Platformy testów konsumenckich StorageReview

Najnowsza generacja platform testowych StorageReview Intel została zaprojektowana tak, aby odzwierciedlać obecne i realistyczne platformy komputerów konsumenckich. Platformy te pozwalają nam na wiarygodne testowanie konsumenckich urządzeń pamięci masowej, uzyskując wyniki wydajności zbliżone do tych, jakie uzyskali nasi czytelnicy. Aby to osiągnąć, zbudowaliśmy platformy ze średniej i wyższej półki, które idealnie nadają się do naszych testów, ponieważ wykorzystują wysokiej jakości i niezawodne podzespoły, a także oferują szereg funkcji i kompatybilności, umożliwiając nam prawidłowe i efektywne testowanie każdego urządzenia pamięci masowej.

Nasz zestaw średniej klasy bazuje na płycie głównej ASUS P8Z77-V Premium, wyposażonej w procesor Intel i5-3470. W naszym zestawie testowym z wyższej półki również korzystamy z płyty głównej ASUS P9X79 WS z procesorem Intel Core i7 3960X. Oba zestawy zostały zaprojektowane specjalnie do współpracy z nowszymi dyskami twardymi i dyskami SSD SATA 6.0 GB/s, które szybko stają się standardem na rynku. Dodatkowo, nasze konfiguracje wykorzystują zalety PCIe 3.0, które pozwala na efektywne wykorzystanie przepustowości na kartę/gniazdo, ponieważ oferuje ono dwukrotnie większą przepustowość niż PCIe 2.0. Chociaż przez jakiś czas możesz nie widzieć kart graficznych, które w pełni wykorzystują tę przepustowość, to w naszym laboratorium StorageReview będzie to miało znaczenie.

Oto pełna specyfikacja naszych stanowisk testowych Intel:

Specyfikacja testowego stanowiska testowego Intel Mid-Range Storage Rig:

• Windows 7 Professional SP1 64-bitowy
• Płyta główna ASUS P8Z77-V PREMIUM
• Intel i5-3470 (pamięć podręczna 6 MB, 2.8 GHz)
• Chłodnica procesora Corsair Hydro Series H50
• 16 GB Corsair Vengeance (4x4 GB)
• Karta graficzna ASUS NVIDIA GTX 460 1 GB
• Dysk SSD Corsair Force GT 90 GB (dysk rozruchowy)
• Zasilacz Corsair Professional Series Gold AX750
• Obudowa Corsair Obsidian Series 800D Full-Tower

Test pamięci masowej Specyfikacja zaawansowanego stanowiska testowego Intel:

• Windows 7 Professional SP1 64-bitowy
• Intel Core i7 3960X
• Chłodnica procesora Corsair Hydro Series H50
• Corsair Vengeance 64 GB 8x8 GB
• Płyta główna ASUS P9X79 WS
• Dysk SSD Corsair Force GT 90 GB
• Karta graficzna ASUS GTX560 Ti
• Zasilacz Corsair Professional Series Gold AX750
• Obudowa Corsair Obsidian Series 800D Full-Tower

Płyta

Nasz komputer klasy średniej to płyta główna ASUS P8Z77-V Premium oparta na architekturze Intel Z77. Ta płyta główna ASUS to kolejny krok w dobrym kierunku, ponieważ jako pierwsza oferuje zintegrowany interfejs Intel Thunderbolt, a także szereg przydatnych funkcji, takich jak obsługa do czterech gniazd rozszerzeń PCIe 3.0 (dla dwóch procesorów) i dwóch gniazd PCIe 2.0 (dla jednego procesora), moduł ASUS Wi-Fi, port Thunderbolt, Bluetooth, USB 3.0 i podwójną gigabitową kartę sieciową LAN.

