AMD推出Ryzen AI Halo开发者平台和Ryzen AI Max PRO 400系列，扩展本地AI PC产品组合。

AMD 发布了 Ryzen AI Halo 开发者平台，并预览了下一代 Ryzen AI Max PRO 400 系列处理器，进一步拓展了其在本地 AI 开发和商用 AI PC 领域的布局。此次发布的核心在于更高的本地内存容量、更强的设备端推理性能，以及对直接运行在 x86 客户端系统上的智能 AI 工作流程的更广泛支持。

目前的 Ryzen AI Halo 开发者平台基于 Ryzen AI Max+ 395 处理器构建，旨在帮助开发者构建和部署本地生成式和智能体 AI 应用。AMD 将该平台定位为一种减少测试、微调和部署过程中对云基础设施依赖性的方法，同时通过支持 ROCm 软件和广泛使用的 AI 框架及工具，简化本地 AI 开发流程。

Ryzen AI Halo平台的预购预计将于2026年6月开始，起价为3,999美元。硬件方面，该平台搭载16核32线程的Ryzen AI Max+ 395处理器，最高睿频可达5.1GHz，拥有80MB总缓存、配备40个计算单元的Radeon 8060S显卡，以及最高128GB的统一内存。AMD还将集成的XDNA 2 NPU的性能标称值提升至50 TOPS，旨在满足设备端推理和多步骤代理工作负载的需求，这些工作负载通常需要比主流AI PC更高的本地处理能力。

Ryzen AI Halo

AMD 还借此机会发布了下一代 Ryzen AI Halo 平台，该平台将于 2026 年第三季度过渡到 Ryzen AI Max PRO 400 系列。此次更新将平台内存上限提升至 192GB，其中显存最高可达 160GB，并将 NPU 吞吐量提升至最高 55 TOPS。更大的内存池是其中一项最重要的改进，因为它扩展了可在单个客户端系统上运行的本地模型和多代理工作流程的范围，而无需将任务卸载到外部基础设施。

除了开发者平台之外，AMD 还面向商用系统推出了三款 Ryzen AI Max PRO 400 系列处理器：Ryzen AI Max+ PRO 495、Ryzen AI Max PRO 490 和 Ryzen AI Max PRO 485。这些处理器基于 AMD Zen 5 架构，将 CPU、RDNA 3.5 图形处理器和 XDNA 2 NPU 资源集成于单个封装中。AMD 表示，基于这些芯片的系统将从 2026 年第三季度开始由包括华硕、惠普和联想在内的 OEM 合作伙伴供货，目标市场为商用 AI PC、移动工作站和小型台式机。

Ryzen AI Max+ PRO 400 系列

Ryzen AI Max+ PRO 495 是该系列中的顶级产品，拥有 16 个核心和 32 个线程，最高睿频可达 5.2GHz，配备 80MB 缓存、Radeon 8065S 集成显卡（40 个计算单元），以及高达 55 TOPS 的 NPU 性能。Ryzen AI Max PRO 490 则拥有 12 个核心和 24 个线程、76MB 缓存、Radeon 8050S 集成显卡（32 个计算单元），以及高达 50 TOPS 的 NPU 性能。Ryzen AI Max PRO 485 则配备 8 个核心和 16 个线程、40MB 缓存，同样采用 Radeon 8050S 集成显卡，以及高达 50 TOPS 的 NPU 性能。这三款 PRO 型号均支持高达 192GB 的统一内存，功耗范围为 45W-120W。

AMD 声称，全新的 PRO 系列处理器能够在 x86 客户端处理器上运行本地 AI 模型，包括参数超过 300 亿的 LLM 模型。对于企业和工作站用户而言，同样重要的是，AMD 将该平台定位为集 AI 加速、图形处理和传统专业工作负载（包括设计、渲染、仿真和工程）于一体的综合引擎。这使得 Ryzen AI Max PRO 400 系列介于 AI PC 平台和紧凑型工作站解决方案之间。