Supermicro 扩展了其数据中心构建模块解决方案液冷产品线，新增十款后门式热交换器 (RDHx) 产品组合，门级冷却能力从 10kW 到 120kW 不等，机架级冷却能力最高可达 240kW。此次扩展的产品组合旨在为需要快速、低中断地部署液冷系统的数据中心运营商提供帮助，无论他们是正在搭建新的 AI 基础设施，还是试图在原本设计容量有限的机房中安装更高密度的机架。
这些门可安装在标准的 EIA、ORv3 和 MGX 机架上，既可作为主要的液冷解决方案，也可与 Supermicro 的直连芯片 (D2C) 冷板配合使用，构成完整的直流母线冷却系统 (DCBBS)。由于这些门能够有效中和机架上的废气热量，因此无需专门设置冷热通道隔离，从而节省了大部分改造预算。Supermicro 在其视频简介中表示，该系列产品适用于从 NVIDIA 的 GB300 和 B300 系统到 Vera Rubin 以及 AMD 即将推出的 Helios 等各种机架平台，这也解释了其 240kW 的机架级功率上限。Supermicro 提供直流供电型号（可连接至机架母线）和交流供电型号，以实现更广泛的基础设施兼容性，所有产品均具备智能风扇控制、N+1 风扇冗余和防冷凝保护功能。监控可通过 Redfish、SNMP、Web 界面或 Supermicro 的 SuperCloud Composer 进行，并且无需专用设施冷水即可部署这些门，这消除了改造的经典障碍之一。
与DCBBS的其他产品一样，这些门可以作为经过验证的机架级软件包的一部分交付，该软件包包含加速系统、机架集成、设施电源和冷却、管理软件和部署服务，其宣传重点是简化采购和缩短上线时间。
为什么是后车门，以及它们为何回归。
后门热交换器是数据中心冷却领域较早的设计之一，而人工智能的普及使其再次焕发活力。IBM 于 2005 年推出了首款商用版本，名为“Cool Blue”后门热交换器。这是一款被动式水冷盘管，取代了机架的后门，可吸收约 15kW 的热量，足以抵消当时高密度机架一半以上的热量。它解决的问题与现在的问题相同：一旦机架功率超过冷热通道空气分配的吸收能力，要么在机架处收集热量，要么耗费大量能源将其输送到整个机房。
其原理很简单：服务器排出的废气在离开机架前会经过一个充满液体的盘管，在空气进入机房之前，将热量传递给机房的水循环系统。被动式后门依靠服务器自身的风扇将空气吹过盘管；而像Supermicro这样的主动式设计则增加了风扇阵列，以应对更深的盘管和更高的容量。由于热量不会进入数据中心，机房保持热中性，这意味着无需进行复杂的通道封闭设计，并且大大降低了空调机组的负荷。对于拥有现有设施的运营商而言，最重要的是，整个过程无需接触服务器本身，因此后门已成为改造升级中液冷技术的标准入口。
在人工智能时代，后门承担了第二项任务：完成芯片直接冷却（D2C）未竟的散热工作。CPU 和 GPU 上的冷板通常能将服务器 70% 到 80% 的热量转化为液体，但剩余部分，例如来自内存、网卡、硬盘和电源的热量，仍然以热空气的形式排出。将 D2C 与后门结合使用，也能收集这些残余热量，有效地将机架的所有热量输出导入机房循环系统，从而高效地排出或（越来越多地）循环利用这些热量。这与戴尔去年在戴尔科技世界大会上推出的 PowerCool 封闭式后门热交换器所追求的数学原理相同。戴尔声称，这种密封气流设计可以捕获 100% 的 IT 热量，同时将冷却能源成本降低高达 60%。这是我们在《液冷即将进入您的数据中心》一文中报道的更广泛的行业趋势的一部分：Supermicro 的方法比戴尔的封闭式后门更模块化，但目标相同：将每一瓦的热量都转移到水中，因为水是热量变得可控且可能再次变得有价值的地方。
可用性
扩展后的 RDHx 产品组合现已作为 Supermicro 的 DCBBS 产品的一部分推出，可部署于从单个机架到整个数据中心建设的各个层面。
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