StorageReview.com

ပေါ့ဒ်ကတ်စ် #၁၅၂: Tim Shedd နှင့်အတူ ဒေတာစင်တာ အပူဒိုင်းနမစ်နှင့် အအေးပေးဗိသုကာလက်ရာများ

Brian ဟာ မကြာသေးမီက အပူချိန်စီမံခန့်ခွဲမှုကျွမ်းကျင်သူနဲ့ အရည်အအေးပေးနည်းပညာတွေမှာ ရှေ့ဆောင်တစ်ဦးဖြစ်တဲ့ Tim Shedd နဲ့ တွေ့ဆုံခဲ့ပါတယ်။ ပေါ့ဒ်ကတ်စ်မှာ Tim ဟာ Cray နဲ့အတူ အလုပ်လုပ်ခဲ့တဲ့အချိန်ကနေစပြီး ပြွန်တွေပေါ်မှာ အရည်ဖြန်းတဲ့အချိန်ကနေ Dell ရဲ့ PowerEdge XE9680 နဲ့ မကြာသေးမီက ထိတွေ့ဆက်ဆံမှုအထိ ဒေတာစင်တာ အရည်အအေးပေးစနစ်ရဲ့ သမိုင်းဝင်ရှုထောင့်အချို့ကို လွှမ်းခြုံထားပါတယ် ။

StorageReview ဓာတ်ခွဲခန်းတွင် accelerator tray ကို ဖယ်ရှားထားသော Dell PowerEdge XE9680 GPU server

StorageReview ဓာတ်ခွဲခန်းမှာ Dell PowerEdge XE9680

Tim Shedd သည် အပူစီမံခန့်ခွဲမှု၊ အရည်အအေးပေးစနစ်နှင့် ဒေတာစင်တာ အခြေခံအဆောက်အအုံများတွင် အထူးပြုသည့် စက်မှုလုပ်ငန်းကျွမ်းကျင်သူနှင့် စက်မှုအင်ဂျင်နီယာတစ်ဦးဖြစ်သည်။ Wisconsin-Madison တက္ကသိုလ်တွင် ပါမောက္ခအဖြစ် ပညာရေးဆိုင်ရာသုတေသနလုပ်ငန်း၊ Motivair တွင် အခြေခံအင်ဂျင်နီယာရာထူးများနှင့် Dell Technologies ၏ CTO အဖွဲ့အစည်းအတွင်း အကြီးတန်းနည်းပညာခေါင်းဆောင်မှုတို့ဖြင့် သူသည် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆရှိသော အအေးပေးဗိသုကာပညာ၏ ရှေ့တန်းမှ ဦးဆောင်ခဲ့သည်။ သူ၏လုပ်ငန်းသည် အဆင့်မြင့်အပူရူပဗေဒနှင့် hyperscale ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို ပေါင်းကူးပေးခြင်း၊ အအေးပေးဖြန့်ဖြူးရေးယူနစ်များအတွက် စံနှုန်းများချမှတ်ခြင်းနှင့် လေနှင့်အရည်အအေးပေးစနစ်ရှိသော ဟာ့ဒ်ဝဲ topology များတွင် ဒေတာစင်တာပါဝါထိရောက်မှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ဆောင်ခြင်းတို့ကို အာရုံစိုက်သည်။

ဒီ podcast က mainframe တွေ၊ HPC platform တွေနဲ့ လက်ရှိ server နည်းပညာတွေကနေ thermal တွေရဲ့ တိုးတက်ပြောင်းလဲမှုအကြောင်း ကောင်းကောင်း ထိုးထွင်းသိမြင်စေပါတယ်။ တစ်နာရီအတွင်းမှာပဲ ဒါက ကျွန်ုပ်တို့ရဲ့ နည်းပညာတွေကို ထိရောက်စွာလည်ပတ်နေစေဖို့အတွက် ရှုထောင့်များစွာကို ဘယ်လိုအကျိုးသက်ရောက်စေလဲဆိုတာကို ပိုမိုနားလည်လာပါလိမ့်မယ်။

