Firma AMD wprowadziła adaptacyjne układy SoC Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP), dodając zintegrowaną pamięć LPDDR5X bezpośrednio do obudowy urządzenia, co zwiększa przepustowość, jednocześnie redukując złożoność płyty głównej i zajmowaną powierzchnię. Nowe urządzenia są przeznaczone do zastosowań wymagających wysokiej przepustowości pamięci przy ograniczonym budżecie mocy i miejsca, w tym w sieciach, sztucznej inteligencji, lotnictwie i obronności, testach i pomiarach oraz profesjonalnych systemach wideo.
W przeciwieństwie do tradycyjnych projektów opartych na zewnętrznej pamięci DRAM, architektura Versal Premium Gen 2 MoP integruje w obudowie do 32 GB pamięci LPDDR5X, zapewniając przepustowość pamięci do 288 GB/s. Według AMD, takie podejście zmniejsza powierzchnię płytki nawet o 60% w porównaniu z równoważnymi implementacjami pamięci zewnętrznej, jednocześnie eliminując znaczną część złożoności związanej z szybkim routingiem pamięci. AMD opiera dane dotyczące przepustowości i zajmowanego miejsca na podstawie porównania urządzenia Versal Premium Gen 2 MoP 2VP3622 z monolitycznym, adaptacyjnym układem SoC Versal Premium Gen 2 w połączeniu z pamięcią zewnętrzną.
Zintegrowana architektura pamięci została zaprojektowana z myślą o zwiększeniu przepustowości, zmniejszeniu opóźnień i obniżeniu zużycia energii w porównaniu z konwencjonalnymi implementacjami pamięci na poziomie płytki. Eliminując potrzebę stosowania zewnętrznego układu LPDDR5X, projektanci mogą uprościć projektowanie PCB, zmniejszyć wymagania dotyczące walidacji i skrócić cykle rozwoju.
Zaprojektowany dla systemów Edge i Compact Embedded
AMD pozycjonuje platformę dla kompaktowych systemów wbudowanych i brzegowych z ograniczoną przestrzenią na płycie. Mniejsza powierzchnia montażowa umożliwia projektowanie zgodne ze standardami takimi jak EDSFF i 3U VPX, a jednocześnie obsługuje platformy telekomunikacyjne i obronne, które często borykają się z surowymi ograniczeniami termicznymi i mechanicznymi.
Urządzenia integrują również PCIe 6.0 i twardy IP CXL 3.1, działający z prędkością do 64 GT/s, umożliwiając szybką komunikację z procesorami takimi jak AMD EPYC. W połączeniu z pamięcią LPDDR5X działającą z prędkością do 9,000 Mb/s, architektura ta ma obsługiwać obciążenia intensywnie przetwarzające dane, a jednocześnie umożliwiać architektom systemów rozszerzanie zasobów pamięci za pomocą technologii pulowania pamięci CXL i jej rozszerzania.
AMD deklaruje, że w przypadku wdrożeń o długim cyklu życia rodzina Versal Premium Gen 2 MoP obsługuje przemysłowe temperatury pracy od -40°C do 110°C i jest dostępna od ponad 15 lat. Firma zauważa, że zastosowanie pamięci LPDDR5X zamiast HBM pozwala uniknąć krótszych cykli odświeżania, powszechnych w produktach pamięci dla centrów danych, zmniejszając tym samym prawdopodobieństwo konieczności przeprojektowania sprzętu ze względu na dostępność komponentów.
Zintegrowane zabezpieczenia
Platforma jest również zintegrowana z funkcjami bezpieczeństwa. Szyfrowanie danych PCIe Integrity and Data Encryption (IDE), wprowadzone w PCIe 6.0, chroni dane przesyłane przez łącza PCIe, a zintegrowane szyfrowanie pamięci DDR zabezpiecza dane przechowywane w pamięci bez zużywania zasobów logiki programowalnej. Urządzenia zawierają również szybkie, sprzętowe silniki kryptograficzne 400G zapewniające bezpieczne przetwarzanie o dużej przepustowości.
AMD podsumowało główne cele projektowe jako eliminację tradycyjnych kompromisów między przepustowością pamięci, rozmiarem fizycznym, poborem energii i trwałością produktu. Dzięki integracji pamięci bezpośrednio z adaptacyjnym układem SoC, klienci mogą budować systemy o wyższej wydajności, jednocześnie redukując nakład pracy inżynieryjnej na poziomie płyty głównej i przyspieszając wdrożenie.
Prace rozwojowe mogą rozpocząć się natychmiast, począwszy od standardowych urządzeń Versal Premium Series Gen 2, które są obecnie dostępne i obsługiwane przez istniejące środowiska programistyczne Vivado i Vitis, kompatybilne IP oraz projekty referencyjne. AMD spodziewa się, że urządzenia Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package rozpoczną się pod koniec 2026 roku, a dostawy produkcyjne planowane są na drugą połowę 2027 roku.
Amazon