在 2026 年国际消费电子展 (CES) 上，AMD 更新了面向消费者、商用和发烧级桌面电脑的客户端 CPU 产品路线图，重点强调设备端 AI 加速，同时保留了电池续航、轻薄性能和高端游戏等一贯的优势。此次更新包括面向 Copilot+ PC 的全新 Ryzen AI 400 系列处理器；面向企业级用户的 Ryzen AI PRO 400 系列处理器；以及面向高端超便携电脑和紧凑型台式机的扩展版 Ryzen AI Max+ 产品线。此外，AMD 还推出了全新的旗舰级游戏 CPU——Ryzen 9000X3D。
AMD 还借此机会强调，实现 AI PC 不仅仅取决于芯片。该公司宣布 Ryzen AI 400 系列处理器将支持 ROCm 7.2，并在 AMD Software: Adrenalin Edition 中新增“AI Bundle”选项以简化本地 AI 设置，同时继续扩展其 FidelityFX 超分辨率路线图，推出 FSR“Redstone”机器学习功能和全新的开发者预览版光线追踪优化。
Ryzen AI 400 系列和 Ryzen AI PRO 400 系列目标 Copilot+ PC
AMD 的 Ryzen AI 400 系列和 Ryzen AI PRO 400 系列处理器基于 AMD 的 Zen 5 CPU 架构，并集成了第二代 XDNA 2 NPU。AMD 将这两个系列定位为超越 Copilot+ PC 的要求，拥有高达 60 TOPS 的 NPU 性能、最多 12 个 CPU 核心、Radeon 800M 系列集成显卡以及更快的内存支持，所有这些都旨在提供响应迅速的设备端 AI 体验，同时又不牺牲电池续航时间。
对于商业部署，Ryzen AI PRO 400 系列处理器加入了 AMD PRO 技术，可提供多层安全防护、集群管理以及长期平台稳定性。AMD 将 PRO 技术定位为一种解决方案，使 IT 组织能够在部署与消费级系统相同的 AI 体验的同时，保留在托管环境中至关重要的设备控制和生命周期预期。
AMD高管的评论重点在于全栈式解决方案，将AI计算与图形和软件生态系统相结合，以实现跨设备形态的AI体验。AMD的重点不在于单一功能，而在于广度，并同时在消费级和商用级产品中推广Ryzen AI。
Ryzen AI Max+ 为高端超薄和迷你电脑新增 SKU
AMD 推出了 Ryzen AI Max+ 392 和 388，进一步扩展了其 Ryzen AI Max+ 产品线。这些处理器专为高端超薄笔记本电脑、移动工作站和小尺寸台式机而设计，这些设备需要高 AI 吞吐量和“桌面级”集成显卡，同时保持统一的内存架构。
该平台融合了 Zen 5 CPU 核心、Radeon 8060S 系列显卡和第二代 XDNA NPU。AMD 的定位是多功能性：在轻薄设计中实现本地 LLM 加速、高分辨率媒体工作流程和现代游戏，相比传统的集成显卡系统，性能妥协更少。
| 型号 | 内核/线程 | 升压/基频 | 总缓存 | 图形模型 | 技术开发计划 | NPU顶部 | 图形计算单元 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD 锐龙 AI Max+ 392 | 12 摄氏度 / 24 吨 | 高达5.0 / 3.2 GHz | 76 MB | AMD Radeon 8060S 显卡 | 45 120W | 50 | 40 |
| AMD 锐龙 AI Max+ 388 | 8 摄氏度 / 16 吨 | 高达5.0 / 3.6 GHz | 40 MB | AMD Radeon 8060S 显卡 | 45 120W | 50 | 40 |
Ryzen AI Halo 推出 AMD 品牌 AI 开发者迷你电脑
AMD 还发布了 Ryzen AI Halo，这是该公司首款 AMD 品牌的 AI 开发平台。这款迷你 PC 基于 Ryzen AI Max+ 处理器，面向本地 AI 开发，据称能够本地运行参数高达 200 亿的模型。AMD 还重点介绍了其最高 128GB 的统一内存、最高 60 TFLOPS 的 RDNA 3.5 图形性能，以及对 Windows 和 Linux 的支持。
Ryzen AI Halo 定位为“首日即可”支持基于 ROCm 的工作流程，AMD 强调预优化和预装的开发者工具，以减少开发者在紧凑的环境中进行本地推理和实验的设置摩擦。
| 型号 | 内核/线程 | 升压/基频 | 总缓存 | TDP |
|---|---|---|---|---|
| AMD 锐龙 7 9850X3D | 8 摄氏度 / 16 吨 | 高达5.6 / 4.7 GHz | 104 MB | 120W |
Ryzen 7 9850X3D 瞄准发烧级游戏市场领导者地位
在台式机领域，AMD推出了Ryzen 7 9850X3D，作为Ryzen 9000X3D系列最新的旗舰级游戏处理器。该处理器基于Zen 5架构和第二代3D V-Cache技术，AMD声称其游戏性能比英特尔酷睿Ultra 9 285K提升高达27%。
AMD重点介绍的规格包括8核心16线程、最高睿频可达5.6GHz以及104MB总缓存。其设计理念与之前的X3D系列处理器一脉相承：高缓存容量，针对低延迟游戏性能进行了优化，同时仍保持足够的通用计算能力，以满足流媒体播放和多任务处理的需求。
原始设备制造商供货情况