ဒီဇာတ်ကားကို အစအဆုံးကြည့်ဖို့ အချိန်မရှိဘူးဆိုရင်၊ သင့်အတွက် အရေးကြီးဆုံးအရာကို ရွေးချယ်နိုင်အောင် ငါးမိနစ်စာ အပိုင်းလေးတွေ ခွဲထားပါတယ်။

[00:00] HPC မှ Enterprise AI အထိ Liquid Cooling ၏ တိုးတက်ပြောင်းလဲမှု

ကနဦးအပိုင်းတွင် အထူးပြုလုပ်ထားသော စူပါကွန်ပျူတာတပ်ဆင်မှုများမှ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆရှိသော စီးပွားဖြစ်လုပ်ငန်းအသုံးချမှုများအထိ အရည်အအေးပေးခြင်း၏ သမိုင်းဝင်တိုးတက်မှုကို ဖော်ပြထားပြီး အစောပိုင်း အပူဒီဇိုင်းရွေးချယ်မှုများကို မီးမောင်းထိုးပြထားသည်။

  • အစောပိုင်း ကွန်ပျူတာပတ်ဝန်းကျင်များသည် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ HPC မှ ချမှတ်ထားသော ကန့်သတ်ချက်များနှင့် အရှိန်မြှင့်ထားသော ကွန်ပျူတာအလုပ်ပမာဏများ မရောက်မီ အငွေ့ပျံအအေးပေးခြင်းနှင့် အခြေခံအတင်းအကြပ်လေစီးကူးခြင်းတို့ကို အားကိုးခဲ့ရသည်။
  • Cray ဗိသုကာလက်ရာများနှင့် ကနဦးပညာရပ်ဆိုင်ရာ စမ်းသပ်မှုများတွင် ပြွန်များပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်အရည်ဖြန်းခြင်း ပါဝင်ပြီး နည်းပညာအရ အသုံးဝင်သော်လည်း စီးပွားရေးအရ ကုန်ကျစရိတ် မတတ်နိုင်ကြောင်း သက်သေပြခဲ့သည်။
  • ၂၀၁၅ ခုနှစ်နောက်ပိုင်း rack power density ပြောင်းလဲမှုက OEM များအား စံသတ်မှတ်ထားသော enterprise liquid deployments များကို တည်ဆောက်ရန် တွန်းအားပေးခဲ့ပြီး ၂၀၁၉ ခုနှစ်တွင် high-density rack ထုတ်လုပ်မှုမော်ဒယ်များအဖြစ် အထွတ်အထိပ်သို့ ရောက်ရှိစေခဲ့သည်။
  • OEM ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်များသည် နှစ်စဉ် အရည်အအေးပေးသည့် node ထောင်ပေါင်းများစွာ ထုတ်လုပ်ခြင်းမှ ထုတ်လုပ်မှုစနစ်ထောင်ပေါင်းများစွာသို့ အပတ်စဉ် ပို့ဆောင်မှုကို တိုးချဲ့ခြင်းသို့ ပြောင်းလဲလာခဲ့သည်။
  • Dell သမိုင်းတွင် အလျင်မြန်ဆုံး ကြီးထွားလာသော server ဖြစ်သည့် PowerEdge XE9680 ကဲ့သို့သော Workhorse enterprise platform များသည် chip သို့ တိုက်ရိုက်အသုံးပြုခွင့် အပြည့်အဝ မရရှိမီတွင် နောက်ဘက်တံခါး အပူလဲလှယ်ကိရိယာများနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုခြင်းဖြင့် အစောပိုင်း AI thermal load များကို ဟန်ချက်ညီစေခဲ့သည်။

[05:00] Thermal Breakpoints နှင့် Fluid Physics ကို စကေးဖြင့် စမ်းသပ်ခြင်း

ဤအပိုင်းသည် ယှဉ်ပြိုင်နေသော အပူနည်းပညာများ၏ ဓာတ်ခွဲခန်းအကဲဖြတ်ခြင်းကို စူးစမ်းလေ့လာပြီး single-phase direct-to-chip loops များသည် immersion systems များထက် အဓိကဗိသုကာလက်ရာအဖြစ် ပေါ်ထွက်လာရသည့်အကြောင်းရင်းကို အသေးစိတ်ဖော်ပြထားသည်။

