AMD ha iniziato a distribuire in anteprima il SoC adattivo Versal AI Core XQRVC1902 ai clienti che accedono al programma di accesso anticipato, in un package di livello spaziale ottimizzato per missioni della durata massima di 15 anni. Il package presenta un design organico senza coperchio e AMD sta testando il dispositivo secondo lo standard MIL-PRF-38535 Classe Y, che rappresenta il massimo livello di qualità e affidabilità offerto dalla norma per i componenti destinati al volo spaziale. Le unità qualificate per il volo in Classe Y sono previste per la seconda metà del 2027.
Ingegneria del substrato e densità di calcolo in orbita
Il package combina un substrato organico migliorato e regole di progettazione conservative con condensatori a chip di grado spaziale con una comprovata esperienza di volo, una combinazione su cui AMD conta per resistere allo stress termico e meccanico dell'orbita geostazionaria, dell'orbita cislunare, dell'orbita eliocentrica e dello spazio profondo. La rimozione del coperchio offre al die esposto un percorso di dissipazione del calore più diretto. Il nuovo package è compatibile a livello di pin con i dispositivi Versal AI Core VC1902 commerciali, di grado militare e di grado spaziale esistenti nel BGA a 2,197 sfere, quindi una scheda progettata per il componente attuale è compatibile.
Il SoC adattivo AMD Versal AI Core XQRVC1902 è progettato per supportare missioni spaziali della durata massima di 15 anni. AMD sta testando il dispositivo secondo le specifiche militari statunitensi MIL-PRF-38535 Classe Y. (Credito: AMD)
"Le missioni spaziali richiedono sempre più sia un'elaborazione di bordo avanzata che un'affidabilità eccezionale a lungo termine", ha affermato Ken O'Neill, responsabile dell'architettura dei sistemi per il settore aerospaziale e della difesa presso AMD. "La disponibilità di campioni del SoC adattivo XQR Versal AI Core nel packaging avanzato di grado spaziale di AMD rappresenta un'importante pietra miliare verso la qualificazione di Classe Y e consente ai clienti di realizzare modelli ingegneristici utilizzando questa tecnologia per missioni che richiedono un'affidabilità assoluta."
AMD punta sulla densità di calcolo per l'elaborazione del carico utile a bordo: accelerazione di algoritmi vettoriali, logica programmabile, SRAM on-chip e transceiver multi-gigabit in un unico dispositivo, destinato a missioni di lunga durata e ad alto valore, con equipaggio umano. La fase di campionamento è quella definita da AMD quando ha ampliato il portfolio di prodotti per lo spazio nel novembre 2025 , promettendo campioni nel 2026 e unità qualificate per il volo nel 2027.
Stato del campionamento e programma di qualificazione al volo
I campioni dell'XQRVC1902 nel package senza coperchio migliorato sono attualmente in possesso dei clienti che accedono in anteprima al servizio, con dettagli elettrici, termici e di piedinatura nel datasheet AMD DS946. Le unità di produzione qualificate per il volo rappresentano una fase separata: AMD prevede di completare la qualificazione di Classe Y e di spedire le unità di volo nella seconda metà del 2027, pertanto i modelli di ingegneria basati sui campioni odierni dovranno attendere tale approvazione prima di poter volare.
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