Specyfikacja ASUS P8Z77-V Premium:

• PROCESOR: Intel Socket 1155 dla procesorów Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron trzeciej i drugiej generacji
• Chipset: Intel Z77
• Pamięć: 4 x DIMM, maks. 32 GB, DDR3 1600/1333/1066 MHz
• Thunderbolt: obsługa wyjścia VGA, transfer danych 10 GB/s, szeregowe łączenie do 6 urządzeń Thunderbolt
• Grafika: Zintegrowany procesor graficzny
  • Obsługa wielu wyjść VGA: porty HDMI/DisplayPort/Thunderbolt
  • Obsługuje HDMI o maksymalnej rozdzielczości 1920 x 1200 przy 60 Hz
  • Obsługuje DisplayPort o maksymalnej rozdzielczości 2560 x 1600 przy 60 Hz
  • Obsługuje Thunderbolt o maksymalnej rozdzielczości 2560 x 1600 przy 60 Hz
• Gniazda rozszerzeń:
  • 4 x PCIe 3.0/2.0 x16 (podwójne x16 lub x16, x8, x8 lub poczwórne x8)
  • 2 2.0 x PCIe x1
• Pamięć masowa: chipset Intel Z77:
  • 2 porty SATA 6 Gb/s, szare
  • 3 x port(y) SATA 3Gb/s, niebieski
  • 1 x port(y) mini-SATA 3Gb/s z wbudowanym dyskiem SSD o pojemności 32 GB, czarny
  • Wsparcie Raid 0, 1, 5, 10
  • Obsługuje technologię Intel Smart Response, technologię Intel Rapid Start i technologię Intel Smart Connect
• Sieć LAN: Intel 82579V, 1 kontroler(y) Gigabit LAN, Intel 82583, 1 kontroler(y) Gigabit LAN
• Sieć danych bezprzewodowych: Wi-Fi 802.11 a/b/g/n
• Bluetooth: Bluetooth V4.0, Bluetooth V3.0+HS

Jak widać, ten model to płyta główna z niezwykle bogatym zestawem funkcji, oparta na chipsecie Intel Z77. Jest ona szczególnie przydatna, jeśli używasz wielu urządzeń PCIe, dzięki czterem gniazdom rozszerzeń PCIe 3.0/2.0 x16 (podwójne x16 lub x16, x8, x8 lub poczwórne x8) i dwóm gniazdom PCIe 2.0 x1.
Kolejną przydatną cechą tej płyty głównej są dwa złącza SATA 6 Gb/s (plus trzy złącza 3 GB/s) oraz zaawansowana funkcja SSD Caching II. Ta pierwsza pozwala użytkownikom buforować dodatkowe, często używane programy i pliki za pomocą wielu dysków SSD, co pozwala na natychmiastową poprawę wydajności systemu. Płyta wyposażona jest również w 32-gigabajtowy dysk SSD z interfejsem mSATA, umożliwiający obsługę technologii Intel Smart Response i Rapid Start, co przyspiesza uruchamianie i wznawianie pracy systemu. ASUS P8Z77-V Premium to kompleksowe, najwyższej klasy rozwiązanie, idealne do naszego zestawu testowego, ponieważ serwis StorageReview recenzuje wiele różnych urządzeń, a żadna inna płyta główna z chipsetem Z77 na rynku nie oferuje takiego rozwiązania.

Nasza platforma high-endowa wyposażona jest w płytę główną ASUS P9X79 WS z architekturą Intel X79, która została zaprojektowana z myślą o najwyższej niezawodności i kompatybilności na poziomie serwera z szeroką gamą kart RAID i LAN. ASUS P9X79 WS posiada do czterech gniazd rozszerzeń PCI-Express 3.0/2.0 (dwa z trybem x4, dwa z dwoma procesorami). Dodatkowo, P9X79 WS jest wyposażona w dwa gigabitowe porty LAN klasy serwerowej Intel, które pomagają obniżyć obciążenie procesora sieciowego nawet o 71%. Dodatkowo, dzięki takim funkcjom jak buforowanie SSD, USB Boost i flashowanie BIOS-u, P9X79 oraz obsłudze pamięci Quad-SLI i Quad Channel Memory, ta wysokowydajna płyta główna jest stale poddawana testom porównawczym na nowych dyskach, które testujemy.