Dell PowerEdge R760 အတွင်းရှိ ပရိုဆက်ဆာနှစ်ခုလုံးပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားသော CoolIT တိုက်ရိုက်ချစ်ပ်အအေးပြားများနှင့် အအေးပေးပိုက်များ

Dell PowerEdge R760 အတွင်းရှိ CoolIT တိုက်ရိုက်ချစ်ပ်သို့ အအေးပြားများ

  • OEM အတည်ပြုချက်ဓာတ်ခွဲခန်းများသည် ဖြန့်ကျက်မှုအခြေခံများကို ချမှတ်ရန်အတွက် cold-plate loops၊ negative-pressure networks၊ immersion configurations နှင့် two-phase systems များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်စမ်းသပ်မှုများ ပြုလုပ်ခဲ့သည်။
  • ဆီလီကွန် အပူဝန်များသည် သမိုင်းကြောင်းအရ မျိုးဆက်တစ်ခုပြီးတစ်ခု တိုးလာခဲ့ပြီး၊ TDP များသည် 500W-1000W အပိုင်းအခြားကို ကျော်လွန်သည်အထိ စံလေအေးပေးခြင်းနှင့် အခြေခံအရည်အေးပေးခြင်း ချဉ်းကပ်မှုများသည် လုံလောက်စေခဲ့သည်။
  • နှစ်မြှုပ်အအေးပေးခြင်းသည် crypto farms ကဲ့သို့သော ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်ဖြန့်ဝေထားသော အပူပရိုဖိုင်များအတွက် လည်ပတ်မှုဆိုင်ရာ အားသာချက်များကို ပေးစွမ်းသော်လည်း၊ ခေတ်မီ accelerators များတွင်တွေ့ရှိရသော ဒေသတွင်း၊ အလွန်အမင်းစုစည်းထားသော အပူစီးကြောင်းများနှင့် ရုန်းကန်နေရသည်။
  • ၂၅% ပရိုပီလင်း ဂလိုင်ကော (PG25) ဖြင့် ရောစပ်ထားသော ရေကို ඉදිරියට ပို့ဆောင်ပေးသည် မိုက်ခရိုချန်နယ် အအေးပြားများသည် ၎င်း၏ ခန့်မှန်းနိုင်သော စကေး၊ ထောက်ပံ့မှု ရရှိနိုင်မှုနှင့် တည်ထောင်ထားသော အပူလွှဲပြောင်းဂုဏ်သတ္တိများကြောင့် အဓိကစံနှုန်း ဖြစ်လာခဲ့သည်။
  • စွမ်းဆောင်ရည် ကျဆင်းမှုမရှိဘဲ ရောင်းချသူများစွာတွင် cold plates၊ manifolds နှင့် quick disconnects များကို ရယူရန်အတွက် open ecosystem စံနှုန်းများသည် အရေးပါနေဆဲဖြစ်သည်။

[၁၀:၀၀] စံသတ်မှတ်ခြင်း၊ ရောင်းချသူများစွာ အပြန်အလှန်လုပ်ဆောင်နိုင်မှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု

ဆွေးနွေးမှုသည် multi-vendor component integration၊ liability demarcation နှင့် material integrity ကို အဓိကထား၍ liquid hardware များ ဖြန့်ကျက်ခြင်း၏ လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုဆိုင်ရာ လက်တွေ့အခြေအနေများဆီသို့ ကူးပြောင်းသွားပါသည်။

