Płyta główna Supermicro X9DRX+-F to unikatowy przedstawiciel generacji płyt serwerowych X9, który zapewnia wydajność, skalowalność i efektywność, ponieważ obsługuje 11 gniazd PCIe (10 PCIe 3.0 x 8 i 1 PCIe 2.0 x 4) oraz 10 portów USB. Płyta X9DRX+-F jest również wyposażona w chipset Intel C602 i obsługuje procesory z rodziny Intel Xeon E5-2600 V2 „Ivy Bridge”. Dzięki 16 gniazdom DIMM użytkownicy mogą korzystać z pamięci RAM DDR3 1600 MHz (do 1 TB) lub 1866 MHz w konfiguracji z jednym modułem DIMM na kanał. Dzięki imponującej liczbie gniazd PCIe ta płyta główna wyróżnia się w zatłoczonym środowisku korporacyjnym jako platforma docelowa dla wielu nowych macierzy pamięci flash od producentów pamięci flash, takich jak Fusion-io, Micron i inni.
Porównując Supermicro X9DRX+-F z istniejącymi serwerami na rynku, ogromna liczba gniazd PCIe 3.0 zaczyna natychmiast nabierać sensu. Patrząc na dwuprocesorowe serwery Dell, HP, Lenovo i innych producentów, ich serwery zazwyczaj obsługują 5-7 gniazd PCIe, z mieszanką gniazd x8 i x16, co zapewnia szeroki zakres opcji sprzętowych. Jeśli jesteś dostawcą pamięci flash i chcesz zainstalować jak najwięcej pamięci flash, która jest kompatybilna tylko z gniazdami PCIe, a nie SATA lub SAS, które mogłyby korzystać z zewnętrznej macierzy JBOD, liczba gniazd jest kluczowa, jeśli zależy Ci na wysokiej pojemności, wydajności lub redundancji. Jednym z szybkich przykładów jest konfiguracja akceleratora ION firmy Fusion-io , do której wykorzystujemy tę płytę główną. Wykorzystujemy osiem gniazd na akceleratory aplikacji ioScale PCIe o pojemności 3.2 TB i dwa gniazda na dwuportowe adaptery QLogic 16 Gb Fibre Channel. Gdybyśmy zamiast tego spróbowali użyć typowego serwera 2U 2P, gęstość pamięci flash musiałaby zostać zmniejszona o połowę lub liczba portów FC.
Specyfikacja Supermicro X9DRX+-F
- Procesor/Pamięć podręczna
- PROCESOR: Intel Xeon E5-2600 V2 „Ivy Bridge” (do 135 W TDP); Dual Socket R (LGA 2011)
- Pamięć podręczna: do 30 MB
- Magistrala systemowa: QPI do 8 GT/s
- Pamięć systemowa
- Pojemność pamięci
- 16 gniazd DIMM DDR3 240-pinowych
- Obsługuje do 1 TB pamięci zarejestrowanej DDR3 ECC (RDIMM)
- Obsługuje do 128 GB pamięci DDR3 ECC/non-ECC Un-Buffered (UDIMM)
- Typ pamięci
- 1600/1333/1066/800MHz ECC DDR3 SDRAM 72-bit, 240-pinowe pozłacane moduły DIMM
- 1866 MHz w jednej konfiguracji DIMM na kanał
- Obsługa modułów UDIMM z obsługą ECC i bez obsługi ECC
- Rozmiary modułów DIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB, 2 GB, 1 GB
- Napięcie pamięci: 1.5 V, 1.35 V
- Wykrywanie błędów: Koryguje błędy jednobitowe; Wykrywa błędy dwubitowe (używając pamięci ECC)
- Pojemność pamięci
- Urządzenia pokładowe
- Chipset Intel® C602
- AHCI SATA: SATA 2.0 3 Gb/s i SATA 3.0 6 Gb/s z RAID 0, 1, 5, 10
- SCU SATA: SATA 2.0 3 Gb/s z RAID 0, 1, 5, 10
- IPMI
- Obsługa interfejsu Intelligent Platform Management Interface w wersji 2.0
- IPMI 2.0 z obsługą wirtualnych mediów przez sieć LAN i KVM-przez-sieć LAN
- Nuvoton WPCM450 BMC
- Kontrolery sieciowe
- Dwuportowa karta sieciowa Gigabit Ethernet Intel® i350
- Kolejki urządzeń maszyn wirtualnych zmniejszają obciążenie wejścia/wyjścia
- Obsługuje 10BASE-T, 100BASE-TX i 1000BASE-T, wyjście RJ45
- 1x Realtek RTL8201N PHY (dedykowany IPMI)
- Wideo: Matrox G200eW
- Wejście / Wyjście
- AHCI SATA: 2 porty SATA 3.0 (6 Gb/s); 4x porty SATA 2.0 (3 Gb/s)