Specyfikacja ASUS P9X79 WS:

• PROCESOR: Intel Socket 2011 dla procesorów Core i7 drugiej generacji, procesory serii Intel Xeon
• Obsługuje technologię Intel Turbo Boost 2
• Chipset: Intel X79
• Pamięć: 8 x DIMM, maks. 64 GB, DDR3 1866/1600/1333/1066 MHz ECC, bez ECC, niebuforowana
• Architektura pamięci czterokanałowej
• Obsługuje profil Intel Extreme Memory Profile (XMP)
• Obsługa wielu procesorów graficznych:
  • Obsługuje technologię NVIDIA 4-Way SLI
  • Obsługuje technologię AMD Quad-GPU CrossFireX
• Gniazda rozszerzeń:
  • 2 x PCIe 3.0/2.0 x16 (podwójne x16, potrójne x16/8/8, poczwórne x8, czarne+niebieskie)
  • 2 x PCIe 3.0/2.0 x16 (tryb x4, biały)
• Przechowywanie:
  • Chipset Intel X79
    • 2 portów SATA 6 Gb/s
    • 4 portów SATA 3 Gb/s
    • Wsparcie Raid 0, 1, 5, 10:
  • Kontroler Marvell PCIe 9128
    • 2 portów SATA 6 Gb/s
• Sieci
  • Intel 82579V, 1 kontroler(y) gigabitowej sieci LAN
  • Intel 82574L, 1 kontroler(y) sieci Gigabit LAN

Jak widać w powyższej specyfikacji, na płycie nie ma żadnych starszych gniazd PCI, a jedynie PCI-E 16x 3.0/2.0, co jest standardem w komputerach z wyższej półki. Dodatkowo, podobnie jak ASUS P8Z77-V PREMIUM, płyta główna P9X79 oferuje dwa złącza SATA 6 GB/s (plus cztery złącza 3 GB/s) oraz zaawansowaną technologię SSD Caching II.

Procesory P8Z77-V i P9X79 wykorzystują odpowiednio architekturę pamięci Dual Channel i Architecture, a oba obsługują profil Extreme Memory Profile (XMP) firmy Intel.

Komponenty sprzętowe

W przypadku procesora do naszego zestawu średniej klasy zdecydowaliśmy się na Intel i5-3470, aby nie przewyższał on znacznie tego, którego większość naszych czytelników używa w swoich domach. Procesor i5-3470 to atrakcyjny procesor wyższej klasy średniej dla użytkowników, którzy chcą złożyć przyzwoity system, nie rujnując się przy tym.

Specyfikacja procesora Intel i5-3470:

• Liczba rdzeni: 4
• Liczba wątków: 4
• Szybkość zegara: 3.2 GHz
• Maksymalna częstotliwość turbo: 3.6 GHz
• Intel® Smart Cache: 6 MB
• Stosunek magistrali do rdzenia: 32
• DMI: 5 GT/s
• Zestaw instrukcji: 64-bitowy
• Rozszerzenia zestawu instrukcji: SSE4.1/4.2, AVX
• Dostępne opcje osadzone: Nie
• Litografia: 22 nm
• Maksymalne TDP: 77 W
• Maksymalny rozmiar pamięci (w zależności od typu pamięci): 32 GB
• Typy pamięci: DDR3-1333/1600
• Liczba kanałów pamięci: 2
• Maksymalna przepustowość pamięci: 25.6 GB/s
• Obsługiwana pamięć ECC: Nie

Intel Core i5-3470 to procesor Ivy Bridge klasy mainstream, który zapewnia solidną wydajność dzięki technologiom Intel Turbo Boost 2.0 i Intel Hyper-Threading, które dynamicznie zwiększają częstotliwość procesora i zapewniają dwa wątki przetwarzania na rdzeń fizyczny (co przekłada się na szybsze wykonywanie zadań).