  • မတူညီသော ရောင်းချသူများထံမှ အအေးပေး အစိတ်အပိုင်းများကို ရောနှောခြင်းသည် အရည်ယိုစိမ့်မှုဖြစ်ပွားပါက သိသာထင်ရှားသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ လိုက်ဖက်ညီမှု အခက်အခဲများနှင့် တင်းကျပ်သော အာမခံကန့်သတ်ချက်များကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။
  • တရားဝင်တာဝန်ယူမှုနှင့် ဝန်ဆောင်မှုအဆင့် သဘောတူညီချက်များသည် ထုတ်လုပ်မှုဆာဗာကြမ်းပြင်များတစ်လျှောက် ရောနှောရောင်းချသူ ပိုက်လိုင်းဗိသုကာများကို တားဆီးပေးသည့် အဓိကစက်မှုလုပ်ငန်းအတားအဆီးများအဖြစ် ရှိနေဆဲဖြစ်သည်။
  • ရိုးရာကြိုးပုံစံ ယိုစိမ့်မှုရှာဖွေစနစ်များသည် အလိုအလျောက်ပန့်ဖြတ်တောက်မှုများနှင့် အဆို့ရှင်ဖြတ်တောက်မှုများပါရှိသော ပေါင်းစပ်အာရုံခံကိရိယာ topology များသို့ ဦးတည်လာပါသည်။
  • peroxide ဖြင့် ကုသထားသော EPDM ပိုက်ထုတ်လုပ်မှုတွင် တိုးတက်မှုများသည် direct-to-chip ပိုက်လိုင်းများတွင် အစိတ်အပိုင်းအဆင့် ပျက်စီးမှုနှုန်းကို သိသိသာသာ လျော့ကျစေခဲ့သည်။
  • လယ်ကွင်းတွင် စနစ်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမရှိခြင်းသည် အဓိကအားဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုအပျက်အစီးများနှင့် ကုန်ကြမ်းအစိတ်အပိုင်းပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုထက် ကနဦးလိုင်းဆေးကြောခြင်း မလုံလောက်ခြင်းတို့ကြောင့် ဖြစ်သည်။

[၁၅:၀၀] အပျက်အစီးများ စီမံခန့်ခွဲမှု၊ အပူစီးကူးမှု ကန့်သတ်ချက်များနှင့် အနုတ်လက္ခဏာဖိအား၏ ရူပဗေဒ

ဤအချိန်အပိုင်းအခြားသည် တိကျသော အအေးပြားအရည် ဒိုင်းနမစ်၊ အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းဖြင့်သာမြင်နိုင်သော အမှုန်အမွှားညစ်ညမ်းမှု၏ ကပ်ဘေးဆိုင်ရာ အကျိုးသက်ရောက်မှုများနှင့် အနုတ်လက္ခဏာဖိအားဖြင့် အအေးပေးသည့် ကွင်းဆက်များကို ကန့်သတ်သည့် လေထုရူပဗေဒတို့ကို စစ်ဆေးသည်။

ပန့်များ၊ အပူလဲလှယ်ကိရိယာနှင့် အအေးခံရေလှောင်ကန်တို့ကို ပြသထားသည့် Chilldyne negative-pressure CDU ၏ အတွင်းပိုင်း

Chilldyne အနုတ်လက္ခဏာဖိအား CDU

  • ၁၀၀ မှ ၂၀၀ မိုက်ခရွန်ရှိသော အမှုန်အမွှားများ၊ ဝါယာကြိုးပွတ်တံအမျှင်တစ်ခုတည်းပင် အမြန်ချိတ်ဆက်မှုတွင် ပိတ်မိနေပါက မိုက်ခရိုချန်နယ်တောင်ပံများကို ပိတ်ဆို့ပြီး အပူထိန်းချုပ်မှုမှတစ်ဆင့် rack ကို ဖြုတ်ချနိုင်သည်။
  • အဆင့်မြင့် တွက်ချက်မှုဆိုင်ရာ အရည်ဒိုင်းနမစ် (CFD) မော်ဒယ်လ်သည် ခေတ်မီအအေးပြားများကို ကျဉ်းမြောင်းသော 30°C delta T ပြစ်ဒဏ်ကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် 1500W ဝန်များကို ပျံ့နှံ့စေနိုင်သည်။
  • အနုတ်လက္ခဏာဖိအားအအေးပေးစနစ်များ ၎င်းတို့သည် လေထုဖိအားကြောင့် မူလက ကန့်သတ်ခံထားရပြီး အခန်းအပူချိန်တွင် အရည်သည် ၎င်း၏ဆူမှတ်သို့ မရောက်မီ အသုံးပြုနိုင်သော ခြားနားချက်ဖိအား ၇ မှ ၉ PSI အထိသာ ကျန်ရှိတော့သည်။
  • ဖိအားဘတ်ဂျက် အကန့်အသတ်ရှိခြင်းကြောင့် ရှည်လျားသော စက်ရုံ manifolds များ၊ CDUs များနှင့် ခံနိုင်ရည်မြင့်မားသော မိုက်ခရိုချန်နယ် အအေးပြားများမှတစ်ဆင့် negative-pressure loops များကို လမ်းကြောင်းပြောင်းရန် ခက်ခဲစေသည်။
  • သံချေးတက်ခြင်း၊ ဇီဝဗေဒဆိုင်ရာ ကြီးထွားမှုနှင့် ပစ္စည်းယိုယွင်းပျက်စီးခြင်းကို ကာကွယ်ရန်အတွက် ရေဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုနှင့် စဉ်ဆက်မပြတ် ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ စောင့်ကြည့်ခြင်းသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။

