AMD 利用其“数据中心和 AI 技术首映式”活动宣布了新产品，并分享了公司将如何塑造下一阶段的数据中心创新。 该公告包括对第 4 代 EPYC（霄龙）处理器系列的更新、新的 AMD Instinct MI300 系列加速器系列以及更新的网络产品组合。
针对现代数据中心优化的第四代 EPYC（霄龙）处理器
在 AMD 数据中心和 AI 技术首映式开始时发布的第四代 EPYC（霄龙）系列的更新包括满足特定业务需求的工作负载专业化。 AMD 推出了其第 4 代 AMD EPYC 4X97 处理器，之前的代号为“Bergamo”，提供更高的 vCPU 密度和针对在云中运行的应用程序的更高性能。
| 型号 | 颜色 | 最大线程数 | 默认 TDP | 基频(GHz) | 提升频率。 (GHz) | 三级缓存 (MB) |
| 9754 | 128 | 256 | 360W | 2.25 | 3.10 | 256 |
| 9754S | 128 | 128 | 360W | 2.25 | 3.10 | 256 |
| 9734 | 112 | 224 | 320W | 2.2 | 3.0 | 256 |
AMD此次发布新品，包括全新的第四代AMD EPYC 97X4处理器，标志着其在人工智能生态系统中迈出了重要一步。这些处理器专为满足现代工作负载的特殊需求而设计。它们拥有惊人的128个核心（有没有人也想吃Android 4？），为人工智能应用提供无与伦比的计算能力。
增加的核心数量，以及改进的能源和房地产效率，使这些处理器能够处理复杂的人工智能计算，同时每台服务器支持多达三倍的容器。 这一进步有助于越来越多地采用云原生 AI 应用程序。
| 型号 | 颜色 | 最大线程数 | 默认 TDP | 基频(GHz) | 提升频率。 (GHz) | 三级缓存 (MB) |
| 9684X | 96 | 192 | 400W | 2.55 | 3.70 | 1,152 |
| 9384X | 32 | 64 | 320W | 3.10 | 3.90 | 768 |
| 9184X | 16 | 32 | 320W | 3.55 | 4.20 | 768 |
根据SPEC.org最近的一份报告，配备3D V-Cache技术的最新AMD EPYC Zen 4处理器（代号Genoa-X）被评为领先的x86服务器技术计算CPU 。这些尖端处理器将3D V-Cache引入96核Zen 4芯片，并提供超过1GB的超大L3缓存，从而加速产品开发。AMD声称，这些处理器能够显著提升产品开发速度，每天可处理的设计任务数量最多可翻倍，同时还能减少服务器数量和能耗。
推进人工智能平台
AMD 提出了通过为客户提供从云到边缘再到端点的一系列硬件产品来增强其人工智能平台的计划，并与行业软件进行广泛合作以创建适应性强且广泛使用的人工智能解决方案。
AMD 公布了 AMD Instinct MI300 系列加速器家族的详细信息，其中包括 AMD Instinct MI300X 加速器，这是一款用于生成式 AI 的高级加速器。
AMD Instinct MI300X 加速器的推出很耐人寻味。 这个尖端的加速处理单元 (APU) 是 AMD 下一代 CDNA 3 加速器架构的一部分，具有高达 192 GB 的 HBM3 内存。 这个广泛的内存池旨在处理要求苛刻的 AI 工作负载，尤其是那些涉及大型语言模型 (LLM) 推理和生成 AI 的工作负载。 MI300X 的巨大容量甚至可以在单个 GPU 加速器上容纳最大的语言模型，例如 Falcon-40B。 这代表了 AI 处理和效率的潜在变革性进步。
将 AMD MI300X 推向市场可能会动摇 NVIDIA 现有的霸主地位，因为它旨在挑战统治市场的领导者 NVIDIA H100。 NVIDIA 持有这个利润丰厚且迅速扩张的细分市场的多数股权，在 AI 服务器中拥有约 60% 至 70% 的市场份额。 此时引入这样一个功能强大的加速器将有利于整个生态系统，这主要与 NVIDIA 的 CUDA 相关。 另外 20% 的贡献来自云服务器提供商定制的专用集成芯片 (ASIC)，包括亚马逊的 Inferentia 和 Trainium 芯片，以及 Alphabet 的张量处理单元 (TPU)。
AMD Infinity 架构平台
AMD 还推出了 AMD Infinity 架构平台，将八个 MI300X 加速器整合到一个行业标准设计中，以改进生成式 AI 推理和训练。
MI300X将于第三季度开始向重点客户提供样品。首款面向高性能计算和人工智能工作负载的 APU 加速器 AMD Instinct MI300A 目前已开始向客户提供样品。
AMD 强调与行业领导者的合作以汇集一个开放的 AI 生态系统，展示了用于数据中心加速器的 AMD ROCm 软件生态系统。
适用于云和企业的网络产品组合
AMD 还展示了其网络产品组合，其中包括 AMD Pensando DPU、AMD超低延迟网卡和 AMD 自适应网卡。AMD Pensando DPU 将软件堆栈与“零信任安全”和可编程数据包处理器相结合，打造出智能且高性能的 DPU。
AMD重点介绍了其下一代DPU，代号为“Giglio”，旨在与当前一代产品相比，带来更高的性能和能效，预计将于2023年底上市。
最后发布的重点是 AMD Pensando 软件芯片开发套件 (SSDK)，它使客户能够快速开发或迁移服务，以便部署在 AMD Pensando P4可编程 DPU 上，并与 AMD Pensando 平台上已实现的现有功能集协同工作。AMD Pensando SSDK 使客户能够充分利用 AMD Pensando DPU 的强大功能，并根据自身基础架构定制网络虚拟化和安全功能。
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