Zaprojektowaliśmy naszą platformę High-End dla naszych czytelników, którzy korzystają z komputerów stacjonarnych o wyższej wydajności, i wybraliśmy procesor Intel Core i7 3960X, aby uzyskać wyniki testów porównawczych dla tego typu konfiguracji platform. Ten procesor o taktowaniu 3.3 GHz (do 3.9 GHz z Turbo) oferuje również technologie Turbo Boost i Hyper Threading oraz obsługuje 4 kanały pamięci DDR3-1600 z 1 modułem DIMM na kanał.

Specyfikacja procesora Intel Core i7 3960X:

• Liczba rdzeni: 6
• Liczba wątków: 12
• Szybkość zegara: 3.3 GHz
• Maksymalna częstotliwość turbo: 3.9 GHz
• Intel® Smart Cache: 15 MB
• Stosunek magistrali do rdzenia: 33
• DMI: 5 GT/s
• Zestaw instrukcji: 64-bitowy
• Maksymalny rozmiar pamięci (w zależności od typu pamięci): 64 GB
• Typy pamięci: DDR3-1066/1333/1600
• Liczba kanałów pamięci: 4
• Maksymalna przepustowość pamięci: 51.2 GB/s
• Obsługiwana pamięć ECC: Nie

Jak pokazują specyfikacje, jest to zdecydowanie jeden z najszybszych procesorów, jakie można kupić, i oferuje lepsze możliwości podkręcania w porównaniu z poprzednikami. Dzięki zwiększonej liczbie linii PCI Express i szybszemu interfejsowi SATA, stanowi on doskonały wybór do naszego high-endowego systemu.
Chłodzenie jest niezwykle ważne dla każdego nowoczesnego komputera, zwłaszcza systemów pracujących 24/7 w środowisku testowym. Corsair H50 to trafny wybór z kilku powodów. Przede wszystkim posiada miedzianą podstawę; miedź jest jednym z najlepszych materiałów przewodzących ciepło. H50 to zamknięty obieg chłodzenia cieczą ze zintegrowaną pompą, który eliminuje punkty awarii, mogące powodować problemy w przyszłości. Ciepło jest odprowadzane z wody za pomocą 120-milimetrowego wentylatora i radiatora, a następnie odprowadzane z góry obudowy Corsair 800D.

Pamięci z serii Corsair Vengeance wykorzystują wysokiej jakości układy scalone ze starannie dobranymi pamięciami RAM i wyposażone są w aluminiowe radiatory, które odprowadzają nadmiar ciepła powstającego podczas podkręcania – właśnie z myślą o tym zestawie pamięci. Wszystkie pierwsze moduły pamięci Vengeance charakteryzują się niskim napięciem zasilania 1.5 V, co zapewnia maksymalną kompatybilność i energooszczędność.

• Profil wydajności: XMP
• Rozpraszacz ciepła: Zemsta
• Konfiguracja pamięci: dwukanałowa
• Typ pamięci: DDR3
• Pakiet – Pin pamięci: 240
• Opakowanie – Format pamięci: DIMM
• Napięcie testowe: 1.65
• Napięcie SPD: 1.5
• Prędkość: PC3-19200 (2400MHz)
• Prędkość SPD: 1333MHz
• Testowana prędkość: 2400 MHz
• Testowane opóźnienie: 9-11-11-31
• Opóźnienie SPD: 9-9-9-24

Jako platformę średniej klasy wybraliśmy Corsair Vengeance z dyskiem 16 GB (4x4 16 GB), a jako maszynę najwyższej klasy Corsair Vengeance z dyskiem 64 GB (8x8 GB).
Do naszych komputerów testowych wybraliśmy karty graficzne z serii Asus GTX: GTX 460 i GTX560 Ti.

Nasza platforma średniej klasy wykorzystuje kartę graficzną ASUS GTX 460, która dzięki 336 procesorom strumieniowym i 1 GB dedykowanej pamięci wideo (Video RAM) radzi sobie z niemal wszystkimi nowoczesnymi grami na wysokich ustawieniach. Nie używamy jej do testowania gier, ale chodzi o to, że mocna karta graficzna eliminuje możliwość, że stanie się to wąskim gardłem wydajności.

