AMD 发布了 Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA 系列。该系列定位为面向医疗、工业自动化、测试测量和专业广播等对带宽要求高、延迟敏感型设计的中端升级产品。AMD 强调该系列产品具备现代化的内存和 I/O、确定性的性能特性和集成安全性，并承诺提供长生命周期支持，以满足受监管的长期部署的常见需求。
Kintex UltraScale+ Gen 2 被定位为面向那些需要比以往中端平台更高吞吐量和连接性，但又不想升级到更高成本设备的团队的升级之选。AMD 的宣传重点在于内存子系统升级和 I/O 密度，认为这是提升系统级性能的主要途径，尤其适用于那些受限于外部内存带宽或 PCIe 通道和端口密度的架构。
| XCKU3P | XCKU5P | XCKU9P | XCKU11P | XCKU13P | XCKU15P | XCKU19P | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 系统逻辑单元（K） | 356 | 475 | 600 | 653 | 747 | 1,143 | 1,843 |
| CLB LUTs (K) | 163 | 217 | 274 | 299 | 341 | 523 | 842 |
| DSP 切片 | 1,368 | 1,824 | 2,520 | 2,928 | 3,528 | 1,968 | 1,080 |
| 内存（MB） | 26.2 | 34.9 | 32.1 | 43.6 | 57.7 | 70.6 | 141.8 |
| GTH 16.3 Gb/s 收发器 | 0 | 0 | 28 | 32 | 28 | 44 | 0 |
| GTY 32.75 Gb/s 收发器 | 16 | 16 | 0 | 20 | 0 | 32 | 32 |
| 输入/输出引脚 | 304 | 304 | 304 | 512 | 304 | 668 | 540 |
AMD 预计 Kintex 系列内存的带宽可达上一代的 5 倍，每个 PCIe 接口的通道密度可达上一代的 2 倍。对于 OEM 厂商和平台设计人员而言，这些改进通常意味着更高的持续吞吐量（用于流媒体管道）、更快的缓冲和捕获速度，以及更严格的延迟控制（用于实时分析和控制回路）。
针对关键垂直市场的数据密集型工作负载
AMD正在使该产品与几种特定的工作负载配置文件相匹配。
广播与制作
在专业广播和远程制作领域，该公司重点关注由高速收发器和 PCIe Gen4 连接支持的高密度 4K 和 8K 工作流程。目标应用场景包括基于 IP 的音视频传输、多流采集和帧精确信号传输，其中确定性行为和持续带宽是确保复杂流程同步的关键。
测试和测量
在测试测量和半导体检测领域，AMD 强调提高内存带宽是加速模式生成、故障捕获和其他对时间要求严格的任务的有效途径。这些平台通常在严格的实时性约束下运行，其性能受限于数据在接口附近进行暂存、捕获和处理的速度。
成像与机器人
在机器视觉、机器人、工业自动化和医学成像等领域，AMD 专注于可扩展的传感器连接和设备端处理，以实现成像和实时控制。其目标是在反馈控制环境中，支持更高数量的传感器和更高分辨率的数据流，同时保持响应速度。
内存和I/O现代化
一个显著的架构特点是集成了LPDDR4X/5/5X控制器，旨在提供高DDR带宽和确定性性能。AMD的目标系统必须能够跟上不断增长的数据速率，同时还要兼顾延迟和能效。这一挑战在散热和功耗预算固定的嵌入式和边缘平台中尤为突出。
在连接性方面，AMD重点强调了对PCIe Gen4的支持，并在性能预测中参考了使用PCIe Gen4x8和硬以太网接口的配置，以与竞争对手进行对比。与大多数发布前声明一样，这些预测基于AMD的工程预测和已公布的竞争对手规格，而非实际测试数据。
安全性和长期生命周期支持
在供应保障和认证稳定性至关重要的市场中，AMD 也强调安全性和持久性是其差异化优势。该公司列出了设备级安全特性，包括身份验证操作、比特流加密、防克隆保护、安全密钥管理以及 CNSA 2.0 级加密。对于 OEM 厂商而言，当威胁模型包含 IP 盗窃、设备克隆或分布式部署中的篡改时，这些功能可以减少对外部安全组件的需求，并简化合规工作。
在产品生命周期方面，AMD 表示计划至少持续到 2045 年。这对于医疗、工业、广播基础设施和测试设备项目来说意义重大，因为这些项目的重新设计周期成本高昂，重新认证可能需要数年时间。
预计开发连续性将继续依托 AMD 已建立的工具链，该公司表示将继续支持 Vivado 和 Vitis，并可访问成熟的视频、以太网和连接 IP 产品组合。
迁移路径
AMD 提供了一条明确的升级路径，即通过 Spartan UltraScale+ 器件实现升级。该公司建议团队可以先使用采用 SBVF900 封装的 XCSU200P 进行开发，并计划在 2026 年第四季度升级到 Kintex UltraScale+ Gen 2。此方案旨在帮助团队尽早开始电路板和软件调试，同时与 Gen 2 的样品发布窗口保持一致。
可用性
- Vivado 和 Vitis 仿真支持计划于 2026 年第三季度推出。
- 预计预生产型 XC2KU050P 芯片将于 2026 年第四季度提供样品。
- 基于 XC2KU050 的 Kintex UltraScale+ Gen 2 评估套件以及量产硅样品预计将于 2026 年第四季度推出。
- 对于想要更早地亲身体验 PCIe Gen4、硬控制器和安全功能的用户，AMD 推荐使用基于可迁移的 XCSU200P 的 Spartan UltraScale+ SCU200 评估套件。
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