Un SSD n'a en fait pas beaucoup de pièces uniques et la différenciation des SSD de différents fabricants se produit souvent dans le contrôleur et le micrologiciel plus qu'autre chose. Le tableau suivant met en évidence les composants clés d'un SSD avec une brève définition pour chacun.
Des informations plus détaillées sont disponibles pour ces composants SSD :
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Composant système
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Description
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D'autres renseignements
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Pilotes de périphérique)
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Logiciel créé par l'OEM pour s'exécuter sur la famille de processeurs hôtes cible sous un système d'exploitation et un système de fichiers particuliers. Le pilote de périphérique fournit un accès hôte au produit SSD particulier.
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Généralement spécifique à l'appareil ou à la famille d'appareils et fourni par l'OEM.
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L'interface électrique entre le processeur hôte et le périphérique SSD.
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Communément:
SATA (divers), FC, SAS, IDE, PCIe, mPCIe, USB, 1394
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Le ou les composants électroniques qui fournissent l'interfaçage au niveau du dispositif SSD et l'exécution du micrologiciel. Comprend un processeur intégré, une ROM de données, une RAM de données, une interface de composant flash, un code de correction d'erreur (ECC), un nivellement d'usure/TRIM et des fonctions de sécurité.
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Communément:
Indilinx IDX110M00-FC
Intel PC29AS21AA0
Micron JMF612
Samsung S3C29RBB01-YK40
Toshiba T6UG1XBG
SandForce SF-1500
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Composants de tampon/cache
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Il s'agit de composants de mémoire RAM à grande vitesse utilisés pour l'adaptation de la vitesse et pour augmenter le débit de données.
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Intégré au contrôleur dans les SSD grand public, mais constituant des composants distincts dans les systèmes de serveur plus importants.
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Micrologiciel du contrôleur
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Logiciel écrit et stocké dans une mémoire effaçable électriquement pour exécution par le contrôleur. Peut être amélioré une fois en service.
Certaines techniques avancées incluent NCQ, TRIM et le nivellement de l'usure.
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Spécifique à l'appareil et fourni par le SSD OEM dans la plupart des cas.
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Puce Flash individuelle ou dispositifs utilisant la technologie NAND ou NOR. Les densités varient de 2 Go à 64 Go.
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Fournisseurs communs:
Toshiba
IMFT (coopération Intel Micron)
Samsung
Hynix
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Emballage
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Divers facteurs de forme physique
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1.8", 2.5", 3.5", différentes hauteurs.
SD, CF, USB, PATAZIF
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Guides connexes:
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