Firma KIOXIA wprowadziła na rynek serię CM10 – pierwszy dysk SSD klasy korporacyjnej z interfejsem PCIe 6.0 i pierwszy dysk klasy korporacyjnej oparty na pamięci BiCS FLASH TLC 10. generacji. Dyski są dostępne w formatach E3.S, E1.S i 2.5 cala, o pojemności od 1.60 TB do 61.44 TB i z opcjami wytrzymałościowymi, zarówno dla obciążeń wymagających dużej intensywności odczytu, jak i obciążeń mieszanych.
Część PCIe 6.0 rodziny CM10 obejmuje dyski E3.S o grubości 7.5 mm oraz modele E1.S w formatach 9.5 mm i 15 mm. Te wersje EDSFF wykorzystują 332-warstwową pamięć BiCS FLASH 10. generacji TLC, natomiast 15-milimetrowy model 2.5-calowy wykorzystuje interfejs PCIe 5.0 i pamięć BiCS FLASH 8. generacji TLC.
Wszystkie trzy formaty obsługują standard NVMe 2.1 oraz specyfikację Open Compute Project Datacenter NVMe SSD 2.7, choć nie wszystkie wymagania specyfikacji OCP są spełnione. W standardzie dostępna jest również funkcja elastycznego rozmieszczania danych NVMe, która umożliwia kompatybilnym hostom organizowanie rozmieszczania danych w celu zmniejszenia wewnętrznego wzmocnienia zapisu i lepszego wykorzystania pamięci flash.
KIOXIA CM10 koncentruje się na wnioskowaniu AI i obciążeniach pamięci podręcznej KV
Seria CM10 jest przeznaczona do obciążeń korporacyjnych i sztucznej inteligencji, w tym do wnioskowania AI i pamięci podręcznej wartości kluczowych. Według KIOXIA dyski zostały zaprojektowane z myślą o obsłudze rozwiązania pamięci kontekstowej NVIDIA CMX, które rozszerza efektywną pamięć GPU o współdzieloną warstwę kontekstu na poziomie podów, zoptymalizowaną pod kątem efemerycznej pamięci podręcznej KV.
KIOXIA ujmuje to zapotrzebowanie w konkretnych kategoriach: wraz ze skalowaniem modeli AI do bilionów parametrów i rozszerzaniem się okien kontekstowych agentów AI do milionów tokenów, rośnie zapotrzebowanie na wysokowydajną pamięć podręczną KV. Przeniesienie części tej pamięci podręcznej z pamięci GPU do szybkiej pamięci flash daje projektantom infrastruktury kolejny poziom możliwości przechowywania danych kontekstowych bez konieczności przechowywania ich w całości w pamięci akceleratora.
W porównaniu z poprzednią serią CM9, CM10 charakteryzuje się nawet o około 92% wyższą wydajnością odczytu sekwencyjnego i nawet o około 85% wyższą wydajnością odczytu losowego. Jak zawsze, rzeczywista wydajność w warunkach rzeczywistych będzie zależeć od platformy hosta, oprogramowania, sterowników, systemu operacyjnego i warunków obciążenia.
„W miarę rozwoju infrastruktury AI, pamięć masowa musi zapewniać nie tylko wyższą wydajność, ale także większą efektywność i elastyczność wdrażania” – powiedział Neville Ichhaporia, starszy wiceprezes i dyrektor generalny działu SSD w KIOXIA America. „Seria KIOXIA CM10 odzwierciedla nasze nieustające zaangażowanie w rozwój pamięci flash, która pomaga klientom budować bardziej wydajną, skalowalną i wydajną infrastrukturę AI”.