• Standard magistrali: PCI Express 2.0
• Pamięć wideo: GDDR5 1 GB
• Zegar silnika: 675 MHz
• Taktowanie shaderów: 1350 MHz
• Taktowanie pamięci: 3600 MHz (900 MHz GDDR5)
• DAC RAM: 400 MHz
• Interfejs pamięci: bit 256
• Rozdzielczość: D-Sub Maksymalna rozdzielczość: 2048×1536
• Maksymalna rozdzielczość DVI: 2560×1600
• Interfejs: Wyjście D-Sub: Tak x 1 (przez adapter DVI do D-Sub x 1)
• Wyjście DVI: Tak x 2 (DVI-I)
• Wyjście HDMI: Tak x 1 (przez adapter DVI do HDMI x 1)
• Obsługa HDCP: Tak

Karta graficzna ASUS GTX560 Ti zainstalowana w naszym komputerze najwyższej klasy oferuje dobrą wydajność i doskonale radzi sobie ze wszystkimi najnowszymi tytułami dzięki 320-bitowej pamięci GDDR5 i 1280 MB dedykowanej pamięci wideo RAM.

• Standard magistrali: PCI Express 2.0
• Pamięć wideo: GDDR5 1 GB
• Zegar silnika: 900 MHz
• Rdzeń CUDA: 384
• Taktowanie shaderów: 1800 MHz
• Taktowanie pamięci: 4200 MHz (1050 MHz GDDR5)
• DAC RAM: 400 MHz
• Interfejs pamięci: bit 256
• Rozdzielczość: D-Sub Maksymalna rozdzielczość: 2048×1536
• Maksymalna rozdzielczość DVI: 2560×1600
• Interfejs: Wyjście D-Sub: Tak x 1 (przez adapter DVI do D-Sub x 1)
• Wyjście DVI: Tak x 2 (DVI-I)
• Wyjście HDMI: Tak x 1 (przez adapter Mini HDMI do HDMI x 1)
• Obsługa HDCP: Tak

Dysk SSD Corsair Force GT 90 GB udowodnił swoją niezawodność i szybkość działania w testach przeprowadzonych w ciągu ostatniego roku. Z tych dwóch powodów znalazł się na obu naszych platformach testowych Intel. Ten niezwykle szybki dysk SSD Corsair wykorzystuje interfejs SATA 3 6 GB/s z asynchroniczną pamięcią NAND, co idealnie pasuje do konfiguracji naszych platform testowych.

Oto pełna specyfikacja:

• Pojemność niesformatowanego dysku SSD: 90 GB
• Maksymalna prędkość sekwencyjnego odczytu/zapisu (ATTO): 555 MB/s przy odczycie sekwencyjnym — 505 MB/s przy zapisie sekwencyjnym
• Maksymalny losowy zapis 4k (IOMeter 08): 85k IOPS (wyrównanie 4k)
• Interfejs: SATA 6 Gb/s
• Współczynnik kształtu: 2.5 inch
• Pamięć podręczna DRAM: Nie
• Waga: 80g
• Napięcie: 5V ±5%
• Pobór mocy (aktywny): maks. 2.5 W
• Pobór mocy (w stanie spoczynku/czuwania/uśpienia): maks. 0.6 W
• Wsparcie SMART: Tak
• Wstrząs: 1500 G
• MTBF: godziny 2,000,000

Zasilacz to drugi najważniejszy element każdego komputera, zaraz po płycie głównej; musi regulować moc i radzić sobie z ciągle zmieniającym się zapotrzebowaniem na energię. W tym celu ponownie zwróciliśmy się do firmy Corsair i jej doskonałej linii zasilaczy. AX750 charakteryzuje się modułową konstrukcją, dzięki czemu z tyłu nie ma plątaniny kabli. AX750 to jeden z najwydajniejszych zasilaczy na rynku, zapewniający sprawność ponad 90% przy 50% poborze mocy.

