Supermicro는 자사의 데이터 센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 및 DLC-2 직접 액체 냉각 스택이 통합된 NVIDIA Vera Rubin NVL72 랙을 출시했습니다. 이 랙은 NVIDIA가 CES 2026에서 발표한 VR NVL72 설계를 기반으로 하며 , 72개의 NVIDIA Rubin GPU와 36개의 NVIDIA Vera CPU가 하나의 액체 냉각 랙에 탑재되어 하나의 머신처럼 작동합니다. 각 랙은 18개의 1U 컴퓨팅 트레이에 Rubin GPU 4개와 Vera CPU 2개를 분산 배치합니다. 9개의 6세대 NVIDIA NVLink 스위치 트레이가 컴퓨팅 트레이를 연결하여 최대 216TB/s의 확장 대역폭을 제공하며, 각 랙에는 20.7TB의 HBM4 메모리와 최대 54TB의 LPDDR5X 메모리가 탑재됩니다.
슈퍼마이크로의 사장 겸 CEO인 찰스 리앙은 “우리는 바로 이 순간을 위해 수년간 액체 냉각 스택, 제조 역량 및 구축 팀을 구축해 왔습니다.”라고 말했습니다. “이제 고객은 확장형 유닛을 주문하고 엔드 투 엔드 통합이 완료된 생산 준비가 완료된 시스템을 받아볼 수 있습니다. 이는 우리가 콜드 플레이트와 냉각탑 사이의 모든 구성 요소를 설계하고 제작하기 때문입니다.”
DLC-2 콜드 플레이트에서 냉각탑으로
NVIDIA는 Vera Rubin 플랫폼을 직접 액체 냉각 방식으로 설계했으며, Supermicro는 이로 인해 발생하는 열 부하가 콜드 플레이트에서 매니폴드를 거쳐 냉각탑에 이르는 전체 유체 분배 루프를 통해 이동해야 한다고 밝혔습니다. Supermicro는 콜드 플레이트, 매니폴드, 호스 키트, 랙 전원 셸프, 인로우 CDU, 인랙 CDU, 액체-공기 사이드카 CDU, 후면 도어 열교환기 및 시설 측 냉각탑을 포함하는 자체 포트폴리오를 통해 이러한 경로를 구축합니다. Supermicro는 지난 1월 Vera Rubin NVL72용 액체 냉각 계획을 처음 발표했습니다.
NVL72 출하 패키지는 랙과 각각 1.8MW 정격의 Supermicro 인라인 냉각 분배 장치(CDU)를 N+1 이중화 구성으로 제공하며, 잔열을 포집하기 위한 후면 도어 열교환기(옵션)도 포함합니다. Supermicro는 모든 랙을 전체 액체 냉각 스택으로 테스트 및 검증하며, 이를 통해 랙 설치 후 가동 시간을 단축할 수 있다고 설명합니다.
확장 가능한 유닛 설계도 및 클러스터 배포
Supermicro의 DCBBS 청사진은 5MW에서 기가와트 규모에 이르는 특정 전력 범위에 맞는 균형 잡힌 구성 요소 목록을 정의합니다. 이는 Supermicro가 지난 6월 Vera Rubin NVL4 DCBBS 청사진 에서 사용했던 것과 동일한 접근 방식 입니다. Vera Rubin NVL72 확장형 유닛 하나는 1,152개의 Rubin GPU와 331TB의 HBM4를 포함하여 16개의 컴퓨팅 랙에 걸쳐 구성되며, 냉각 용량, 전력 공급, 고성능 스토리지, 컨텍스트 메모리 스토리지 및 네트워킹이 함께 구성됩니다.
Supermicro는 NVIDIA 레퍼런스 아키텍처에 대한 네트워킹 통합 및 케이블링도 담당하며, AI 컴퓨팅 패브릭, 컨버지드 패브릭 및 대역 외 관리 기능을 포함합니다. Supermicro 팀은 현장 실사 및 설계부터 통합, 테스트, 납품, 배포 및 지속적인 지원에 이르기까지 각 프로젝트를 전담합니다. Supermicro의 랙 스케일 컴퓨팅은 Cisco의 Secure AI Factory 에도 포함되어 있으며 , 지난 8월 Vera Rubin NVL72 지원이 추가되었습니다.
아마존