Specyfikacje serii KIOXIA CM10
| Specyfikacja | Modele EDSFF | Model 2.5-calowy |
|---|---|---|
| Interfejs i współczynnik kształtu | ||
| Interfejs | Zgodność ze specyfikacją PCIe 6.0; NVMe 2.1 | Zgodność ze specyfikacją PCIe 5.0; NVMe 2.1 |
| Wsparcie OCP | Obsługa specyfikacji OCP Datacenter NVMe SSD v2.7; nie wszystkie wymagania są obsługiwane | Obsługa specyfikacji OCP Datacenter NVMe SSD v2.7; nie wszystkie wymagania są obsługiwane |
| Elastyczne rozmieszczanie danych NVMe | Utrzymany | Utrzymany |
| Budowa | E3.S, grubość 7.5 mm E1.S, grubość 9.5 mm lub 15 mm |
2.5 cala, grubość 15 mm |
| Pojemność i wytrzymałość | Pojemności od 1.60 TB do 61.44 TB w serii CM10, różniące się w zależności od współczynnika kształtu; opcje wytrzymałościowe do intensywnego odczytu (1 DWPD) i mieszanego użytku (3 DWPD) | |
| Architektura i ochrona danych | ||
| Architektura | Kontroler i oprogramowanie układowe KIOXIA z pamięcią TLC BiCS FLASH generacji 10 | Kontroler i oprogramowanie układowe KIOXIA z pamięcią TLC BiCS FLASH generacji 8 |
| Duża dostępność | Konstrukcja z dwoma portami tylko w modelach E3.S | Konstrukcja dwuportowa |
| Ochrona danych | Ochrona przed utratą zasilania i kompleksowa ochrona danych | Ochrona przed utratą zasilania i kompleksowa ochrona danych |
| Opcje zabezpieczeń | Obsługa SIE, SED, planowanego SED FIPS 140-3, kryptografii postkwantowej, CNSA 2.0 i atestacji SPDM 1.4 | |
| Zasilanie i chłodzenie | ||
| Stany mocy | Obsługiwane stany zasilania powyżej 25 W | Nieokreślony |
| Chłodzenie | Wszystkie modele EDSFF obsługują tradycyjne chłodzenie powietrzem Obsługa bezpośredniego chłodzenia cieczą typu cold-plate w modelach E3.S i 9.5 mm E1.S |
Obsługiwane jest tradycyjne chłodzenie powietrzem |
| Zarządzanie energią | Wsparcie zasilania dysku NVMe TP4199 według raportu | Wsparcie zasilania dysku NVMe TP4199 według raportu |
Bezpośrednie chłodzenie cieczą dla E3.S i E1.S
Modele E3.S i E1.S o grubości 9.5 mm obsługują chłodzenie cieczą typu „direct cold-plate”, a każdy model CM10 może pracować w tradycyjnym środowisku chłodzenia powietrzem. Ta możliwość nie jest unikalna dla tej rodziny: firma KIOXIA wprowadziła swój pierwszy dysk SSD chłodzony cieczą dzień przed modelem CM10, w serii E1.S NX1 – dysku PCIe 5.0 do centrów danych z pamięcią 8. generacji.
Dyski PCIe 6.0 EDSFF obsługują stany zasilania powyżej 25 W, co zapewnia kontrolerowi i pamięci flash większy zakres mocy, co przekłada się na obciążenia o wyższej wydajności. Obsługa samodzielnego raportowania zasilania dysków NVMe TP4199 umożliwia dyskowi SSD komunikowanie zużycia energii kompatybilnym systemom.
Wersje E3.S i 2.5-calowe oferują łączność dwuportową, co pozwala na wdrożenie w trybie wysokiej dostępności. Zabezpieczenie przed utratą zasilania i kompleksowa ochrona danych są dostępne we wszystkich wymienionych formatach. Ponadto opcje bezpieczeństwa obejmują funkcję Secure Instant Erase, modele z dyskami samoszyfrującymi, planowaną opcję SED FIPS 140-3, kryptografię postkwantową, obsługę CNSA 2.0 oraz atest SPDM 1.4. Opcjonalne modele SED obsługują standard TCG Opal SSC, z pewnymi wyjątkami, i mogą nie być dostępne w niektórych krajach ze względu na lokalne przepisy.
Dostępność serii KIOXIA CM10
Dyski KIOXIA serii CM10 są obecnie testowane u wybranych klientów w celu przeprowadzenia testów funkcjonalnych, a specyfikacja próbek może różnić się od specyfikacji wersji produkcyjnych. KIOXIA zaprezentuje dyski na targach FMS: Przyszłość Pamięci i Magazynowania w Santa Clara w Kalifornii, w dniach 4-6 sierpnia.
Amazon