါက်က အရည်ဖြည့်ထားတဲ့ ကွိုင်ကနေတစ်ဆင့် rack ကနေ ထွက်လာပြီး လေက အခန်းထဲကို မရောက်ခင် စက်ရုံရဲ့ ရေကွင်းကို အပူလွှဲပြောင်းပေးပါတယ်။ Passive တံခါးတွေက ဆာဗာတွေရဲ့ ကိုယ်ပိုင်ပန်ကာတွေကို အားကိုးပြီး ကွိုင်ကနေတစ်ဆင့် လေကို တွန်းပို့ပါတယ်။ Supermicro ရဲ့ active ဒီဇိုင်းတွေက ပိုနက်ရှိုင်းတဲ့ ကွိုင်တွေနဲ့ ပိုမြင့်တဲ့ စွမ်းရည်တွေကို ကိုင်တွယ်ဖို့ ပန်ကာအစုအဝေးတွေကို ထည့်သွင်းထားပါတယ်။ အပူက ဒေတာစင်တာထဲကို ဘယ်တော့မှ မဝင်တဲ့အတွက် အခန်းက အပူချိန်ကြားနေမှာဖြစ်ပြီး ဆိုလိုတာက လမ်းကြား ထိန်းချုပ်မှု လှုပ်ရှားမှုတွေ မရှိတော့ဘဲ AC ယူနစ်တွေပေါ်မှာ ဝန်ထုပ်ဝန်ပိုး နည်းပါးသွားပါတယ်။ အရေးကြီးဆုံးကတော့ ရှိပြီးသား စက်ရုံတွေရှိတဲ့ အော်ပရေတာတွေအတွက် ဆာဗာတွေကို ထိစရာမလိုပါဘူး။ အဲဒါကြောင့် နောက်ဘက်တံခါးတွေက retrofit တွေအတွက် အရည်အအေးပေးစနစ်အတွက် စံသတ်မှတ်ချက် ဖြစ်လာတာပါ။
AI ခေတ်မှာ နောက်ဘက်တံခါးတွေက ဒုတိယအလုပ်တစ်ခု ဖြစ်လာပါပြီ။ တိုက်ရိုက်-ချစ်ပ်အအေးပေးစနစ် စတင်တာကို အပြီးသတ်ပေးပါတယ်။ CPU နဲ့ GPU တွေပေါ်က အအေးပြားတွေက ဆာဗာရဲ့ အပူရဲ့ ၇၀% မှ ၈၀% ကို အရည်အဖြစ် ဖမ်းယူလေ့ရှိပေမယ့် မန်မိုရီ၊ NIC၊ ဒရိုက်တွေနဲ့ ပါဝါထောက်ပံ့မှုတွေက ကျန်တာတွေကို ပူတဲ့လေအဖြစ် ပြန်ထွက်သွားပါတယ်။ D2C ကို နောက်ဘက်တံခါးနဲ့ တွဲသုံးခြင်းအားဖြင့် ကျန်ရှိနေတဲ့ အပူကိုလည်း ဖမ်းယူပေးပြီး rack ရဲ့ အပူထွက်ရှိမှုအားလုံးကို facility loop ထဲကို ထိရောက်စွာ တွန်းပို့ပြီး ထိရောက်စွာ ငြင်းပယ်နိုင်သလို ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်ပါတယ်။ အဲဒါက Dell က ပြီးခဲ့တဲ့နှစ် Dell Technologies World မှာ PowerCool Enclosed Rear Door Heat Exchanger နဲ့ လိုက်လံရှာဖွေခဲ့တဲ့ သင်္ချာပါပဲ။ Dell က လေစီးဆင်းမှု ဒီဇိုင်းဖြစ်တဲ့ ပိတ်ထားတဲ့ ဒီဇိုင်းဖြစ်တဲ့ PowerCool Enclosed Rear Door Heat Exchanger နဲ့ IT အပူရဲ့ ၁၀၀% ကို ဖမ်းယူပေးပြီး အအေးပေးစွမ်းအင် ကုန်ကျစရိတ်ကို ၆၀% အထိ လျှော့ချပေးတယ်လို့ ဆိုပါတယ်။ [Liquid Cooling is Coming Your Data Center: Supermicro ရဲ့ ချဉ်းကပ်မှုက Dell ရဲ့ ပိတ်ထားတဲ့တံခါးထက် modular ပိုပါတယ်၊ ဒါပေမယ့် ဦးတည်ရာကတော့ အတူတူပါပဲ- ရေထဲကို အပူကို ရနိုင်သမျှ watt တိုင်းကို ရယူပါ၊ ဘာလို့လဲဆိုတော့ ရေက အပူကို စီမံခန့်ခွဲနိုင်ပြီး အဖိုးတန်လာနိုင်တဲ့ နေရာဖြစ်လို့ပါ။]
အသုံးပြုနိုင်မှု
တိုးချဲ့ထားသော RDHx portfolio ကို Supermicro ၏ DCBBS ကမ်းလှမ်းချက်များ၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအဖြစ် ယခုရရှိနိုင်ပြီး တစ်ဦးချင်း rack များမှ data center တည်ဆောက်မှုအပြည့်အစုံအထိ ဖြန့်ကျက်နိုင်သည်။
အမေဇုံ