Firma Toshiba Memory America, Inc. (TMA) ogłosiła dzisiaj rozpoczęcie testowania urządzeń Universal Flash Storage (UFS) wykorzystujących 64-warstwową pamięć flash BiCS FLASH 3D. TMA twierdzi, że nowe urządzenia będą w stanie sprostać wymaganiom wydajnościowym aplikacji wymagających dużej szybkości odczytu/zapisu i niskiego zużycia energii. Idealne zastosowania będą dotyczyć urządzeń mobilnych, takich jak smartfony i tablety, a także systemów rzeczywistości rozszerzonej/wirtualnej.
Toshiba wprowadzi na rynek cztery pojemności: 32 GB, 64 GB, 128 GB i 256 GB. Wszystkie urządzenia będą zawierać pamięć flash i kontroler w jednej obudowie o wymiarach 11.5 x 13 mm, zgodnej ze standardem JEDEC. Według firmy, kontroler zapewnia korekcję błędów, wyrównywanie zużycia, translację adresów logicznych na fizyczne oraz zarządzanie uszkodzonymi blokami, co pozwala użytkownikom uprościć rozwój systemu.
Z punktu widzenia wydajności, Toshiba deklaruje 900 MB/s odczytu i 180 MB/s zapisu (dla wersji 64 GB). Firma twierdzi również, że losowo zwiększa wydajność odczytu i zapisu o 200% i 185% w porównaniu z poprzednimi generacjami, choć nie podaje konkretnych liczb. Nowe urządzenia są również zgodne ze standardem JEDEC UFS w wersji 2.1 (w tym HS-GEAR3), co daje im teoretyczną prędkość interfejsu do 5.8 Gb/s na linię (x2 linie = 11.6 Gb/s), jednocześnie minimalizując wzrost zużycia energii. Nowe urządzenia UFS obsługują pełny dupleks poprzez interfejs szeregowy, co oznacza, że mogą jednocześnie odczytywać i zapisywać dane między procesorem hosta a urządzeniem UFS.
Amazon