- SCU SATA: 4x porty SATA 2.0 (3 Gb/s)
- 2 porty LAN RJ45 Gigabit Ethernet
- 1 dedykowany port LAN IPMI RJ45
- Łącznie 10 portów USB 2.0 (4 z tyłu + 4 przez złącze + 2 typu A)
- 1 port VGA
- Port szeregowy/nagłówek: 2 szybkie porty UART 16550 (1 tylny + 1 nagłówek)
- 1 złącze zasilania DOM (Disk on Module)
- 1 złącze TPM 1.2 20-pinowe
- Gniazda rozszerzeń
- 10 gniazd PCI-E 3.0 x8
- 1 gniazdo PCI-E 2.0 x4 (w x8)
- Wymiary: 15.2" x 13.2" (38.6 cm x 33.5 cm)
Opcje sprzętu
Płyta główna X9DRX+-F została zamontowana w obudowie SuperChassis 747, która zapewnia znaczną wydajność chłodzenia produktów flash instalowanych w tym systemie, a także obsługuje urządzenia z kartami Fibre Channel i InfiniBand. Główne wentylatory chłodzące obudowy SuperChassis 747 znajdują się pośrodku obudowy, na całej szerokości serwera. Zasysają one powietrze przez przednią część systemu, chłodząc dyski twarde lub dyski SSD, a następnie tłoczą je przez karty PCIe, zapewniając wystarczającą ilość powietrza dla urządzeń, które zużywają 30–50 W podczas normalnej pracy. W wielu platformach all-flash chłodzenie akceleratorów aplikacji ma kluczowe znaczenie, ponieważ w przeciwnym razie może dojść do ograniczenia wydajności lub wyłączenia kart w przypadku aktywacji wyzwalaczy termicznych.
Patrząc od tyłu obudowy SuperChassis 747, widzimy dodatkowe wentylatory zamontowane z tyłu obudowy, które odprowadzają powietrze z sekcji procesora i pamięci DRAM, a także opcjonalny, dwuwentylatorowy układ chłodzenia, który zainstalowaliśmy, aby odprowadzać więcej powietrza przez nasze gniazda PCIe. Łącznie ten serwer może przepuścić więcej powietrza niż jakakolwiek inna platforma w naszym laboratorium.
Patrząc od strony portu płyty głównej, widzimy cztery porty USB, port szeregowy, VGA, dwa porty Ethernet do łączności z siecią LAN oraz port zarządzania dedykowany do iKVM. Opcjonalny zespół wentylatora częściowo zasłania 11 gniazd PCIe, z czego 10 to PCIe 3.0 x8, a jedno to PCIe 2.0.
Choć bogaty asortyment gniazd PCIe jest jednym z kluczowych atutów tej płyty głównej, Supermicro oferuje również szeroki wachlarz dodatkowych funkcji. Wbudowana łączność obejmuje łącznie 10 portów SATA, z czego 2 obsługują SATA 6 Gb/s, a 8 SATA 3 Gb/s. Porty te można skonfigurować w RAID 0, 1, 5 lub 10. Dzięki temu użytkownicy końcowi lub firmy adaptujące swoje produkty do tej płyty głównej mogą wykorzystać niewielką liczbę lokalnie podłączonych dysków twardych lub SSD jako pamięć rozruchową lub dodatkową, a także pamięć flash PCIe.
Monitorowanie i zarządzanie
Interfejs zarządzania iKVM w przełączniku Supermicro X9DRX+-F oferuje szeroki wachlarz funkcji, które ułatwiają życie administratorom IT. Choć nie jest tak kompleksowy, jak te oferowane przez producentów OEM serwerów, iKVM spełnia większość wymagań pojedynczej platformy serwerowej. Obejmuje to ważne funkcje, takie jak zdalne sterowanie zasilaniem, zdalny dostęp do konsoli, a także zdalny dostęp do pamięci masowej i obrazów ISO hosta w sieci, co ułatwia instalację systemów operacyjnych.
Jeśli chodzi o monitorowanie parametrów systemu w środowisku produkcyjnym, iKVM udostępnia kluczowe dane systemowe, takie jak temperatura, napięcia i prędkość wentylatorów. Użytkownicy mogą również regulować ustawienia, takie jak prędkość wentylatorów obudowy, za pomocą tej zdalnej konsoli, aby zwiększyć chłodzenie lub zmniejszyć hałas bez wyłączania serwera.