[၂၀:၀၀] ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ ကိန်းရှင်များ၊ အရည်ဓာတုဗေဒနှင့် အဆင့်မြင့်ယိုစိမ့်မှုရှာဖွေခြင်း

ဤနေရာတွင်၊ ဆွေးနွေးမှုသည် ဒေတာစင်တာလည်ပတ်မှုအပေါ် ဒေသဆိုင်ရာရာသီဥတု၏ သက်ရောက်မှုများ၊ ငွေ့ရည်ဖွဲ့ခြင်းအန္တရာယ်များနှင့် လျင်မြန်စွာတုံ့ပြန်မှုရှိသော ယိုစိမ့်မှုထောက်လှမ်းသည့် အာရုံခံကိရိယာများ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်တို့ကို ဆွေးနွေးထားပါသည်။

  • ဒေသဆိုင်ရာ စိုထိုင်းဆ၊ အမြင့်နှင့် ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများသည် ဒုတိယကွင်းဆက်ရေအပူချိန်နှင့် အဆောက်အအုံအအေးပေးစနစ်၏ ထိရောက်မှုကို အဆုံးအဖြတ်ပေးသည်။
  • စိုထိုင်းဆမြင့်မားသောရာသီဥတုများတွင် ပတ်ဝန်းကျင်အောက် ပတ်လမ်းအပူချိန်များသည် ဆာဗာကိုယ်ထည်အစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် ငွေ့ရည်ဖွဲ့ခြင်းဖြစ်ပေါ်နိုင်ခြေရှိပြီး သီးသန့် dew-point ထိန်းချုပ်မှုများ လိုအပ်ပါသည်။
  • ရိုးရာယိုစိမ့်မှုရှာဖွေခြင်းကြိုးများသည် ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်ပိတ်ဆို့မှုများနှင့် မြင့်မားသောလှုံ့ဆော်မှုကန့်သတ်ချက်များ ကြုံတွေ့ရလေ့ရှိပြီး သတိပေးချက်မထုတ်ပြန်မီ အရည်များစွာလိုအပ်ပါသည်။
  • နောက်မျိုးဆက် ယိုစိမ့်မှု ထောက်လှမ်းခြင်းသည် ကပ်ဘေးကြီး မဖြစ်ပွားမီ အသေးစားယိုစိမ့်မှုများကို ဖော်ထုတ်ရန် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ပိုလီမာဖြင့်ပုံနှိပ်ထားသော အာရုံခံကိရိယာများ၊ အလင်းဆိုင်ရာ ဆိုးဆေးထောက်လှမ်းခြင်းနှင့် အငွေ့အနံ့ခံကိရိယာများကို အသုံးပြုသည်။
  • ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော ရက်ခ် ထိန်းချုပ်ကိရိယာများသည် အရည်ဆုံးရှုံးမှုကို စောစီးစွာ သိရှိသည်နှင့် CDU ကွင်းဆက်ဖိအားကို တက်ကြွစွာ ချိန်ညှိပေးပြီး ယိုစိမ့်မှုပမာဏကို လျှော့ချပေးကာ လုပ်ငန်းလည်ပတ်ချိန်ကို ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။

[၂၅:၀၀] Two-Phase Direct-to-Chip အလားအလာနှင့် ရေခဲသေတ္တာဓာတုဗေဒကို အကဲဖြတ်ခြင်း

ဤအပိုင်းသည် GWP နည်းသော ရေခဲသေတ္တာများနှင့်ပတ်သက်သည့် ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်နှင့် ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များနှင့်အတူ နှစ်ဆင့်အအေးပေးစနစ်တွင် ಒಟ್ಟಾರೆအပူငွေ့ပျံခြင်း၏ သာမိုဒိုင်းနမစ် အကျိုးကျေးဇူးများကို စူးစမ်းလေ့လာသည်။

