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Chelsio 的 T7 将 400GbE RDMA 智能网卡、存储控制器和 DPU 引入 AI Fabrics

DPU  ◇  企业版

Chelsio Communications 推出了第七代 AI 互连平台,通过智能网卡、存储控制器和数据处理单元扩展了其以太网卸载产品组合。T7 平台基于该公司的统一线缆架构构建,面向 AI 训练和推理集群、解耦存储、云基础设施和高性能网络环境。

该平台支持从 1GbE 到 400GbE 的以太网速度,并将原生 400Gb 以太网与统一 RDMA 支持相结合,同时支持 iWARP 和 RoCEv2。Chelsio 将该架构定位为基于标准的以太网架构,适用于需要低延迟通信、高带宽数据传输以及跨计算和存储基础设施的硬件加速的 AI 部署。

切尔西奥 T7

第七代平台将网络、存储和计算加速集成于同一硬件和软件架构中。Chelsio 表示,该设计保持了与 T4、T5 和 T6 产品系列的软件兼容性,使现有用户无需进行完整的软件升级即可迁移到更高速度的以太网和 PCIe Gen5 部署。

针对人工智能和高性能计算工作负载,T7 架构包含无损以太网支持、拥塞管理功能、面向 GPU 的数据路径以及 RDMA 加速。这些特性旨在降低分布式训练集群中的同步开销,并支持 GPU 到 GPU 以及 GPU 到存储的数据传输。此外,硬件卸载和 CPU 旁路功能也旨在降低主机 CPU 在网络和存储 I/O 方面的占用率。

存储加速是该平台的核心组件。Chelsio 列出了针对 NVMe/TCP、NVMe over Fabrics、iSCSI、RDMA 和 TCP 卸载引擎功能的硬件卸载方案。该公司主要面向 JBOF 部署、企业级存储系统以及协议处理可能影响 CPU 效率和应用程序延迟的解耦存储架构。

Chelsio S7 框图

该平台还包含一条可编程数据路径,用于特定工作负载的加速和在线处理。其安全功能集包括片上加密加速,支持 QUIC、TLS、kTLS 和 IPsec。虚拟化和云功能包括 SR-IOV、虚拟交换机和容器卸载,旨在帮助维持多租户隔离和网络性能。

产品系列

首批 T7 产品系列包括基于 Chelsio S7 芯片的智能网卡、基于 N7 存储控制器芯片的存储控制器适配器以及完全可编程的 T7 DPU 适配器。

PCIe Gen5 x16
切尔西奥 P/N T72200 T72200-DPU T72200-FH-DPU T72200-FH (S71400) T7服务器
端口 2×40/100/200G (QSFP56/QSFP28/QSFP+) 1×400G 或 4×100G (QSFP-DD) 1×200G (QSFP) 或 4×56 (SFP)
类型 存储适配器 DPU 存储适配器 智能网卡 服务器
外形 低调(HHHL) 低调(HHHL) 半码 (FHHL) 低调(HHHL) 低调(HHHL) -
并发连接。 64 128 2K 128 - -
适配器内存 8GB 8GB 16GB 16GB - 64GB
ARM内核 - 4 8 - - 8
功率(典型值) 31W 35W 42W 36W 26W 42W
替换 T62100-LP-CR - - T62100-CR - -
PCIe Gen5 x16
切尔西奥 P/N (S72200) S72200-OCP S7450-OCP (S7450) T7450 T7450-DPU T71200-iNIC-L
端口 2×40/50/100/200G (QSFP56/QSFP28/QSFP+) 4×1/10/25/50G (SFP56/SFP28/SFP+) 1×40/100/200G (QSFP56)
类型 智能网卡 存储适配器 存储适配器 DPU 智能网卡
外形 低调(HHHL) OCP3 OCP3 低调(HHHL) 低调(HHHL) 低调(HHHL) -
并发连接。 2K 64 - -
适配器内存 - 8GB 8GB -
ARM内核 - 4 - -
功率(典型值) 22W 22W 21W 21W 27W 29W 31W
替换 T62100-LP-CR T62100-SO-OCP3 T6225-OCP3 T540-LP-CR - - -
PCIe Gen5 x8
切尔西奥 P/N (S7250) S7210-BT S7410-BT-OCP
端口 2×1/10/25/50G (SFP56/SFP28/SFP+) 2×1/10GBase-T 4×1/10GBase-T
类型 智能网卡
外形 低调(HHHL) 低调(HHHL) OCP3
并发连接。 2K
适配器内存 -
ARM内核 -
功率(典型值) 15W 16W 17W
替换 T6225-CR T520-BT -

 

Chelsio提供的SmartNIC产品包括S7250、S7450和S7450-OCP,它们提供双端口和四端口配置,适用于1/10/25/50GbE部署。Chelsio将这些适配器定位为虚拟化、嵌入式系统、边缘环境和低速云基础设施的理想选择。

S72200 和 S72200-OCP 是双端口 40/50/100/200GbE 智能网卡,适用于云、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 基础设施。作为智能网卡系列的高端产品,S71400 提供一个 400GbE 端口,并可配置为 4 个 100GbE 端口和 2 个 200GbE 端口,以满足高密度网络部署的需求。

Chelsio 还提供 PCIe 和 OCP 两种外形尺寸的 T72200 和 T7450 存储控制器适配器。它们基于 N7 芯片,可为 NVMe/TCP、NVMe-oF、iSCSI 和基于 RDMA 的存储流量提供硬件卸载,并为 AI 和存储工作负载提供零拷贝和内核旁路加速。

T72200-DPU 和 T7450-DPU 是 Chelsio 的可编程 DPU 产品。这些适配器支持有状态和无状态加速、直接数据放置以及基于连接的卸载。支持的协议包括 TCP/IP、UDP/IP、RoCEv2、iWARP、iSCSI、NVMe-oF、NVMe/TCP、NVGRE、VXLAN、TLS、IPsec、kTLS、QUIC 以及 RSA 相关卸载。

面向人工智能架构的以太网

Chelsio 将 T7 定位为专有 AI 互连技术的以太网替代方案。该平台支持 400GbE,旨在通过 RDMA、拥塞管理、协议卸载和 GPU 优化的数据传输,支持分布式 AI 训练和实时推理工作负载。

该公司预计,这些功能将通过减少主机端协议处理并支持计算节点和存储系统之间更高吞吐量的通信,从而提高 GPU 和存储的利用率。此外,随着 AI 集群需求的扩展,该方法还允许企业继续使用以太网标准和现有的运维实践。

可用性

Chelsio 的智能网卡和存储控制器产品可通过 OEM、ODM 和分销渠道购买。T7 DPU 目前作为评估平台用于早期测试,计划于 2026 年 12 月开始量产。

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哈罗德弗里茨

自 IBM 创建 Selectric 以来,我一直在科技行业工作。 不过,我的背景是写作。 因此,我决定退出售前业务,回归本源,从事一些写作工作,但仍从事技术工作。