Toshiba America Electronic Components, Inc 今天宣布，它打算展示新的 BG 系列固态硬盘 (SSD) 系列。 新的 BG SSD 系列利用东芝的 BiCS FLAS 和每单元 3 位 TLC（三级单元）技术和东芝新的单封装球栅阵列 (BGA) NVMe PCI Express (PCIe) Gen3 x2 SSD。 东芝计划于下周（2016 月 8 日至 11 日）在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 XNUMX 年闪存峰会上展示他们的新技术。
2.5 英寸驱动器是小而强大的卫冕冠军，直到 M.2 的出现将它们打下了王座。 虽然 M.2 很小，但新的 BG SSD 在 16mm x 20mm BGA 封装中同时具有 NAND 和控制器。 这使得它比 95 英寸驱动器小 2.5%，比 M.82 小 2%。 随着设备越来越轻薄，BG系列等新型存储产品对厂商的吸引力越来越大。 超薄移动 PC（包括 2 合 1 可转换笔记本电脑和平板电脑）的制造商可以利用这项新技术为它们提供更好的性能，同时为更大的电池留出更多空间。 更长的电池寿命是所有消费者都希望他们的设备拥有的东西。 在需要插槽式存储的情况下，BG 系列可以安装在 M.2 类型 2230 模块上。
为了在如此小的外形中获得高达 512GB 的容量，BG SSD 系列采用了 BiCS FLASH，一种三维 (3D) 堆叠单元结构。 东芝又向前迈进了一步，使用了东芝内部开发的控制器和固件，该公司表示，这将确保技术紧密集成，以实现最佳性能、功耗和可靠性。
为了在这种新外形中获得低功耗和性能提升，BG SSD 使用最新的 NVMe 标准主机内存缓冲区 (HMB) 功能。 HMB 允许驱动器使用主机的 DRAM 进行闪存管理，而不是使用专用 DRAM 进行闪存管理（这在价格和功耗方面都可能成本高昂）。 根据东芝的说法，HMB 还可以通过在主机内存上存储查找数据来减少对常用数据的访问时间，从而提高没有 DRAM 的解决方案的性能。
可用性
新的 BG SSD 将提供 128GB、256GB 和 512GB 的容量，采用 16mm x 20mm 封装（M.2 类型 1620）或可拆卸的 M.2 类型 2230 模块。 东芝现在正在为选定的 OEM 客户提供新驱动器系列的样品，并预计该驱动器将在今年第四季度上市。
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