ZutaCore公司发布了一款专为NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级芯片设计的无水直触式芯片液冷系统。在下周的戴尔科技世界大会上，ZutaCore将展示首款支持NVIDIA超级芯片的介电冷板。此次发布标志着可持续且经济高效的AI计算领域取得了重大进展，它提供了一种独特的解决方案，能够在应对极高处理能力的同时，避免传统冷却方式的弊端。
ZutaCore HyperCool 技术引入了能够冷却高达 2,800 瓦功率的单片冷板，考虑到 Grace Blackwell 超级芯片的强大规格，这是一项显着的成就。该超级芯片集成了超过 400 亿个晶体管，配备两个 NVIDIA Blackwell GPU、一个 NVIDIA Grace CPU 和两个 I/O 芯片，需要大量冷却能力才能高效运行。 ZutaCore 的解决方案旨在通过直接位于超级芯片顶部的介电冷板来满足这些需求，从而优化空间并增强冷却性能。
ZutaCore 计划展示其技术如何支持 NVIDIA GB200 平台，该平台包括冷却令人印象深刻的 120kW 机架功率的功能，并且只需对现有安装进行最少的修改。这种方法通过其简化的设计（仅包含一个输入和输出）减少潜在的故障点，从而简化了集成过程并提高了可靠性。此外，该系统还配备了符合 OCP 标准的盲插连接器，支持高达 5,600kW 的功率。
ZutaCore 无水冷却技术的优势不仅仅体现在硬件集成上。它消除了与传统水基系统相关的泄漏风险，代表着向更可持续的数据中心运营的转变。这对于人工智能数据中心来说至关重要，因为数据中心对计算能力的运营需求很高，并且因设备故障而导致停机的风险可能代价高昂。 ZutaCore 的技术确保能够更可靠地处理人工智能工作负载，同时提高能源效率并降低总体拥有成本。
此外，ZutaCore 的 HyperCool 技术是不断发展的生态系统的一部分，该生态系统包括与戴尔科技、华硕、和硕和超微等行业巨头的合作伙伴关系。该公司还通过支持前几代 GPU 并获得战略 OEM 协议来提供针对 HyperCool 技术优化的 AI 服务器，扩大了其在 NVIDIA 生态系统中的影响力。此外，其与 UNICOM Engineering 的合作旨在提供有保证的 HyperCooled AI 服务器，强化 ZutaCore 可持续、高效地增强 AI 计算能力的承诺。
NVIDIA 高性能 GPU 所采用的 ZutaCore 无水直触芯片冷却技术，体现了高端系统向先进液冷解决方案的转变。我们最近在实验室深入研究了 CoolIT 的解决方案，该方案旨在解决高端计算组件中类似的散热管理难题。如需了解更多关于 ZutaCore 的信息，我们制作了一期播客节目，专门介绍这项技术及其工作原理。
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