• Wymiary: 150 mm (szer.) x 86 mm (wys.) x 160 mm (dł.)
• Modułowe: w pełni
• Moc: 750 Watts
• 80 Plus: złoto
• Złącze ATX: 1
• Złącze EPS: 2
• Złącze PCI-E: 4
• Złącze peryferyjne 4-pinowe: 8
• Złącze SATA: 12
• MTBF: godziny 100,000

Zaprojektuj i zbuduj

W obu naszych konfiguracjach wykorzystaliśmy platformy dla jednej z największych obudów stacjonarnych, jakie udało nam się zdobyć. Corsair 800D ma stalową konstrukcję i wymiary 24″ x 24″ x 9″. Obudowa posiada trzy izolowane strefy chłodzenia z trzema dużymi wentylatorami 140 mm; obsługuje do trzech dodatkowych wentylatorów 120 mm. Jedną z najważniejszych cech były dla nas cztery 3.5-calowe wnęki na dyski twarde z możliwością wymiany w trakcie pracy. Obudowa zawiera łącznie pięć 5.25-calowych wnęk rozszerzeń, dwie ukryte wnęki na dyski twarde 3.5 cala i mnóstwo miejsca na codzienną wymianę komponentów pamięci masowej.

Do tworzenia kopii zapasowych będziemy używać stacji dokującej Icy Dock MB994SP-4S, która mieści do czterech dysków twardych 2.5″ lub SSD i zajmuje gniazdo 5.25″ w naszym komputerze stacjonarnym. Ma ona całkowicie metalową konstrukcję z wysuwanymi napędami. Używamy tych kieszeni podczas pracy z macierzami RAID z dyskami SSD.

Do wszystkich testów RAID wybraliśmy kartę LSI MegaRAID 9260-8i. Posiada ona szybki, wbudowany procesor PowerPC, dużą pamięć podręczną, sprzętową obsługę RAID oraz osiem złączy SAS/SATA III 6.0 Gb/s.

• LSI 800MHz SAS2108 RAID-on-Chip (ROC)
• Dwa wewnętrzne złącza SFF8087 Mini-SAS x4
• Przepustowość 6 Gb/s na port
• 512 MB pamięci podręcznej DDR2 (800 MHz)
• Poziomy RAID 0, 1, 5 i 6
• RAID obejmuje 10, 50 i 60
• Wydajność
  • Maksymalna liczba odczytów: 2,875 MB/s
  • Maksymalna prędkość zapisu: 1,850 MB/s

Nasz komputer stacjonarny oczywiście nie ma wbudowanego akumulatora; zamiast tego podłączyliśmy go do zapasowego zasilacza APC Back-UPS Pro 700, który ma wystarczającą moc z wbudowanego akumulatora SLA 12 V, aby utrzymać komputer w działaniu w przypadku awarii zasilania. Zasilacz włącza się natychmiast po zaniku zasilania, pomagając nam bezpiecznie zapisać pliki projektu i wyłączyć system.

Monitor oczywiście nie wpływa na wydajność, ale jest niezbędnym elementem każdego komputera. W modelu L220X funkcjonalność jest ważniejsza niż forma. Posiada powłokę antyodblaskową i wysoką rozdzielczość 1920×1200 pikseli, która jest nawet wyższa niż w przypadku obecnie sprzedawanych monitorów 1080p (tylko 1920×1080 pikseli).

Wniosek

Ogólnie rzecz biorąc, nasze stanowiska testowe Intel zostały zaprojektowane z myślą o dwóch celach: niezawodności i wydajności. Niezawodność jest najważniejsza; ponieważ testujemy produkty na tej platformie, potrzebujemy przewidywalnej i niezawodnej wydajności za każdym razem, gdy przeprowadzamy test. Po odpowiedniej konfiguracji nasz komputer testowy pozwala nam to osiągnąć. Naśladują one również obecne platformy PC, które konsumenci sami produkują lub w inny sposób stanowią substytut tego, co oferują duże marki. W obu przypadkach te maszyny spełniają cel, jakim jest zapewnienie nam nowoczesnego i niezawodnego sposobu testowania najnowszej generacji konsumenckich dysków SSD, dysków twardych i zewnętrznych rozwiązań pamięci masowej.