  • နှစ်ဆင့်တိုက်ရိုက်ချစ်ပ်သို့အအေးပေးခြင်းသည် အနည်းဆုံး ၅°C ရှိသော single-phase loops များ၏ သင့်တင့်လျောက်ပတ်သောအပူဒဏ်ကို ဖယ်ရှားပေးပြီး ချစ်ပ်တစ်ခုသည် 10W သို့မဟုတ် 1,000W ပျောက်ကွယ်သွားသည်ဖြစ်စေ ဆူပွက်အပူချိန်ကို စဉ်ဆက်မပြတ်ထိန်းသိမ်းထားသည်။
  • နှစ်ဆင့်အအေးပေးစနစ်သည် ရေနှင့်ဆက်စပ်သော သံချေးတက်ခြင်းနှင့် rack တွင် လျှပ်စစ်ရှော့ဖြစ်ခြင်းအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးပြီး enterprise data hall များအတွက် ဆွဲဆောင်မှုရှိသော ဖြန့်ကျက်မှုပုံစံတစ်ခုကို တင်ပြပါသည်။
  • two-phase loops များကို ချိန်ညှိရန်အတွက် phase-change manifolds၊ CDUs နှင့် complex vapor condenser များအတွက် multi-vendor interoperability ကို ဖြေရှင်းရန် လိုအပ်ပါသည်။
  • ပေါ်ထွက်လာသော GWP နည်းသော၊ မီးလောင်လွယ်ခြင်းမရှိသော dielectric အရည်များ (R-515B နှင့် R-1233zd ကဲ့သို့) သည် အမွေအနှစ် PFAS ဒြပ်ပေါင်းများနှင့် ဆက်စပ်နေသော စည်းမျဉ်းစည်းကမ်းဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို ကျော်လွှားနေပါသည်။
  • ခေတ်မီဒေတာစင်တာ အခြေခံအဆောက်အအုံပံ့ပိုးပေးသူများသည် ပေါင်းစည်းထားသော၊ အသင့်အသုံးပြုနိုင်သော အရည်အပူပေးစနစ်များကို တပ်ဆင်ရန်အတွက် အထူးပြုအအေးပေးရောင်းချသူများကို ဝယ်ယူနေကြသည်။

[၃၁:၃၃] CDU ဗိသုကာများ၊ Dynamic Flow Control နှင့် Blast Radius Mitigation

အဓိကရေစုပ်စက်အခြေခံအဆောက်အအုံကို အဓိကထားပြီး၊ ဤအပိုင်းသည် စံသတ်မှတ်ထားသောစမ်းသပ်နည်းလမ်းများ၊ ယာယီအပူတုံ့ပြန်မှုနှင့် ဗဟိုချုပ်ကိုင်မှုနှင့် ဖြန့်ဝေထားသော CDU များအကြား အင်ဂျင်နီယာဆိုင်ရာအပေးအယူများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသည်။

Dell Technologies World ပြပွဲကြမ်းပြင်ရှိ rack တန်းတွင် တပ်ဆင်ထားသော Dell PowerCool CDU