Chłodzenie
Płyta główna Supermicro X9DRX+-F obsługuje szeroki zakres opcji chłodzenia, choć wszystkie są zależne od dodatkowego sprzętu, takiego jak chłodzenie procesora czy wentylatory obudowy. Sama płyta główna obsługuje 6 złączy wentylatorów, którymi można sterować w pewnym zakresie za pomocą konsoli zarządzania iKVM. Dzięki obudowie SuperChassis 747 dostarczonej przez Supermicro, mamy wystarczające chłodzenie dla dużych konfiguracji pamięci flash PCIe, z wentylatorem ustawionym na pełną prędkość.
W tym trybie wszystkie wentylatory pracują w agresywnym systemie chłodzenia, z pewnym ograniczeniem przepustowości w zależności od lokalnych temperatur. W naszych ostatnich testach z akceleratorem Fusion ION, wykorzystującym 8 kart PCIe ioScale o pojemności 3.2 TB i 2 dwuportowe adaptery QLogic 16 Gb FC, ten tryb chłodzenia utrzymywał cały sprzęt w temperaturze o 5-10°C wyższej niż temperatura pokojowa. Ten stopień kontroli wentylatorów jest doskonały i nie zawsze występuje na tradycyjnych platformach serwerowych.
Wniosek
Płyta główna Supermicro X9DRX+-F rozwiązuje unikalny, ale istotny problem na rynku pamięci masowych. Większość płyt głównych i obudów serwerowych po prostu nie jest zaprojektowana z myślą o najwyższej wydajności. Oczywiście oferują one gniazda rozszerzeń PCIe, ale wiele serwerów ma problemy z ich wykorzystaniem w scenariuszach o wysokiej wydajności, zarówno pod względem chłodzenia, jak i zużycia energii. Dzięki płycie X9DRX+-F w obudowie SuperChassis 747, zaawansowani użytkownicy lub dystrybutorzy VAR, którzy chcą zbudować wysoce elastyczną lub wydajną pamięć masową (lub obie te cechy), mają do dyspozycji doskonałą alternatywę.
Z perspektywy wydajnej pamięci masowej najbardziej zależy nam na 10 gniazdach PCIe 3.0 x 8 i jednym PCIe 2.0 x4. Obsługa tak wielu kart zapewnia dużą elastyczność w zakresie połączeń i akceleratorów aplikacji PCIe. Na przykład w przypadku platformy ION firmy Fusion-io, możemy zainstalować oprogramowanie ION na 8 kartach flash ioScale oraz interfejsie Fibre Channel lub InfiniBand. W innych konfiguracjach zbudowaliśmy samodzielnie serwer flash Windows Server 2012 SMB 3.0 z 2–4 dyskami SSD PCIe Micron P320h połączonymi z InfiniBand, aby zapewnić skalowalne rozwiązanie, które można udostępniać w środowisku sieciowym.
Oprócz 11 gniazd kart, płyta główna oferuje wiele funkcji, takich jak wbudowane opcje RAID z 8 portami SATA 3.0 Gb/s i 2 portami SATA 6.0 Gb/s. Daje to producentom elastyczność w przenoszeniu dużej ilości wymagań dotyczących pamięci masowej na płytę główną i zwalnianiu gniazd PCIe na pamięć flash, połączenia sieciowe lub inny sprzęt. Płyta główna zawiera również kompleksową konsolę zarządzania, umożliwiającą zdalną konfigurację serwera lub zapewnienie jego płynnej pracy bez konieczności lokalnego dostępu do obudowy. Niezależnie od wybranej konfiguracji pamięci masowej lub PCIe, X9DRX+-F obsługuje pełną gamę procesorów Intel E5-2600 V2 z serii „Ivy Bridge” oraz do 1 TB pamięci DDR3, zapewniając płynną pracę niezależnie od obciążenia.
ZALETY
- Ogromna elastyczność gniazda PCIe
- Doskonałe opcje termiczne i chłodzące
- Wiele opcji przechowywania danych w hoście
Wady
- Wbudowany moduł 10Gbase-T byłby miłym dodatkiem
Podsumowanie
Płyta serwerowa Supermicro X9DRX+-F wyróżnia się tym, że oferuje platformę z 11 gniazdami PCIe, co zapewnia ogromną wszechstronność użytkownikom poszukującym zaawansowanej platformy pamięci masowej z wieloma opcjami połączeń.
Amazon