AMD预计搭载Ryzen AI 400系列和Ryzen AI PRO 400系列处理器的系统将于2026年第一季度开始通过OEM厂商出货，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、技嘉和联想等。Ryzen AI 400系列台式机将于2026年第二季度上市。搭载全新Ryzen AI Max+处理器的系统预计也将于2026年第一季度开始推出，首先由宏碁和华硕推出，其他厂商计划在年内陆续推出更多产品。Ryzen AI Halo计划于2026年第二季度发布，具体价格将在临近发布时公布。搭载Ryzen 7 9850X3D处理器的系统预计将于2026年第一季度通过OEM厂商、系统集成商和零售商渠道上市。
| 型号 | 内核/线程 | 升压/基频 | 总缓存 | 图形模型 | 技术开发计划 | NPU顶部 | 图形计算单元 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD 锐龙 AI 9 HX 475 | 12 摄氏度 / 24 吨 | 高达5.2 / 2.0 GHz | 36 MB | AMD Radeon 890M | 15 54W | 60 | 16 |
| AMD 锐龙 AI 9 HX 470 | 12 摄氏度 / 24 吨 | 高达5.2 / 2.0 GHz | 36 MB | AMD Radeon 890M | 15 54W | 55 | 16 |
| AMD 锐龙 AI 9 465 | 10 摄氏度 / 20 吨 | 高达5.0 / 2.0 GHz | 34 MB | AMD Radeon 880M | 15 54W | 50 | 12 |
| AMD 锐龙 AI 7 450 | 8 摄氏度 / 16 吨 | 高达5.1 / 2.0 GHz | 24 MB | AMD Radeon 860M | 15 54W | 50 | 8 |
| AMD 锐龙 AI 7 445 | 6 摄氏度 / 12 吨 | 高达4.6 / 2.0 GHz | 14 MB | AMD Radeon 840M | 15 54W | 50 | 4 |
| AMD 锐龙 AI 5 435 | 6 摄氏度 / 12 吨 | 高达4.5 / 2.0 GHz | 14 MB | AMD Radeon 840M | 15 54W | 50 | 4 |
| AMD 锐龙 AI 5 430 | 4 摄氏度 / 8 吨 | 高达4.5 / 2.0 GHz | 12 MB | AMD Radeon 840M | 15 54W | 50 | 4 |
| AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 | 12 摄氏度 / 24 吨 | 高达5.2 / 2.0 GHz | 36 MB | AMD Radeon 890M | 15 54W | 60 | 16 |
| AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470 | 12 摄氏度 / 24 吨 | 高达5.2 / 2.0 GHz | 36 MB | AMD Radeon 890M | 15 54W | 55 | 16 |
| AMD Ryzen AI 9 PRO 465 | 10 摄氏度 / 20 吨 | 高达5.0 / 2.0 GHz | 34 MB | AMD Radeon 880M | 15 54W | 50 | 12 |
| AMD 锐龙 AI 7 PRO 450 | 8 摄氏度 / 16 吨 | 高达5.1 / 2.0 GHz | 24 MB | AMD Radeon 860M | 15 54W | 50 | 8 |
| AMD 锐龙 AI 5 PRO 440 | 6 摄氏度 / 12 吨 | 高达4.8 / 2.0 GHz | 22 MB | AMD Radeon 840M | 15 54W | 50 | 4 |
| AMD 锐龙 AI 5 PRO 435 | 6 摄氏度 / 12 吨 | 高达4.5 / 2.0 GHz | 14 MB | AMD Radeon 840M | 15 54W | 50 | 4 |
软件栈更新：ROCm 7.2、Adrenalin AI Bundle 和 FSR “Redstone”
在CES展会上，AMD强调，AI PC的普及不仅取决于NPU TOPS，也取决于软件的可访问性。ROCm现已支持Ryzen AI 400系列处理器，并可通过ComfyUI下载。AMD还表示，即将发布的ROCm 7.2版本将扩展其在Windows和Linux上的兼容性，并且新的PyTorch版本将可通过AMD软件访问，从而简化Windows上的部署。AMD声称，ROCm在过去一年中实现了高达5倍的AI性能提升，并预计在2025年平台支持和下载量将显著增长。
在客户端体验方面，AMD 在 AMD 软件：Adrenalin Edition 中引入了可选的“AI 套件”功能，旨在简化本地 AI 设置。该公司表示，该套件将所需工具整合到一个精简的安装路径中，减少了手动配置，使用户能够更轻松地在 Windows 系统上启动图像生成应用程序、本地 LLM 工具和 PyTorch。
在游戏领域，AMD重点介绍了FSR“Redstone”功能，该功能已集成到AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1中。该功能集包含基于机器学习的图像放大和帧生成技术，旨在提升当前游戏的图像质量和性能。AMD还发布了FSR Radiance Caching，这项技术通过预测光照行为来提高光线追踪效率，从而在保持视觉保真度的同时缩短渲染时间。目前，该技术已在GPUOpen上以开发者预览版的形式发布。
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