Dell PowerCool CDU

  • ASHRAE Standard 127 သည် CDU အပူချိန်ထိရောက်မှုနှင့် စုပ်စက်စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိကျစွာ၊ နှိုင်းယှဉ်နိုင်စေရန် စံသတ်မှတ်ထားသော စမ်းသပ်နည်းလမ်းများကို ထူထောင်ခဲ့သည်။
  • အအေးခံရည်စီးဆင်းမှုတွင် အနည်းငယ်ပြောင်းလဲမှုများသည် အအေးပြားတွင် အပူချိန်အတက်အကျများအဖြစ် ချက်ချင်းပြောင်းလဲသွားသည်။ စီးဆင်းမှု ၁၀ ​​ရာခိုင်နှုန်းပြောင်းလဲမှုသည် အပူချိန်ထိန်းညှိမှုဖြစ်ရပ်များကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး အလွန်တုံ့ပြန်မှုကောင်းသော ထိန်းချုပ်မှု အယ်လဂိုရီသမ်များကို လိုအပ်စေနိုင်သည်။
  • ဗဟိုချုပ်ကိုင်ထားသော မဂ္ဂါဝပ်များစွာပါသော CDU များတွင် အရည်ပမာဏများစွာနှင့် လည်ပတ်မှုပေါက်ကွဲမှုအချင်းဝက်များစွာ ပါဝင်သောကြောင့် ညစ်ညမ်းမှု သို့မဟုတ် ယိုစိမ့်မှုတစ်ခုတည်းက အဆောက်အအုံခန်းမတစ်ခုလုံးကို ဖြိုဖျက်နိုင်သည်။
  • ဓာတုပစ္စည်းများ သဟဇာတမဖြစ်ခြင်းသည် မတူညီသော ရောင်းချသူများထံမှ ထုတ်လုပ်သော အအေးခံပစ္စည်းများ ရောနှောခြင်းကို အန္တရာယ်ရှိစေပြီး နှင်းကျခြင်းနှင့် ပိတ်ဆို့ခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။
  • ဖြန့်ဝေထားသော row-level နှင့် in-rack CDU များသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ချို့ယွင်းမှု domain များကို သီးခြားခွဲထုတ်ပြီး အရည်စီးဆင်းမှု ပိုက်လိုင်းများကို လျှော့ချပေးပြီး တပ်ဆင်ချိန်ကို အရှိန်မြှင့်ပေးသည်။

[၃၇:၀၀] In-Rack CDU များနှင့် ဗဟိုချုပ်ကိုင်မှုရှိသော ကွင်းဆက်များနှင့် Air-Cooled Inference ၏ အသက်ရှင်နိုင်မှု

ဤအပိုင်းသည် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော in-rack CDU စွမ်းဆောင်ရည်ပရိုဖိုင်များကို အကဲဖြတ်ပြီး ဖြန့်ဝေထားသော enterprise inference cluster များတွင် လေအေးပေးခြင်းသည် အဘယ်ကြောင့် လွှမ်းမိုးနေသေးသည်ကို ဖော်ပြထားသည်။

  • ရည်ရွယ်ချက်ရှိရှိတည်ဆောက်ထားသော in-rack CDU များသည် 4°C ချဉ်းကပ်အပူချိန်ဖြင့် 220kW အပူဝန်များကို ထောက်ပံ့ပေးနိုင်ပြီး၊ 41°C စက်ရုံရေကို Vera Rubin rack များအတွက် 45°C အအေးခံရည်အဖြစ်သို့ တစ်ကီလိုဝပ်လျှင် 1.5 လီတာ ပြောင်းလဲပေးပါသည်။
  • in-rack CDU များအတွင်းရှိ dual-pump redundancy သည် single-pump ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုဖြစ်ရပ်များအတွင်း၌ပင် စဉ်ဆက်မပြတ်အအေးပေးစနစ်ကို ထိန်းသိမ်းပေးသည်။
  • လေအေးပေးခြင်းသည် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ server တင်ပို့မှုအားလုံး၏ 90 ရာခိုင်နှုန်းခန့်ရှိပြီး enterprise inference ဖြန့်ကျက်မှုများ၏ များစွာသောအပိုင်းကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
  • Edge နှင့် enterprise inference hardware များကို ဒေတာထုတ်ပေးသည့် အမွေအနှစ် ၁၀ နှစ်မှ ၁၅ နှစ်အထိရှိသော၊ လေအေးပေးစနစ်ပါ ဒေတာခန်းမများအတွင်း တိုက်ရိုက်ဖြန့်ကျက်ထားရမည်။
  • နောက်ဘက်တံခါး အပူလဲလှယ်ကိရိယာများနှင့် အငွေ့ပျံအအေးပေးမျှော်စင်များဖြင့် အဆောက်အအုံဟောင်းများကို ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းသည် ကပ်ပါးကောင်အအေးပေးပါဝါကို ဒေသတွင်း AI ကောက်ချက်သေတ္တာများအတွက် အသုံးပြုနိုင်သော တွက်ချက်မှုကီလိုဝပ်များအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲပေးသည်။

