EUC World Amplify 2026 于 9 月 30 日星期三在密尔沃基的贝尔德中心继续举行，第二天活动内容包括技术研讨会、架构小组讨论、厂商演示，以及与会者真正感兴趣的走廊交流。周二的活动涵盖了云迁移策略、Azure 虚拟桌面、终端身份基线，以及对 Nerdio 首席技术官 Scott 的采访。
施耐德电气软件定义中压开关设备在2026年YOTTA展会上首次亮相，并与Equinix公司合作开展试点项目，该方案包含38千伏无SF6气体气体绝缘开关设备（GIS）以及从发电机到芯片的交付模式。
施耐德电气在拉斯维加斯举行的 YOTTA 2026 大会上推出了其所谓的全球首款全软件定义的中压开关设备，该设备已与 Equinix 合作进行现场共址试点运行。此外，施耐德电气还推出了其 38 kV 无 SF₆ AirSeT 气体绝缘开关设备的扩展方案，以及与瓦锡兰能源和 Stanley Consultants 合作的三家公司“从发电机到芯片”交付模式。
AMD 推出采用无盖封装的航天级多功能 AI 核心 XQRVC1902 样品，该核心专为 15 年任务而设计，Y 级飞行单元将于 2027 年下半年交付。
AMD 已开始向早期客户提供 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的样品，该芯片采用增强型航天级封装，专为长达 15 年的任务而设计。该封装采用有机无盖设计，AMD 正在按照 MIL-PRF-38535 Y 级标准对该器件进行测试，AMD 称该标准为最高质量等级。
CoreWeave 将 NVIDIA Vera Rubin NVL72 投入生产：Cognition 报告称其性能比 GB200 提升 4.8 倍，Vera CPU 机架和 Forge 也紧随其后。
CoreWeave 利用其在旧金山举行的 Fully Connected 2026 大会，将 NVIDIA Vera Rubin NVL72 投入生产环境，Cognition 成为首个在其上运行实际工作负载的客户。Cognition 的工程师报告称，在 SWE-2 推理任务中，与 GB200 NVL72 基准相比，每个 GPU 的总令牌吞吐量最高可达 4.8 倍（交互性匹配），而其他任务则可达 3.8 倍。
NVIDIA DGX Spark 64GB 将于 10 月 23 日上市，售价 4,999 美元，两台设备可通过 ConnectX-7 集群扩展至 128GB。
NVIDIA 为 DGX Spark 新增了 64GB 统一内存配置，起售价为 4,999 美元，并将于 10 月 23 日起由 Acer、ASUS、Dell、Gigabyte、HP 和 MSI 独家销售。这款新 SKU 与 128GB 版本一样，搭载了相同的 GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片、ConnectX-7 网络接口、DGX 操作系统和 NVIDIA AI 软件栈。
EUC World Amplify 2026 第一天：曼彻斯特云桌面操作系统模型、Nerdio Manager 8.2、Nutanix 上的 Kasm 以及本地推理
EUC World Amplify 2026 于 9 月 29 日至 10 月 1 日在密尔沃基的贝尔德中心举行，汇聚了终端用户计算领域的精英。这是我们第一天的报道；我们在 8 月份对展会进行了预览，并在两周前介绍了五家赞助商。图 1：密尔沃基在 EUC World Amplify 2026 举办期间灯火辉煌。
Nerdio首席技术官Scott Manchester谈传统VDI迁移僵局以及将AI代理视为Entra身份
在密尔沃基举行的 EUC World Amplify 大会间隙，我们与一位对现代企业桌面影响深远的行业资深人士 Scott Manchester 进行了深入交流。我们社区的许多人都认识 Manchester，因为他曾在微软工作 25 年，领导过 Azure 虚拟桌面 (AVD) 项目，后来又负责 Windows 365 云 PC 项目。
NetApp Novus 将 pNFS 元数据从 AFF A90 数据节点中分离出来，用于构建 100 TB/s 的 AI 工厂目标，现已接受预订
NetApp 在拉斯维加斯举行的 INSIGHT 2026 大会上宣布推出 NetApp Novus，这是一种面向 AI 工厂的解耦存储架构，它将元数据与数据路径分离。该公司表示，该架构旨在实现超过 100 TB/s 的聚合吞吐量，为数十万个 GPU 提供数据，并向泽字节级文件系统扩展。
戴尔 Pro Rugged 13 Extreme 和 Pro Rugged 14 升级至酷睿 Ultra 系列 3，亮度高达 1,400 尼特，并可选配 RTX Pro 500 Blackwell 显卡。
戴尔科技集团更新了其加固型笔记本电脑产品线，推出了新款 Dell Pro Rugged 13 Extreme 和 Pro Rugged 14，两款机型均搭载了英特尔酷睿 Ultra 系列 3 处理器及其他硬件升级。其中，完全加固型的 Pro Rugged 13 Extreme 现在最高可选配英特尔酷睿 Ultra X7 368H 处理器和英特尔 Arc 技术。
AMD Ross 将智能 AI 助手引入嵌入式设计领域，首先支持 Vivado 和 Vitis HLS，提供 20 多种开放式智能体技能，并每月发布新版本。
AMD推出了AMD Ross，这是一款智能AI助手，旨在与嵌入式开发人员已使用的工具协同工作，涵盖从系统架构和原理图审查到FPGA和算法设计、嵌入式软件、AI推理、调试和部署等各个环节。该助手面向AMD的整个嵌入式产品组合，包括FPGA、自适应SoC、x86嵌入式处理器和边缘AI平台。
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