Firma Alloy Enterprises wprowadziła na rynek jednoczęściowe, szczelne płyty chłodzące, które zapewniają bezpośrednie chłodzenie cieczą (DLC) dla każdego komponentu w obudowie blade, w tym modułów DIMM, kart sieciowych i modułów QSFP. Nowa konstrukcja, opracowana w opatentowanym przez firmę procesie kucia stosu (Stack Forging), po raz pierwszy umożliwia pełne chłodzenie cieczą w obudowie blade. Ta innowacja pomaga rozwiązać problem rosnącego wąskiego gardła w zakresie ciepła obwodowego o mocy 100 kW w szafach serwerowych nowej generacji o mocy 600 kW.
Wraz ze wzrostem gęstości szaf i mocy, równowaga termiczna wewnątrz serwerów o wysokiej wydajności uległa zmianie. Tradycyjnie, procesory graficzne (GPU) zużywały około 80% całkowitej mocy serwera typu blade, a pozostałe 20% pochodziło z modułów DIMM, kart sieciowych, modułów QSFP i innych urządzeń peryferyjnych, które łatwiej schłodzić za pomocą przepływu powietrza.
Dr Ali Forsyth, prezes i współzałożyciel Alloy Enterprises, zauważył, że nowoczesna technologia chłodzenia cieczą przewyższa obecnie procesory graficzne (GPU). Chłodzi ona również ciepło generowane przez inne podzespoły, takie jak łopatki łopatek. Dodał, że tradycyjne chłodzenie powietrzem ma problemy z nadążaniem za rosnącymi źródłami ciepła. Forsyth wyjaśnił, że ich jednoczęściowe płyty chłodzące zapewniają niezawodne chłodzenie cieczą wszystkich podzespołów, zapewniając pełne pokrycie w obudowie rack.
Nadążanie za obciążeniem cieplnym
Szafa NVL72 firmy NVIDIA, pracująca z mocą 120–140 kW, wyposażona jest w urządzenia peryferyjne generujące moc 24–28 kW, co pozwala utrzymać przepływ powietrza w akceptowalnych granicach. Jednak nadchodzące systemy klasy 600 kW, takie jak platforma Rubin firmy NVIDIA oparta na technologii Kyber, mogą generować ponad 100 kW ciepła wyłącznie z urządzeń peryferyjnych. To czterokrotnie więcej niż całkowite obciążenie cieplne obecnych szaf GPU i znacznie przekracza możliwości chłodzenia przepływem powietrza. Bez odpowiedniego chłodzenia, urządzenia peryferyjne tworzą wąskie gardło w szafie, wpływając na dostępność mocy obliczeniowej i przychody operatorów centrów danych.
Jednoczęściowe płyty chłodzące Alloy zapewniają chłodzenie niezbędne do optymalnej pracy, łącząc mikrogeometrię wewnętrzną z monolityczną konstrukcją. Taka konfiguracja umożliwia efektywne, wysokociśnieniowe i szczelne chłodzenie, w sytuacjach, w których tradycyjne lutowane lub lutowane zespoły często zawodzą. Płyty, o ciśnieniu do 2,000 psi bez odkształceń, zachowują swój kształt nawet przy ekstremalnych prędkościach przepływu. Różnorodne mikrogeometrie typu plug-and-play pozwalają firmie Alloy precyzyjnie odprowadzać ciepło z każdego urządzenia peryferyjnego, optymalizując wydajność w ramach ograniczeń mocy i przestrzeni serwerów typu blade nowej generacji.
Korzyści dla poszczególnych komponentów stopu
Moduły DIMM
- Dwustronne chłodzenie obsługuje moduły o mocy powyżej 40 W, spełniając wymogi standardów JEDEC nowej generacji.
- Konstrukcja umożliwiająca wymianę bez opróżniania pętli.
- Eliminuje do 32 połączeń lutowanych, zwiększając niezawodność w gęstych układach.
QSFP
- Obsługuje do 50 W na port dla modułów optycznych 800G i 1.6T.
- Umożliwia uzyskanie dużej gęstości wejścia/wyjścia dzięki wielu portom na kasetę.
- Kompaktowa, jednoczęściowa konstrukcja pasuje do standardowych form, eliminując potrzebę stosowania dużych kolektorów.
Karty sieciowe i specjalistyczne układy ASIC
- Chłodź komponenty za pomocą gęstości strumienia ciepła przekraczającej gęstość obserwowaną w przypadku wiodących obecnie procesorów graficznych.
- Monolityczne płyty o niskim profilu zapewniają równomierne chłodzenie i stabilność mechaniczną.
- Pasuje do ciasnych konstrukcji płyt głównych, maksymalizując gęstość i wydajność.
Amazon