[၄၅:၂၀] ကိုယ်ထည်အတွင်းပိုင်း လေခွင်းအားနှင့် ပန်ကာစွမ်းဆောင်ရည် ကန့်သတ်ချက်များ

နောက်ဆုံးအပိုင်းတွင် closed-loop all-in-one coolers များ၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အပေးအယူများကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပြီး chassis aerodynamic optimization သည် လေအေးပေးစက်စွမ်းရည်ကို ၎င်း၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အကန့်အသတ်အထိ မည်သို့မောင်းနှင်သည်ကို စစ်ဆေးသည်။

  • Server-level internal all-in-one liquid loops များသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ချို့ယွင်းမှုအမှတ်များနှင့် chassis packaging ရှုပ်ထွေးမှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ထားသော vapor-chamber heatsinks များထက် အနည်းငယ်သာ အကျိုးကျေးဇူးများကို ပေးဆောင်ပါသည်။
  • ဘေးတွဲ အရည်မှလေသို့ အပူဖလှယ်စက်များသည် စက်ရုံရေမရှိသော အဆောက်အအုံများရှိ ဒေသတွင်း အရည်အအေးပေးထားသော စင်များအတွက် ပိုမိုသန့်ရှင်းပြီး ဝန်ဆောင်မှုပေးနိုင်သော လမ်းကြောင်းကို ပေးစွမ်းသည်။
  • Enterprise server ပန်ကာ စွမ်းဆောင်ရည်များသည် ဆယ်စုနှစ်တစ်ခုကြာပြီးနောက် ၁၅ ရာခိုင်နှုန်းမှ ၂၀ ရာခိုင်နှုန်းအထိ မြင့်တက်လာခဲ့ပြီး ခေတ်မီလျှပ်စစ်မှ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာသို့ ပြောင်းလဲမှုနှုန်း ၅၀ ရာခိုင်နှုန်းမှ ၆၀ ရာခိုင်နှုန်းအထိ ရှိလာခဲ့သည်။
  • တစ်ကီလိုဝပ်လျှင် ဒီဇိုင်းအမှတ် 100 CFM ခန့်တွင် ကိုယ်ထည်လေခွင်းအားကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ထားပြီး၊ ဝင်လေတိုင်းသည် ၁၈°C တွင် တစ်ပြေးညီပူနွေးလာကာ တစ်ကီလိုဝပ်လျှင် အပူပျံ့နှံ့မှုကို အမြင့်ဆုံးဖြစ်စေသည်။
  • လေတွင် ကောင်းမွန်သော အပူပျံ့နှံ့မှုဂုဏ်သတ္တိများရှိပြီး တိကျသောပြွန်များနှင့် အဆင့်မြင့်အပူစုပ်စက်များနှင့် တွဲဖက်လိုက်သောအခါ နောက်မျိုးဆက် enterprise hardware အတွက် ခိုင်မာသောအခြေခံကို ပေးစွမ်းပါသည်။

အရည်အအေးပေးခြင်းနှင့် ထိရောက်သောဒေတာစင်တာဒီဇိုင်းနှင့်ပတ်သက်သည့် အရာအားလုံးကို သိရှိလိုပါက LinkedIn တွင် Tim Shedd ကို follow လုပ်ပါ ။

StorageReview မှာ ပါဝင်လုပ်ဆောင်ပါ

သတင်းလွှာ | YouTube | ပေါ့ဒ်ကတ်စ် iTunes / Spotify | Instagram | Twitter | TikTok | RSS Feed

Harold Fritts

IBM က Selectric ကို ဖန်တီးပြီးကတည်းက ကျွန်တော် နည်းပညာလောကမှာ ရှိနေခဲ့တာပါ။ ဒါပေမဲ့ ကျွန်တော့်ရဲ့ နောက်ခံကတော့ စာရေးခြင်းပါပဲ။ ဒါကြောင့် pre-sales လုပ်ငန်းကနေ ထွက်ပြီး ကျွန်တော့်ရဲ့ မူလအစကို ပြန်သွားဖို့ ဆုံးဖြတ်ခဲ့ပါတယ်။ စာရေးခြင်း အနည်းငယ်လုပ်ပေမယ့် နည်းပညာမှာလည်း ပါဝင်ပတ်သက်နေဆဲပါ။